模拟
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遂宁首个集成电路封装项目可望年底投产
作为遂宁全市首个集成电路封装项目，19日，北京伊泰克电子有限公司遂宁生产基地已破土动工，有望年底正式投产。 北京伊泰克是一家集IC电路设计与销售（晶圆片与集成电路成品）为一体的高技术企业。该公司与俄罗斯
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“中国芯”核心技术研发成功
晨报讯 （记者 韩娜）记者昨天获悉，由中芯国际集成电路公司承担的国家重大科技项目取得最新进展，成功研发出了“65纳米产品工艺”，并开始批量生产，芯片制造依赖进口已成为历史。据介绍，“65纳米产品工艺”是目前
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Maxim推出1200MHz至1700MHz、双通道下变频混频器
Maxim推出完全集成的1200MHz至1700MHz、双通道下变频混频器MAX19993，器件带有片内LO开关、缓冲器和分离器。器件采用Maxim专有的SiGe工艺设计，具有无与伦比的线性度和噪声性能，以及极高的元件集成度。单片IC提供两
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何小庆：物联网与嵌入式系统
【导读：无论是智能传感器，无线网络还是计算机技术中信息显示和处理都包含了大量嵌入式系统技术和应用。物联网是嵌入式系统一种新的应用，比较传统的嵌入式系统应用，物联网应用的层次更加丰富和复杂，即有表现在传
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物联网市场风生水起 用智能标签编织物联网
作为物联网最核心的技术之一，RFID(电子标签)系统已在全国试点，武汉亦是试点之一。有别于其他城市的物联网学术研究，武汉重点落在了产业化应用，截至4月，武汉已有51家企业涉足物联网产业，而华工图像便是其中的一家
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中国具备模拟公司再冲刺产业环境
除了市场环境外，中国的配套支撑环境，人力资源供给以及产业政策等都将影响初具规模模拟IC企业的发展。半导体公司要不要自己的工厂是近年来一直受到争议的话题。虽然从10多年前开始，越来越多的半导体公司走上了轻资
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SoC和内存测试快狠准 惠瑞捷要捷足先登
目前在芯片制造测试设备领域，主要供应大厂之间的竞争非常激烈，特别是在组件整合制造厂（IDM）、无晶圆IC设计公司（Fabless）、晶圆代工厂（Foundry）和委外组装测试/封测代工（OSAT），对于芯片测试设备平台的弹
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晶圆三雄拚市占 砸百亿美元扩产
晶圆代工厂纷纷提高今年资本支出，设备商预估，台积电、联电与全球晶圆（Globalfoundries）前三大厂在调高后，资本支出合计突破100亿美元（约新台币3,200亿元），创下历史新高。 个人计算机、手机通讯与多媒体应
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联电创设和舰挨罚 更一审败诉
经济部根据新竹地检署起诉内容，认定联电公司违法「创设」和舰（苏州）公司，裁罚联电500万元；台北高等行政法院更一审认定联电未经许可在大陆投资，判决联电败诉。 联电发言人刘启东表示，联电对高等行政法院的
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台积电太阳能厂 年内动工
晶圆代工龙头、台积电新事业总经理蔡力行昨（21）日在中科7周年庆指出，台积电积极布局太阳能及LED照明等两大绿能产业，尤其全球太阳能市场规模，每年正以22％高速成长，「要做就要快」，台积电在中科的薄膜太阳能
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全球MEMS微制造技术应用 及其市场状况
是否曾想过：为什么你的智能型手机倒向一边时，荧幕会自动从垂直的显示方式调整为横向的显示方式，或者为什么游戏机的控制器能回应方向、速度和加速度的改变？这些用户友好功能的背后是微机电系统（MEMS）的加速度运
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十亿美元模拟IC企业何时在中国诞生？
过去几十年中，欧美市场培育出多家大型模拟IC企业。在中国市场，经历了过去10年的发展，一些创建于中国本地或将主要运营放在中国的模拟IC企业年销售额已超过1亿美元。在未来五六年后，中国市场是否能培育起中等规模模
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联发科三季度将推Android低价芯片
“这几个月联发科技(下简称联发科)董事长蔡明介忙得不可开交，几乎每个月都往返于台湾与大陆之间，与客户见面。”据台湾媒体报道，在联发科尚未公布的2010年二季财报中，毛利率可能无法达到预期。且旗下主力产品——
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先栅极还是后栅极 业界争论高K技术
随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first
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6月芯片制造设备订单较前月上升10.5%
国际半导体设备暨材料协会(SEMI)报告称称,北美半导体设备制造商6月共接到16.8亿美元订单,较5月上升10.5%,为三年来最为强劲,因手机和个人电脑推动芯片需求.6月订单出货比为1.19,表示每完成100美元产品出货,就接到价值
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