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台积电双管齐下 8、12吋厂扩产
台积电2010年因应市场需求积极扩充产能，除落脚于中科第3座超大型12吋晶圆厂日前正式动土，未来将直接投产28奈米制程，并加速22奈米以下先进制程研发外，位于大陆上海松江8吋厂亦同步扩充产能，近期已扩充产能达单月
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客户转换制程 世界先进第3季营运走高
台积电旗下世界先进受惠于客户转换制程，产品平均单价(ASP)优于预期，第2季营收表现优于市场预期，在驱动IC依然下单畅旺带动，第3季营收将可望持续攀高至新台币45亿~46亿元，季成长达8%。在为华邦电代工NOR Flash正式
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催生半导体封测供应管理联盟 确保台湾未来10年竞争优势
从半导体晶圆代工、芯片设计，到芯片封装测试等，台湾半导体产业的规模居领先地位，尤其上、下游产业之间紧密的合作关系，更是其他国家望尘莫及，根据DIGITIMES Research公布的一分研究报告显示，全球ICT芯片有超过2
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争建GigaFab 台积电/全球晶圆互轧
台积电16日正式动工建兴位于台中科学园区的第三座12吋超大型晶圆厂(GigaFab)--Fab 15厂，为该公司扩充12吋晶圆厂产能再添柴薪。预计至2012年上线量产后，台积电三座12吋GigaFab晶圆厂合计月产能将高达三十五万片，
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28nm节点将引发全球代工攻坚战
按Gartner副总裁Dean Freeman看法，能进行先进制程设计的fabless公司目前正处于极好时光。因为Freeman看到顶级代工厂正义无反顾的向40及28nm进军，同时为争夺更大的市场份额，而使硅片代工的价格迅速下降。 按Fre
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长电科技打造世界领先封测企业
由长电科技承担的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”关键封测设备与材料应用工程项目，实施一年多取得阶段性成果。7月16日，全国首台先进封装光刻机正式面世，这台光刻机采用了长电科技先进封装
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半导体设备／汉唐中探针万润 受益大
晶圆代工双雄台积电（2330）、联电（2303），面板的友达（2409）、奇美电（3009），以及太阳能、LED厂相继扩产，带动设备类厂业绩持续增温。 其中汉唐（2404）、中探针（6217）及万润（6187）三家公司今年上半年
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台积3超大晶圆厂到位 资本支出大幅上修
随着产业景气复苏的趋势甚为明朗，在台积电(2330)董事长张忠谋看好未来数年半导体产业景气仍可持续走多下，该公司今年也积极推动超大晶圆厂(GIGAFAB)的发展策略，希望能趁胜追击，进一步拉大与其他晶圆代工同业间的
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落脚中科 选举利多 台积电将带动0.5％经济成长
台积电第三座超级十二吋晶圆厂落脚中科，对台中乃至于台湾有什么影响，根据经建会主委刘忆如分析，第一季一一％的经济成长率，有三分之一由民间投资带动，台积电全年投资规模，比去年多出近七百亿元，一家公司就带动
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台积电 稳坐晶圆代工龙头
台积电启动全台最大十二吋晶圆代工厂，预计二○一五年台积电三座超大晶圆厂共创造一百五十亿美元产值，稳坐全球晶圆代工龙头。 据市场研究机构Gartner指出，全球晶圆代工产业去年市占率，台积电以四四．八％居榜
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三科全开 张忠谋：新成长期开始
台积电董事长张忠谋昨（16）日表示，中科晶圆15厂的动工兴建，「是台积电另一个成长期的开始」，预期2015年时，台积电竹科、中科、南科三座超大型晶圆厂全产能开出后，每年可创造150亿美元（逾新台币4,600亿元）以
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2010年 全球晶圆厂大举投资
SEMI统计，2010年全球晶圆厂资本支出年增率高达117%，总金额上看355.1亿美元，明年可望持续增加。台湾在晶圆双雄等大厂加码投资带动下，今年设备市场规模上看79亿美元，成为全球最大半导体设备投资市场。
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台积电2015年三座12吋厂100％量产，年产值逾4500亿元
台积电(2330)中科十二吋晶圆厂(15厂)今天上午举行动土典礼，董事长张忠谋表示这是另一个成长期的开始；台积目前已有两座十二吋超大晶圆厂陆续量产，预计2015年三座超大晶圆厂可全产能生产，将创造共150亿美元产值(逾
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联电：透过德州仪器购买先进制程设备
联电(2303)宣布，将向德州仪器（Texas Instruments,TI）购买大批的先进12吋晶圆CMOS制程设备，将能近一步提升产能。昨日德州仪器宣布在日本完成设备资产购置，联电所购买的设备即为其中一部分。 联电执行长孙世伟表
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台积电投资93亿美元建芯片厂 2012年年初投产
北京时间7月16日消息，据国外媒体报道，全球最大的代工芯片制造商台积电周五表示，未来数年将向台中芯片新厂投资新台币3000亿元（约合93亿美元）。新工厂预计2011年6月开始安装设备，2012年第一季度开始量产。台积电
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