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2010年SPIE微影大会 定向自组装技术受嘱目
若说2010年SPIE先进微影技术研讨会(SPIE Advanced Lithography conference，2月21~25日)上哪个议题最受瞩目，定向自组装(directed self-assembly)可能雀屏中选；该技术是在最近几年才登上国际半导体技术蓝图(ITRS)
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09年全球硅晶圆营收衰退41% 出货面积减18%
根据SEMI旗下Silicon Manufacturers Group (SMG)新公布的年度硅晶圆销售报告，2009全球硅晶圆营收较08年衰退了41%，以出货面积来看则较08年衰退了18%，同时硅晶圆平均销售价格也出现大幅度衰退。 根据SEMI SMG的统
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晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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联发科减少两成晶圆订单 或波及整个供应链
据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（double booking）”的担忧，为第二季订单蒙上阴
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Sensonor Announces Ultra Low Power Pressure Sensor
Sensonor Technologies AS is launching their SP300-series, a multipurpose digital absolute pressure sensor – fully calibrated and compensated with programmable, embedded RISC μC and optional acceler
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Colibrys Releases MS9005 MEMS Accelerometer for AHRS Applications
Colibrys (Switzerland) Ltd. has announced today the release of its new MS9005, a ±5g range MEMS accelerometer, to complement its existing family of +/-2g and +/-10g products targeted primarily at
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SensorDynamics推出集成微控制器的AMR传感器单芯片接口
奥地利格拉茨--(美国商业资讯)--微型和无线传感器半导体产品制造商和供应商SensorDynamics http://www.sensordynamics.cc今天推出 SD41x，这是一个新的用于AMR传感器接口的单芯片解决方案。AMR 传感器在汽车和工业应
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太阳能硅晶圆厂商达能桃园晶圆二厂动土
太阳能硅晶圆厂商达能(3686)今年展开扩厂计划，桃园晶圆二厂今(25)早举行动土典礼，将在年底前可望加入生产贡献行列，依该公司计划，今年公司年产能可达到200MW的水平。 达能晶圆二厂主要仍是以太阳能硅晶圆长晶
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陆行之：封测双雄今年铜打线营收可望突破二成
花旗环球证券半导体首席分析师陆行之今日出具日月光(2311)研究报告指出，提供半导体设备及材料大厂K&S (Kulicke and Soffa)预期五年内铜打线制程将占打线制程的8成，并预估今年第四季前，20-25%的日月光及硅品(23
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台积电40奈米催马力，本季产能达8万片
台积电（2330）研发资深副总经理蒋尚义23日在日本举行的台积电先进技术主管高峰会上指出，40奈米良率问题获得解决，将加速扩产进度，第1季40奈米产能已提升至8万片，预计第4季产能可提升一倍至16万片，占营收比重则挑
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联发科减少两成晶圆订单或波及整个供应链
2月25日消息，据台湾媒体报道，手机芯片大厂联发科为控制库保持在正常水位，拟减少在晶圆代工厂台积电、联电的投片量，幅度约10%到20%，此举或引发业界对晶圆代工业出现“重复下单（doublebooking）”的担忧，为第二
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三星首家量产40nm级工艺4GbDDR3绿色内存芯片
三星电子宣布，该公司已经在业内第一家使用40nm级别工艺批量生产低功耗的4GbDDR3内存芯片。这种内存芯片支持1.5V和1.35V两种工作电压，可组装成16/32GBRDIMM服务器内存条或者8GBSO-DIMM笔记本内存条，性能1.6Gbps，功
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GlobalFoundries升高晶圆代工市场供过于求疑虑？
背景：2008年10月半导体大厂AMD与中东阿布达比先进技术投资公司(ATIC)合作，除接受来自ATIC的7亿美元资金，让经营状况获得改善外，AMD更将半导体制造部门切割予以独立，并与ATIC合资成立以晶圆代工为核心业务的新公司
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晶圆代工忧重覆下单 半导体业下半年隐忧浮现
首季以来，由于大陆提前拉货，芯片市场供应吃紧频传，上游晶圆代工与下游封测一路喊缺，不过重覆下单的疑虑在年后显然仍未消散，半导体业界人士指出，由于各家IC设计业者急著抢产能，随著第3到第4季需求逐渐走弱，已
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华虹NEC五大特色工艺赢得多个热点市场
虽然已是各种智能卡芯片代工市场老大，但是上海华虹NEC电子有限公司（“华虹NEC”）绝不满足于人们将之看作一家智能卡芯片的厂商。华虹NEC自2002年停止DRAM生产、转向专业代工算起，就确立了通过特色代工工艺吸引战略
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