可编程逻辑组件大厂赛灵思(Xilinx)昨(23)日宣布,将采用台积电(2330)高效能(HPL)及三星电子低功耗(LPMZ)等28奈米高介电金属闸极(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生产下一世代的可编程逻辑门阵列(FPGA)
日本媒体日刊工业新闻24日报导,全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)计划将采用40奈米(nm;包含40nm、45nm)制程的先端半导体产能于2010年Q4(10-12月)倍增至16万片(以12吋晶圆换算)的规模。报导指出,2009年Q4台积电40n
抢在今年农历春节前,政府给了国内半导体厂商一份大礼,那就是经济部正式宣布有条件开放半导体厂西进大陆,晶圆代工厂得以透过参股或并购方式,登陆投资晶圆代工厂,但不开放新设。至于并购或参股大陆晶圆代工厂,将
据台湾媒体报道,台积电与德国Dialog半导体公司日前共同宣布,双方正合作开发用于移动产品的高效能电源管理芯片,发展BCD(Bipolar–CMOS-DMOS)制程技术,希望提高电源管理整合度,以满足智能手机、电子书、笔记本电
据韩联社(Yonhap)报导,全球最大计算机存储器制造商三星电子(Samsung Electronics)将和可编程逻辑IC龙头FPGA业者赛灵思(Xilinx)扩大代工合作协议,进展至28奈米制程。在双方合作协议中,三星将于2011年起,以基于28奈
据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计今年业绩将会大幅增长。 分析师预计,逐渐增长的外包订单,尤其是来自日
博通(Broadcom)日前宣布以1.23亿美元的价格,收购EPON芯片组与软件供货商Teknovus。上述两家公司的董事会已经通过收购案,预计交易将在今年第一季或第二季完成,不过仍有待相关主管机关的法律程序通过。根据市场研究
台湾集成电路公司今天与德商Dialog半导体公司宣布,合作开发高效能电源管理芯片的BCD(Bipolar–CMOS -DMOS)制程技术,让行动产品更便利。 Dialog是领先业界的高整合创新电源管理半导体解决方案业者,这个0.25微
台积电(2330)昨(23)日与德商Dialog半导体共同宣布,双方将针对行动产品的高效能电源管理芯片,量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)0.25微米高压制程技术。该技术能将各种高电压功能有效整合在单一电源管理芯片中,
可编程逻辑组件大厂赛灵思(Xilinx)昨(23)日宣布,将采用台积电(2330)高效能(HPL)及三星电子低功耗(LPMZ)等28奈米高介电金属闸极(High-K Metal-Gate,HKMG)制程,生产下一世代的可编程逻辑门阵列(FPGA)
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前与荷兰半导体设备业者艾司摩尔(ASML)共同宣布,台积电将取得ASML的TWINSCAN NXE:3100超紫外光(Extreme Ultra-violet,EUV)微影设备,是全球六个取得这项设备的客户伙伴之一。 该套AS
全球晶圆代工龙头大厂台积电(2330)与德商电源管理IC供货商Dialog半导体公司与于23日共同宣布,双方将正式展开密切合作,共同致力提高电源管理产品的整合度,为智能型手机、电子书、NB等行动装置产品的高效能电源管理
台积电(TSM-US;2330-TW)近期捷报不断,美商Xilinx今(23)日才宣布采用其28奈米制程,下午台积电又与德商 Dialog半导体共同宣布,双方正密切合作,为行动产品的高效能电源管理芯片,量身打造BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)制
《华尔街日报》周二报导指出,随着NEC电子(NEC Electronics Corporation;6723-JP)与富士通微电子(Fujitsu Microelectronics;)等日本厂商释出大量代工订单,台积电(2330-TW)与联电(2303-TW)必将受惠。 分析
半导体材料代理商崇越(5434)表示,由于原厂硅晶圆产品在去年Q4的报价涨幅,并未涨足至原先默认的目标,加上其他同业也跟进在今年Q1出现调涨动作,同时业界产能持续呈现供需趋紧,因此预期不仅Q2硅晶圆仍将续涨,甚至