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智能电网发展需要支撑八成业务涉物联网

国家电网信息通信有限公司副总工程师李祥珍日前透露，国家电网在2020前将投资4万亿元用于智能电网的建设。在国家电网看来，要建设以特高压电网为骨干网架、各级电网协调发展的中国特色坚强智能电网，其中物联网的应用

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2010-06-21

智能电网物联网国家电网传感器网络
美华裔科学家因电子芯片荣膺杰出创新家

麻省理工学院(MIT)权威杂志“科技评论”(Technology Review)选出华裔科学家傅佳伟(Kevin Fu)，为2009年度杰出创新家(2009 Innovator of the Year)。因为他发展出的科技可望对人类的未来造成重大影响。傅佳

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2010-06-21

电子芯片无线电频率 EV CD
联电、尔必达、力成挥军铜制程3D芯片

联电（2303）、尔必达（Elpida）、力成（6239）等3家半导体大厂今（21）日将宣布策略合作，据了解，3家业者将针对铜制程直通硅晶穿孔（Cu-TSV）3D芯片新技术进行合作开发，除了针对3D堆栈铜制程之高容量DRAM技术合作

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2010-06-21

DRAM 联电尔必达 3D芯片
硅品吃超威CPU封测大单

封测大厂硅品精密（2325）拿下超威（AMD）中央处理器（CPU）封测大单！超威5月中旬已对ODM/OEM厂及合作伙伴发出产品变更通知（PCN），将释出8款处理器委由硅品代工覆晶封测，主要集中在Athlon II X2及Sempron等两款处

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2010-06-21

CPU AMD PC SE
新闻分析－IDM厂释单不再是口号

封测厂等了多年的IDM厂委外释单，终于见到明显增加，而会让IDM厂如此「阿沙力」把订单大量丢出来的主要原因，却是2008年底至2009年初的全球金融海啸。如今，英特尔大量释出南桥及网络芯片委外，英飞凌、德仪等大厂也

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2010-06-21

CPU 晶圆封装 DM
台积电杜东佑：专利是可营运资产

台积电法务长杜东佑（Richard Thuseton）今年再度获得台湾区最佳年度企业法务大奖（IP Counsel of the Year Award），而台积电与中芯国际间的专利侵权官司以和解收场，更证实了杜东佑带领的台积电法务团队，的确是实

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2010-06-21

晶圆代工台积电 IP SE
22nm以后的有力候选：FD-SOI元件与FinFET接近实用化的不断发布

22nm以后的晶体管技术领域，靠现行BulkMOSFET的微细化会越来越困难的，为此，人们关注的是平面型FD-SOI（完全空乏型SOI）元件与基于立体通道的FinFET。由于这些技术都不需要向通道中添加杂质，易于控制特性的不均现象

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2010-06-21

元件 RF SRAM FINFET
IBM采用直径3nm FET25级环形振荡器动作，瞄准10nm以下工艺

美国IBM T.J.华生研究中心（IBM T.J. Watson Research Center）在半导体制造技术相关国际会议“2010Symposium on VLSITechnology”上宣布，试制出了采用最小直径为3nm的硅纳米线FET的25级CMOS环形振荡器，并实际确认

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2010-06-21

IBM 环形振荡器栅极 FET
TSMC、美商Stion签订技术与生产供应协议

台积电(TSMC)与薄膜太阳能电池模块业者美商Stion公司宣布，双方已经在技术授权、生产供应以及合作开发方面签订一系列的协议。同时， TSMC 关系企业 VentureTech Alliance 公司，也将投资美商Stion公司5,000万美金，

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2010-06-21

ST IO TSMC
ICC、TSMC、复旦大学共创产学研合作三赢

前不久，上海集成电路技术与产业促进中心(以下简称ICC)与TSMC、复旦大学共同宣布，将携手展开系列产学研联盟合作。根据协议，TSMC将通过ICC的MPW 服务平台为复旦大学提供65nm先进工艺的多项目晶圆服务，并为复旦大学

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2010-06-21

中国集成电路 IC TSMC
台积电：14nm制程节点将用垂直型晶体管结构

据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体

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2010-06-21

晶体管节点台积电 ST
市场转好 WSTS及 SIA提高预测

如果您是半导体业的预言者，六个月过去将作什么调整？随着前几个月半导体业转入增长时代，WSTS及SIA将调整去年11月的预测，而作新的2010年半年预测。目前WSTS对于2010年非常乐观，与先前的预测相比，增加3倍达29％为

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2010-06-21

存储器 ST GE
蒋尚义：台积电14nm制程节点将转向使用垂直型晶体管结构

据参加了比利时微纳米电子技术研究机构IMEC召开的技术论坛的消息来源透露，与会的各家半导体厂商目前已经列出了从平面型晶体管转型为垂直型晶体管（以 Intel的三栅晶体管和IBM的FinFET为代表）的计划。其中来自半导体

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2010-06-20

晶体管节点台积电 ST
Intel新版32nm工艺叩开智能手机之门

Intel尝试进入智能手机领域由来已久，但始终不得其门而入，现在凭借新工艺而实现的RF SoC，Intel有希望再跨过一道槛了。无论是ARM架构的XScale芯片，还是x86 Atom架构的片上系统(SoC)，Intel在智能手机领域内的努

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2010-06-19

Intel 智能手机 SoC RF
派睿电子母公司荣膺FCI 颁发的“卓越表现–增长最快分销商”大奖

派睿电子的母公司Premier Farnell集团日前获得了由FCI颁发的 “卓越表现-增长最快分销商”奖项，以表彰该公司在FCI收入增长及新客户获得方面所取得的成就。 Premier Farnell是大会上唯一一家在2010年5月25日FCI在深

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2010-06-19

派睿电子 LEM 电子设计工程 FCI

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