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IBM全球研发负责人:用物联网技术中心应对挑战
近日，“IBM中国研究院15周年庆暨IBM物联网技术中心启动仪式”在京举行。IBM全球研究中心的总负责人John Kelly参加了本次活动并发表主题演讲。以下为IBM全球研究中心的总负责人John Kelly发表主题演讲：Jo
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ATIC计划投资70亿美元在阿布扎比兴建芯片厂
按华尔街日报报道，GlobalFoundries的大股东ATIC公司计划投资70亿美元在阿拉伯联合酋长国的阿布扎比兴建一家芯片厂。此条消息是采访ATIC的CEO Ajami时得到的。Ajami同时认为，为了继续增强芯片产业的地位，ATIC除了代
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亚太优势林敏雄：串连台湾MEMS产业链，非做不可！
投入MEMS领域近十年的亚太优势微系统，近期随着消费性电子与智能手机应用需求大增，市场大开，可望跃居全球MEMS晶圆制造供货商第三大宝座。对于一手创立亚太优势的林敏雄来说，如何串连国内相关产业抢占国际市场，是
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全球两年内将涌现150座新晶圆厂
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)预测，2010年全球晶圆厂前段制程设备支出规模，将较2009年成长133%，并在2011年再度取得18%的成长率。而全球已建置晶圆厂产能，包括离散组件厂在内，估计在2010年成长7%，并在2011年
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全球首个物联网技术中心在京落地
IBM中国研究院携手中国科技部等国家部委、高校、企业在京隆重举行“IBM物联网技术中心”启动仪式。这标志着全球首个物联网技术中心落户中国。国家科技部副部长曹健林认为，该中心启动后，对于支持并加快中
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李实恭：IBM愿以协助者身份推动中国物联网行业发展
IBM中国研究院15周年庆9月16日在北京召开，IBM大中华区首席技术官、IBM中国研究院院长李实恭在独家对话凤凰网科技时表示，IBM愿意在中国物联网行业 规范和技术标准建设中扮演一个协助者的角色。IBM大中华区首席技术官
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IBM发明融合传感器和无线射频的电源管理芯片
IBM公宣布，它们已经开发出一种融合传感器和无线射频通信能力的计算机电源管理芯片CMOS-7HV，以用于更好地管理“智能”建筑物，运输系统和智能电网。该项技术还可以用于小型电子设备，例如智能手机和电池，
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台积电盼 今年成长逾4成
台积电昨天举行先进薄膜太阳能厂动土典礼，媒体大篇幅报导。台积电今天重申，董事长张忠谋希望未来营收和税前获利均以10%为成长目标，并期许今年成长逾40%。 台积电昨天在中科举办第一座先进薄膜太阳能技术研发
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得可“优化混合装配印刷工艺”论文获殊荣
得可作为全球领先的电子材料高精度批量印刷设备供应商，一直致力研究最新技术，解决工艺难题。其最新发表的“混合装配技术锡膏印刷工艺的优化”研究报告，获中国表面贴装协会及香港分会颁发奖项。该奖项是
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中国芯发展问题在于产业化和资金投入
中国的芯片技术如何能同强大的因特尔去竞争？中国半导体行业协会理事长江上舟表示，中国半导体发展一直受制于海外。事实上此前出现过购买其他厂商的芯片，然后再进行打磨造假出的汉芯，正是一个中国缺乏核心技术的一
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8月北美芯片制造设备订单较前月下降1.1%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称,北美半导体设备制造商8月共接到18.2亿美元订单,较7月下降1.1%,为2009年10月以来首次下降.不过SEMI报告称,8月订单较上年同期的6.145亿美元增加了将近两倍."尽管8月订单略有下降
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中国企业再度借力ARM试水“中国芯”
“中国芯”在中国一直是一个沉重的话题。前有造假的“汉芯”，后有中科院支持艰难前行的“龙芯”，现在又有一家企业试图从新的角度来探索“中国芯”之路。怎样的“中国芯”9月13日，北京新岸线科技有限公司（下称“新
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张忠谋:客户还在排队明年不会供过于求
台积电董事长张忠谋日前表示，预估台积电今年的营收及获利的成长都可以超过40%以上，半导体业的成长是30%，而明年台积电的成长在10%以上，半导体业的成长则是5%。而对于目前台积电的客户订单及明年是否会供过于求，他
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电脑内存芯片生产成本近4年来首次上升
据国外媒体报道，市场研究公司iSuppli15日表示，由于尔必达公司和南亚科技股份有限公司生产费用出现增长，电脑内存芯片的生产成本近4年来首次上升。美国加州的市场研究公司iSuppli周二的调查报告显示，动态随机存取存
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恩智浦荣获吉林省颁发的“外经贸区域协调发展促进资金”
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.日前宣布，其合资企业吉林恩智浦半导体的“串联型二极管（Casco Diode）新产品研发项目”获颁2009年度吉林省外经贸区域协调发展促进资金。吉林恩智浦半导体是由恩智浦
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