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台积电：税前利润未来可能每年增长10%左右

台积电董事长张忠谋表示，预计该公司税前利润未来将每年增长10%左右，该公司2011年半导体不存在供应过剩问题。综合媒体9月16日报道，台湾积体电路制造股份有限公司(简称：台积电)董事长张忠谋16日表示，预计该公

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2010-09-16

台积电晶片 ADVANCED DEVICES
张忠谋:客户还在排队明年不会供过于求

台积电 (2330)董事长张忠谋今表示，预估台积电今年的营收及获利的成长都可以超过40%以上，半导体业的成长是30%，而明年台积电的成长在10%以上，半导体业的成长则是5%。而对于目前台积电的客户订单及明年是否会供过

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2010-09-16

太阳能 LED 台积电
封装薄型化需求殷　创新封装内联机技术问世

为在合理的设计制造成本下持续提升半导体组件的性能，各种堆栈式封装已大行其道。然终端产品对于产品外观厚度的要求亦不容轻忽，因此芯片3D堆栈仍受一定限制。新型封装内联机技术的问世，可望在功能增加与封装厚度的

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2010-09-16

封装组件基板 PI
扩增12寸晶圆厂，旺宏明年底实质产出2万片

今天旺宏电子(2337)180亿元联贷案正式签约，旺宏董事长吴敏求表示，这次联贷主要用于12寸晶圆5厂，规划今、明年将投入10亿美元购买5厂的厂房及设备，2011年底将实质产出2万片；至于日圆升值，吴敏求说，这对旺宏是好

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2010-09-16

存储器晶圆厂车载电子 WIRELESS
非一般的晶体管

“一个蝴蝶可以刮起一阵风，一个士兵可以开始一场战争”，那么一项伟大的发明呢？1947年12月，美国贝尔实验室的肖克莱、巴丁和布拉顿组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。于是乎，大名鼎鼎的、

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2010-09-16

晶体管芯片栅极 FINFET
ADI MEMS动作感测实现口袋大小的CPR急救装置

美商亚德诺（ADI）今（15）日于内湖办公室举办记者会并正式宣布，ZOLL Medical Corporation已经采用该公司的高性能iMEMS技术制作其掌上型心肺复苏术（CPR）装置，该装置能够量测急救员所施予胸部按压的速率与深度。

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2010-09-16

ETC MEMS ADI POCKET
晶圆双雄太阳能厂动土

台积电（2330）与联电（2303）今（16）日为旗下太阳能厂分别举行动土、开幕典礼，随着两大厂明年太阳能产能陆续开出，晶圆双雄在太阳能产业的角力赛正式开打。除台积电外，面板龙头友达（2409）最近修正中科二林

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2010-09-16

太阳能晶圆联电台积电
台积28奈米 Q4提前量产

台积电（2330）28奈米获得可程序逻辑芯片大厂阿尔特拉（Altera）视讯新产品采用，预计下季对用户提供参考设流程。台积电28奈米第四季将在新竹12厂第五期为客户量产，法人推估，第四季不排除有小量营收，较公司规划

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2010-09-16

Altera FPGA 芯片台积电
星科金朋切入12寸晶圆级BGA封装技术

全球第4大封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)先前宣布12寸嵌入式晶圆级球闸阵列(Wafer-Level Ball Grid Array；eWLB)技术具备量产能力之后，15日进行新厂落成启用典礼，在eWLB领域再迈进一步。星科金朋指出，该公司为首家

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2010-09-16

晶圆封装技术 ST CHIP
飞思卡尔日本发布便携设备用低功耗3轴加速度传感器

飞思卡尔半导体日本于2010年9月14日发布了便携设备用3轴加速度传感器“MMA845xQ”系列。已开始面向客户供货。 MMA845xQ的特点是低耗电及低噪声。耗电量在待机时仅为1.7μA，运行时仅为6μA。噪声为99μg/√Hz以

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2010-09-16

低功耗飞思卡尔加速度传感器便携设备
AMAT发布面向22nm工艺的掩模检查设备，同时支持ArF-DP和EUV

美国应用材料（AMAT）发布了掩模检查设备“Aera3”。支持22nm工艺，检测灵敏度较该公司原机型“Aera2”提高50％，同时还配备了可支持ArF液浸及EUV（extreme ultraviolet）两种光刻技术的功能。作为面向ArF液浸的

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2010-09-16

晶圆光刻技术 RF EUV
磊晶供不应求，汉磊Q4业绩有撑

因磊晶市场仍供不应求，汉磊(5326)第四季部分磊晶产品拟持续调涨，将支撑第四季业绩维持在高档。目前磊晶供不应求，供需缺口达2-3成，预期此缺口将持续至年底，汉磊不排除第四季再调涨部分磊晶产品价格，使得第四季

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2010-09-15

晶圆代工 EPS
通富微电：封测龙头加速成长值得期待

公司是国内为数不多的主要以从事集成电路封装测试业务的上市公司，是唯一实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产封装测试厂家，公司半年报预计2010年1-9月归属于上市公司股东的净利润在10800万元-11300万元之间，比上

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2010-09-15

富士通东芝集成电路封装 MEMS
ATIC宣布在阿布扎比开展半导体研发战略

阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)与阿布扎比教育委员会(ADEC)联合宣布将在Emirate施行半导体研发战略。该战略的框架将包括产业研究中心以及遍布在高等教育机构的分支。该战略将成为ATIC的业务核心，旨在为阿布扎比的经

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2010-09-15

半导体 IC EMI
DRAM厂求获利，回头大砍后段封测价

景气复苏情况未如预期，内存产业近来开始弥漫供过于求的利空气氛，不论是DRAM以及Flash价格都未见到止跌。据悉，业界传出，获利表现较为不佳的 DRAM厂商为维持获利，回头砍后段封测厂的第四季的接单价格，跌幅落在

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2010-09-15

DRAM 晶圆尔必达封装

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