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花旗陆行之：铜打线技术降成本 Q4将占封测双雄2成营收
库利索法半导体总裁指出，铜打线制程技术将降低封测业制程成本25-30%，花旗环球证券亚太半导体首席分析师陆行之预估，2010年第4季时，铜打线制程带进的营收将占日月光、硅品整体营收的20-25%。 近期封测业发展如
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国产集成电路展望产业复苏且待2年
受全球金融危机与世界集成电路市场大幅下滑的影响，2009年我国IC产业出现较大幅度的负增长。2009年产业销售收入增幅约在-16%左右，规模约为1040亿元。前三季度国内集成电路产业产量为321。15亿块，同比增幅为-14。3%
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英特尔重申半导体产业乐观
虽然半导体产业出现「重复下单（doublebooking）」的疑虑，但个人计算机（PC）业老大哥英特尔仍重申乐观论调。英特尔财务长史密斯（StacyJ.Smith）在高盛证券举办的会议中表示，英特尔第一季销售和库存表现不错，PC反
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2010年半导体产业资本支出预计猛增51%大型芯片厂商领跑
市场研究公司ICInsights预计，今年半导体产业资本支出中的2/3将由支出前十位的公司包揽，包括Samsung、Intel、TSMC和Toshiba。今年支出前十位的厂商的投资总额预计增长67%，而产业整体支出增长额预计为51%。“如果不
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派睿电子任命朱伟光为大中华区董事总经理
派睿电子公司宣布：正式于2010年2月1日任命朱伟光（Edmond Chu）先生为派睿电子中国区董事总经理。朱伟光先生将全面负责派睿电子在大中华区的业务经营和市场拓展，并直接向其母公司Premier Farnell集团亚太区总裁Sal
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RS添加4100余种泰科电子新产品
RS Components宣布，增加泰科电子（Tyco Electronics）4100余种新产品。RS目前拥有种类齐全的泰科电子多媒体技术产品，共计超过18000种，全部产品均有库存，根据客户需求量弹性订购，以行业标准包装形式为设计、原型
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湿度传感器的发展趋势
中心论题：湿敏元件的特性。集成湿度传感器的性能特点及产品分类。单片智能化湿度/温度传感器的介绍。集成湿度传感器典型产品的技术指标。解决方案：线性电压输出式集成湿度传感器提高抗污染能力。HF3223型采用模块式
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客户需求不足 英特尔台积电暂停凌动处理器技术合作
去年，英特尔与台积电在移动处理器凌动(Atom)方面的战略，曾经轰动一时。它一度被视为英特尔开始向崛起的中国台湾半导体代工业低头，借力更多外部资源之举。 但是昨天，英特尔、台积电双双表示，由于客户需求不足
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勇于创新 不断超越 苏州固锝电子董事长吴念博
本报记者 刘锋 吴念博，一位温文尔雅的儒商，说起话来不疾不徐、从容笃定。 他创办的苏州固锝电子，至今已整整20个年头。固锝电子是由校办工厂创办的合资企业。创建之初被称为“三无”，既无钱，又无技术，也无市场。
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日月光、硅品 成本大减
封测设备大厂K&S总裁最近在花旗环球证券于新加坡举办的亚洲投资论坛中透露，台湾的日月光（2311）与硅品（2325）在铜打线制程领先，可节省25%至30%的成本，将大幅提高竞争力。 K&S总裁特别点名日月光藉铜打线制程
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台积电日本举办技术论坛，介绍20nm技术及晶圆处理提高状况
台湾台积电（TSMC）2010年2月24日在横滨举行了技术论坛“TSMC 2010 Executive Forum on Leading Edge Technology”。台积电负责研发的高级副总裁蒋尚义就技术开发状况等发表了演讲。蒋尚义分别介绍了在45/40nm、32/2
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GLOBALFOUNDRIES和ARM发布28nm SoC技术，2010年下半年即可使用
美国GLOBALFOUNDRIES公司和英国ARM公司共同开发了移动设备用28nm级的SoC技术，并在正于西班牙巴塞罗那市举行的“Mobile World Congress 2010（MWC 2010）上发布。该技术基于ARM的“Cortex-A9处理器”和物理层IP内核，
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是用EUV光刻技术制造的，瑞士企业展出hp 35nm的纳米压印模具
瑞士Eulitha AG强调“用EUV（extreme ultraviolet）光刻技术制造”的纳米压印用模具，在“nano tech 2010（国际纳米科技综合展，2月17～19日）”上展出。在2mm×0.5mm的转印区内形成了最小17nm的网点、最小半间距（h
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意法半导体（ST）推出全新3轴数字陀螺仪
2010年2月24日，全球第一大消费电子和便携设备MEMS传感器供应商 意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），推出一款业界独创、采用一个感应结构检测三条正交轴向运动 的3轴数字陀螺仪L3G4200D。这种创新的设计概念大
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安捷伦展示移动通信测试与测量解决方案
安捷伦科技公司（NYSE: A）在 2010 年移动通信世界大会上展示了适用于 LTE、TD-LTE、3GPP W-CDMA、HSPA+、E-EDGE（EDGE 演进）、UMA/GAN、WiMAX 和 毫微微蜂窝基站的通信测试与测量解决方案。2010 年移动通信世界大会
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