台积电(2330)今举行2010年技术研讨会,董事长张忠谋以「携手合作,共创胜利」为题发表演说,强调台积电的愿景是与全球的无晶圆厂公司 (fabless),以及整合组件制造公司(IDM)的设计部门合作,在此合作模式下,今年台积
台积电董事长暨总执行长张忠谋今天表示,若要从「产能不足」或「产能太多」做选择,他宁愿选择产能太多。他也透漏,今年资本支出可能超出原订的48亿美元。 晶圆代工厂台积电今天在新竹国宾饭店举办技术论坛,张
半导体封测厂硅品董事会今天决议,将今年资本支出计划调高至新台币210亿元。 硅品董事长林文伯看好半导体业稳健向上成长趋势不变,未来3到5年表现将优于过去3到5年;为掌握产业成长商机,硅品决定加码投资扩产。
据iSuppli公司,电子供应链中的各种关键商品类元件目前供应短缺,导致价格上涨和交货期延长,客户为了得到某些产品,最长甚至需要等待20个星期。模拟集成电路(IC)和记忆体IC市场目前非常紧俏,供不应求。标准逻辑IC和
-Teradyne, Inc. (NYSE: TER) announced that Spreadtrum Communications, Inc. (Nasdaq: SPRD; "Spreadtrum") has selected the UltraFLEX? test system with the UltraPin800? digital channel card to test its d
火红6月,捷报频传,拥有世界领先的半导体封装测试技术的宇芯(成都)集成电路封装测试有限公司(简称“宇芯”)与国内领先的eHR系统供应商万古科技(简称“万古”)正式签署人力资源信息化战略合作协议,该企业也成为西
随着IC需求持续成长,市场研究机构Gartner再度上调2010年全球晶圆制造厂资本支出预测值。由于各大晶圆厂快速扩张45/40奈米制程,NANDFlash及DRAM制造业者转型至3x节点(3xnode)制程,该机构预测,2010年晶圆制造设备销
加拿大麦基尔大学(McGillUniverstiy)的研究人员近来宣布一项技术突破,号称可大幅缩小有机半导体组件与硅芯片之间的性能差距。与硅材料相较,有机半导体可采用较简易的低温工艺生产,所产出的器件不但成本比较低,并
路透(Reuters)引述硬件拆解网站iFixit的消息报导指出,苹果(Apple)人气手机iPhone4内建的芯片出自于三星电子(SamsungElectronics)、美光(MicroTechnology)和意法半导体(STMicroelectronics)。iPhone4未演先轰动,日前
受到大陆客户因应五一长假过后的淡季效应,加上先前库存略微偏多,需要时间去化,联发科6月营收恐较5月再度下滑,甚至业界揣测联发科6月营收恐跌破新台币90亿元大关。不过,联发科并无计画调整第2季财测目标,内部并
时序即将进入下半年旺季,部分IC设计大厂第3季加码投片,以多媒体高解析接口(HDMI)、液晶电视用缓冲放大器和控制IC、手机用基频IC等需求最为强劲,投片量季增幅超过30%。晶圆厂亦感受到上述相关客户订单热络,产能利
全球首屈一指的半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)日前宣布荣获VLSI Research 2010年客户满意度调查的两个奖项,分别是「自动化测试设备(ATE)供货商第1名」,以及「全球10大最佳半导体制造设备大型供货商」。VLSI Researc
为抢攻新一代安谋(ARM)Cortex-M4平台微控制器(MCU)市场,飞思卡尔(Freescale)于23日正式推出Kinetis系列32位MCU,采用其90奈米闪存技术。值得注意的是,过去Freescale的MCU主要下单台积电,不过此次则改采全球晶圆(G
专业晶圆代工企业GLOBALFOUNDRIES (GF)于美东时间23日下午7时发布新闻稿宣布,该公司与IBM、三星电子(Samsung Electronics, Co., Ltd.)、意法半导体(STMicroelectronics)将为半导体制造厂房进行同步化作业,以便导入
Maxim推出具有±15kV ESD保护的16通道、双向电平转换器MAX14548E/MAX14548AE。器件为多电压系统的数据传输提供电平转换,VL侧的电压范围为1.1V至3.6V,VCC侧的电压范围为1.7V至3.6V,具有±15kV ESD保护