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停止扩产封测双雄开第一枪

封测双雄日月光及硅品近期同步对第四季资本支出急踩煞车，铜打线机台扩充全面喊停，约有近60亿元设备订单第四季停止出货，透露封测业订单能见度降低，设备业者感到相当紧张，担心将在半导体产业掀起骨牌效应。

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2010-09-13

台积电 NVIDIA 联发科英伟达
TSMC 8月营收同比增长26.3%

TSMC 10日公布2010年8月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币364亿9,800万元，较今年7月增加了0.9%，较去年同期则增加了26.3%。累计2010年1至8月营收约为新台币2,634亿6,500万元，较去年同期增加了56.2%。

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2010-09-13

TSMC
金价狂飙　芯片封装厂有志一「铜」

在芯片封装领域正掀起一片技术改革潮，可望大幅降低封装成本与芯片价格，并催生更廉价的终端电子产品；但这波改革与炒得正热的 3D芯片──即所谓的硅穿孔(through-silicon-vias， TSV)芯片堆栈技术──关联性不大

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2010-09-13

芯片封装芯片产业组件 IC封装
志尚仪器开启半导体在线微污染监测设备的新纪元

近年来志尚仪器为了不断的追求质量目标以提供客户最佳的售后服务，不仅于2006年首先通过ISO9001认证，之后又率先于2008年成立 ISO 17025 认证暨TAF第1936号气体流率(Flow Rate)与气体侦测器(Gases Monitor)校正实验室

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2010-09-12

半导体仪器平板离子
台积电联电让太阳能更亮

太阳能使晶圆双雄营运发光。台积电旗下太阳能厂与联电旗下联景光电均于本周四（16日）举行动土典礼，台积电董事长张忠谋与联电董事长洪嘉聪均将出席。法人解读，晶圆双雄为太阳能景气背书，太阳能族群第四季业绩

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2010-09-12

太阳能联电光电台积电
凸版、IBM发表支持22nm/20nm半导体制造之光罩技术

全球光罩(Photo Mask)大厂凸版印刷(Toppan Printing)9日发布新闻稿宣布，已于今(2010)年9月在旗下朝霞光罩工厂(埼玉县新座市)内建构了与IBM所共同研发完成的新光罩制程技术，该制程技术可支持22nm/20nm半导体产品的制

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2010-09-11

半导体 IBM 半导体制造制程技术
英特尔大连晶圆厂十月正式投产总投资25亿元

9月10日消息，英特尔公司今日宣布大连晶圆厂（Fab 68）将于今年十月正式投入运营。该厂总投资高达25亿美元，是英特尔在亚洲第一家，也是其全球第八家300毫米晶圆厂，该厂生产的晶圆将主要用于生产芯片组产品。英特尔

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2010-09-11

芯片厂英特尔芯片组晶圆厂
营收新高后台积电Q4有隐忧

晶圆代工龙头台积电昨日公布，8月合并营收373.91亿元，再创历史单月新高，较7月再成长0.5％，由于全球主要半导体业者，包括英特尔与德州仪器，最近陆续调降营收目标，台积电进入第4季后，营收恐将逐月滑落。尽管美

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2010-09-11

英特尔晶圆代工台积电
未来MEMS发展关键议题

为维持产品竞争力，MEMS领导业者莫不朝降低成本与提高附加价值发展，可行的方向有二，一是产品持续微型化(Minimization)，二是提高产品功能整合程度(Modulization)。【撰文／李冠桦】依照MEMS应用领域来区分，消

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2010-09-11

麦克风组件 NI MEMS
台积Q3营运新高没问题

晶圆代工龙头台积电昨（10）日公布8月合并营收373.9亿元，连续四个月创历史新高。法人预期，受客户下单减弱影响，台积电9月营收可能小幅回调，但第三季营收表现仍可达到财测高标；考虑第四季是传统淡季，8月将是全

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2010-09-11

晶圆代工终端 PC市场台积电
科学家试制新型“激声”放大器

据美国物理学家组织网9月8日（北京时间）报道，在今年庆贺激光诞生50周年之际，科学家正在研究一种新型的相干声束放大器，其利用的是声而不是光。科学家最近对此进行了演示，在一种超冷原子气体中，声子也能在同一方

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2010-09-10

振动光子激光放大器
MEMS技术：医疗电子跨越式发展的新动力

如今，微机电系统（Micro ElectroMechanical Systems，简称MEMS）技术在医疗电子领域的应用如火如荼，并在医疗电子应用领域获得了充足的技术演进动力咨询机构A. M. Fitzgerald & Associates公司认为，MEMS在医疗电子

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2010-09-10

医疗电子意法半导体微型 MEMS技术
台湾MEMS产业现况分析

针对2010年微机电(MEMS)产业的发展概况，台系MEMS晶圆厂探微科技副董事长兼执行长胡庆建认为，相较于整个半导体产业1年产值约有2,000亿美元，MEMS则仅有70亿美元左右，相较之下MEMS的规模仍小。但即便如此，台积电、

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2010-09-10

晶圆厂 MEMS IC BSP
台积电8月合并营收373.91亿元年增25.4% 续创单月新高

晶圆大厂台积电(2330-TW)(TSM-US)今(10)日公布8月营收，就合并财务报表方面，8月合并营收新台币373. 91亿元，较上月的372.18亿元小幅增加了0.5%，续创单月历史新高，和去年同期相比则成长了25.4%。累计1-8月营收为

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2010-09-10

晶圆台积电
韩国2015年前将非内存芯片份额提高一倍

9月10日消息，韩国知识经济部星期四称，韩国将在未来五年投资1.7万亿韩元(14.5亿美元)帮助韩国芯片厂商找出进入快速增长的非内存芯片市场的道路。三星电子和海力士半导体等韩国芯片厂商目前拥有全球内存芯片市场50%以

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2010-09-10

半导体芯片厂商芯片市场内存芯片

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