晶圆代工抢攻高阶制程市占率,积极扩充产能,台积电、联电、全球晶圆(GlobalFoundries)与三星电子(SamsungElectronics)皆大手笔添购设备,带动半导体设备业再现产业循环高峰,包括应用材料(AppliedMaterials)、艾斯摩
在刚结束的2010深圳国际物联网技术与应用博览会(简称物博会)上,莞产国内首套RFID(射频识别技术)电子标签封装机成为焦点,标志着东莞抢先发力物联网装备制造。据介绍,这套由东莞华中科技大学工程制造研究院(简称工研
本报记者卢舒倩 实习生姜淦报道 华南地区第一条8英寸集成电路芯片生产线有望于今年四季度在坪山投片生产。与此同时,华南地区第一个12英寸集成电路芯片厂房结构建设也将全部完成。两条生产线建成投产后,世界各地的人
晶圆代工抢攻高阶制程市占率,积极扩充产能,台积电、联电、全球晶圆(Global Foundries)与三星电子(Samsung Electronics)皆大手笔添购设备,带动半导体设备业再现产业循环高峰,包括应用材料(Applied Materials)、艾
英商安谋国际科技(ARM)公司以及TSMC 20日共同宣布签订长期合约,在TSMC工艺平台上扩展ARM系列处理器以及实体知识产权设计(physical IP)的开发。从目前的技术世代延伸到未来的20纳米工艺,以ARM处理器为设计核心并且采
台积电中科12英寸超大型晶园厂(GIGAFAB)晶园15厂 (Fab15) 16日举行动土典礼,董事长张忠谋亲自主持动土仪式。他表示,未来将陆续投入该厂新台币3,000亿元资金,折合90亿美元,并预计在2011年6月开始装机,于2012年首
台积电(TSMC)日前在台中科学园区举行第三座12寸超大型晶圆厂(GIGAFAB)──晶圆15厂动土典礼。晶圆15厂是台积电第二座具备28纳米制程能力的超大型十二寸晶圆厂,基地面积18.4公顷,总建筑面积430,000 平方公尺,预计规
晶圆代工厂台积电(2330-TW)与英商安谋国际科技(ARM)公司签订长期合约,在台积制程平台上扩展ARM系列处理器及实体智财设计开发,并规划共同拓展28奈米与20奈米制程。 双方合作内容包括,台积将Cortex?系列处理器
7月20日消息,英特尔或尽可能地从6核处理器中赚钱。不过,英特尔刚下调了某些价格便宜的处理器价格,有些酷睿i7和至强处理器的芯片价格甚至削减了一半。英特尔2.93GHz酷睿i7870处理器的降价幅度最大,每千个购买量的
*事件:海力士半导体、三星电子、东芝、尔必达记忆体二季度财报*时间:从7月22日(周四)起陆续公布*芯片价格上涨速度趋缓,从第四季起可能出现供过于求*智能手机、平板电脑将推动下半年增长记者MiyoungKim编译王洋/龚芳/
据了解,日商尔必达已决定来台设立研发中心,且选定投入高阶技术NANDFlash领域。尔必达来台投资研发中心金额约在50、60亿新台币,未来将与力晶等日系半导体业者进一步合作。据悉,尔必达与台湾创新存储器公司(TIMC)
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能,除落脚于中科第3座超大型12寸晶圆厂日前正式动土,未来将直接投产28奈米制程,并加速22奈米以下先进制程研发外,位于大陆上海松江8寸厂亦同步扩充产能,近期已扩充产能达单月
据韩国ETNEWS报导,过去1年2个月期间呈现上升趋势的DRAM价格,可能将再度下滑。预期第3季DRAM价格将小幅下滑后止跌,但第4季将会有大幅的下滑趋势。虽韩国企业的净利也将减少,但对台湾企业打击可能更大。据相关业者
从“互联网”到“物联网”,世界正以不同的方式相互连接;而从“车载信息”到“车联网”,车与车之间也将相互连接,并成为人们相互交流的新途径。在不久前举行的“车联
激光蚀刻技术比传统的化学蚀刻技术工艺简单、可大幅度降低生产成本,可加工0.15~1微米宽的线,非常适合于超大规模集成电路的制造。激光微调技术可对电阻进行自动精密微调,精度可达0.01%~0.002%,比传统加工方法的