英特尔CEO欧德宁在2010英特尔信息技术峰会表示,英特尔未来将重点关注性能、安全、连接性三大领域,公司的收购也围绕这三大领域展开。欧德宁表示,“英特尔正在努力成为提供计算解决方案的企业,而不仅仅只是提供芯片
日圆兑美元汇率强势升值,创近15年来新高;台湾存储器业者表示,日圆走势对日系厂商营运势必产生压力,未来将更仰赖台湾合作伙伴。日本两大半导体厂在全球市场占有举止轻重的影响力,其中尔必达(Elpida)今年第2季在全
阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心,旨在为阿布扎比
据工业与信息化部的统计,今年以来,我国元器件行业回升较快,但整机行业增速放缓。1-7月,电子元、器件销售产值分别增长31.1%和47.1%,出口交货值分别增长31.0%和49.3%,均高于信息行业平均水平。其中集成电路行业销
半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(DowChemical)半导体技术部门
意法半导体积极将MEMS技术拓展至医疗、工业与汽车电子等其他领域,意法半导体事业部副总裁MEMS、传感器和高性能模拟产品部总经理Benedetto Vigna表示,公司为首家以三轴数字陀螺仪打入手机市场的公司,预计用于各种领
联电和舰案更一审,曹兴诚获判无罪,检方败诉。而经济部过去曾经以「违规登陆投资」为由,对联电作出行政处分,经济部长施颜祥今天被问到这个议题时说,这件案子跟经济部无关,而之前经济部对联电所作的「行政处分
在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮,可望大幅降低封装成本与芯片价格,并催生更廉价的终端电子产品;但这波改革与炒得正热的3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias,TSV)芯片堆栈技术──关联性不大,而是
阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心,旨在为阿布扎比
半导体厂拼扩产,带动外围耗材与化学材料厂亦接单畅旺,如化学机械研磨(CMP)、光阻剂(Slurry)以及外围耗材包括光罩盒、晶圆盒等等供应商,也纷纷扩产因应未来需求。化学材料大厂陶氏化学(Dow Chemical) 半导体技术部
Applied Materials近日宣布推出Applied Aera3 掩膜检测系统,该系统采用经认证的Aerial Imaging 技术,可使掩膜和芯片制造商应对22nm节点掩膜缺陷监测的挑战。该系统在突破性的Applied Aera2 系统的基础上,将缺陷灵
凸版印刷宣布已经建立了面向22nm及20nm工艺的ArF掩模供应体制。在该公司的朝霞光掩模工厂内,构建了22nm/20nm用的ArF掩模生产线,提供给半导体厂家的试制及量产用途。该技术是与美国IBM联合开发的。 此次开发的掩
据DIGITIMES Research,2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名,台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则排名第七。全球前十大晶圆代工
根据DIGITIMES Research统计资料,2009年全球前十大晶圆代工厂商排名中,台积电(TSMC)与联电(UMC)分别拿下第一名与第二名,台积电旗下转投资公司世界先进(Vanguard International Semiconductor)则拿下全球第七大晶圆
专攻SiP设计巨景科技与安控IC设计厂商台湾安控半导体(TSSi),共同宣布推出导入SiP技术的全新影像监控设计,将高质量的3D降噪处理功能以微型化技术整合于监控系统中,并同时提供系统厂商最易于应用的设计。 巨景总