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三星35纳米4Q出击台DRAM厂以卵击石

三星电子(SamsungElectronics)制程微缩持续踩油门，继46纳米制程大量供货，下世代35纳米制程将在第4季试产，目标2010年底占总产能达10%，由于从35纳米跳到46纳米估计成本可再下降30%，届时台、韩DRAM之战将形成以卵击

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2010-09-21

DRAM 三星 PC GB
张忠谋：半导体业明年成长5% 台积电目标10%

晶圆代工厂台积电16日于中科举行第1座薄膜太阳能技术研发中心暨先期量产厂房动土典礼，由董事长张忠谋亲自主持，他预期全球半导体产业2011年将成长5%，并期许台积电业绩成长10%。2010年全球晶圆厂皆大幅扩充产能，不

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2010-09-21

研发中心 LED 台积电
联游网络原股东疯狂减持唐骏遭遇1美元危机

上海联游网络科技有限公司（以下简称联游网络）自从借壳大华建设上市之后，并未被外界所看好，这也包括此前大华建设的老股东们。据公开资料显示，在联游网络借壳上市之后，大华建设老股东们开始了疯狂的减持。截至9月

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2010-09-21

创始人纳斯达克 CE
台积电4Q衰退幅度将低于预期

尽管半导体业第4季杂音不少，台系IC设计厂订单疲弱，但在苹果(Apple)平板计算机iPad与智能型手机iPhone热卖下，近期国际芯片厂下单不手软，可望使晶圆代工厂台积电第4季营收衰退幅度控制在4~5%，优于业界原预期衰退1

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2010-09-21

芯片厂智能型台积电 IPAD
惠瑞捷荣获SEMI首届先进测试创新奖

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前荣获SEMI(国际半导体设备材料产业协会)首届先进测试创新奖。此奖项的创立旨在表扬在半导体测试领域，对功能和效能有着重大改良贡献杰出的典范。奖项于9月8日SEMICON Taiwan展会开

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2010-09-21

组件创新奖半导体测试 SEMI
65纳米以下仍缺　晶圆双雄扩产不止

虽然绘图芯片、网通及手机芯片等市场已进入库存修正阶段，包括日月光、矽品等封测厂已暂缓扩产动作，但是晶圆双雄台积电及联电仍然扩产不停歇，除了65/55纳米以下先进制程产能仍短缺，40纳米及28纳米产能更是供不应求

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2010-09-21

芯片市场晶圆 40纳米台积电
“中国科技创业计划大赛”决出65个奖项

昨天上午，备受瞩目的“2010中国科技创业计划大赛”决出赛果，65个奖项花落各家，获奖者共捧走总计358万元奖金——祖籍福州的海归人才许海华凭借他的“数字中间件系统及互动创作中心平台”获得了宁波国家高新区的百万

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2010-09-21

IBM 数字电视大赛电池
英特尔已在规划22nm、15nm Atom大军

旧金山IDF 2010上，Intel不仅宣布了面向嵌入式系统的Atom E610、面向消费电子设备视的Atom CE4200处理器，还展示了Atom家族的未来路线图。在不断升级的半导体工艺支撑下，Atom家族也会日益庞大。从现在开始，Int

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2010-09-21

Intel 英特尔 ATOM 5NM
中芯国际在65-40纳米设计中采用Cadence硅实现端对端产品线

Cadence设计系统公司宣布，中国内地最先进的半导体制造商,中芯国际集成电路制造有限公司（“中芯国际”）采用了Cadence的硅实现（Silicon Realization）产品线，用于先进节点、低功耗设计中。 Cadence硅实现产品线由

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2010-09-21

中芯国际芯片厂 40纳米 CADENCE
LG电子“御弟”入局接招

□本报记者高健换帅，源于雄心，增强信心；而对于以集团CEO之弟接手旗下电子公司的LG集团来说，此番高管更换，更多地是要显示一份决心。2007年，当苹果公司首席执行官（CEO）史蒂夫·乔布斯将自己的得意之作iPhone

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2010-09-21

诺基亚智能手机 LG电子 CE
晶圆双雄抢绿金　策略模式大不同

台积电与联电16日双双迈入太阳能事业发展的新里程，让双方的竞争战线也随之扩大。表面上，两家公司的布局虽都涵盖多晶硅与薄膜太阳能领域，但不论在事业发展的策略、太阳能技术的选择，以及商业模式的操作上均大相

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2010-09-21

晶圆联电多晶硅台积电
硅格久元营运「封」光

二线封测厂硅格、久元接单热络，营运持续增温中，表现优于一线大厂。图为封测厂作业情况。（本报系数据库）二线封测厂硅格（6257）、久元（6261）营运出色。硅格在国外客户订单出货持续成长带动下，9月合并营收

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2010-09-21

联发科 LED 数据库 EPS
台积电开始建设薄膜太阳能电池工厂及研发中心

台湾台积电（TSMC）已开始建设该公司首个薄膜太阳能电池工厂及研发中心。工厂及研究中心将设在台中的科学工业园区（Central Taiwan Science Park）内，总占地面积为5.2公顷、建筑面积为11万m2。台积电计划第一阶

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2010-09-21

研发中心台积电薄膜太阳能电池 CENTRAL
芯片封装技术改革：打线接合由金转铜

在芯片封装领域正掀起一波技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的3D芯片——即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias, TSV)芯片堆栈技术——关联性不大，而是

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2010-09-21

芯片封装芯片产业封装技术组件
日月光估9月后订单增温　硅品仍保守看待

进入9月中旬后，市况多空消息日趋分歧，封测双雄对后市看法也不大相同。日月光感受到客户砍单力道不如原先为强，接单情况优于原先预期，该公司预期订单有机会一路攀升到12月，并上修第4季营运目标，预期第4季仍有高档

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2010-09-20

苹果计算机 TV PC

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三星35纳米4Q出击台DRAM厂以卵击石

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