合并后的格罗方德半导体公司将专注推动技术创新,以及积极扩充300毫米晶圆的产能。到2014年,其亚洲、欧洲和美国的三个生产基地,在此类晶圆产能将是目前的2.5倍,达到年产能160万个300毫米晶圆的规模。 世界三大晶
IC封测京元电(2449-TW)今(14)天表示, 5 年期130亿元联合授信案已圆满筹组成功,并于今日完成签约,将做为本公司财务再融资,借新还旧,并充实营运资金。 本次联贷案是由中国信托商业银行、台北富邦商业银行等11家
晶圆代工12寸高阶产能吃紧,加上8寸晶圆厂营运也维持高档,已传出上游硅晶圆厂交货不及,产能无法应付晶圆代工业者所需,确定2010年第 1季硅晶圆报价将调涨5~10%;加上目前晶圆代工第2季订单恐不俗,DRAM存储器晶圆厂
GlobalFoundries昨天正式宣布,与新加坡特许半导体制造公司的合并已经正式完成,二者将以GlobalFoundries的品牌开始一体化运营,老字号“特许”也将从此成为历史。GlobalFoundries称,合并后新公司的技术和制造将遍及
根据iSuppli公布的统计数据,InvenSense Inc.击败欧洲芯片业龙头意法半导体(STMicroelectronics) 成为2009年全球最大消费电子用微机电系统(MEMS) 陀螺仪(gyroscope)供货商。InvenSense成立于2003年,是一家可携式产品
才宣布今年起要加薪15%的台积电,今天更进一步宣布要密集且大规模进行人才招募,预计今年要招募三千名以上以工程师为主的各类半导体相关人才,要捧金饭碗的,又有好机会了。 台积电将从一月开始,每月都要轮流在
上海宏力半导体宣布发表0.18微米逻辑平台的先进45伏特LDMOS电源管理制程。 宏力表示,与传统线宽相比,0.18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电路成为可能,从而可以适用于SoC和智慧电源。
走过金融海啸的冲击,台积电2009年交出不错的成绩,董事长张忠谋也替员工加了薪,今年1月起更启动密集且大规模的人才招募计划,台积电今 (14)日表示,为配合未来产能扩充及技术发展需求,持续强化最先进的技术能力,
市场对65纳米、40纳米先进制程技术的需求不断看涨,全球前三大晶圆代工厂台积电、联电、特许纷纷在2010年扩大资本支出,并在第一季度同步扩充产能。三大代工积极扩充产能台积电2009年向设备商订购的机器总额已超过30
1月13日消息,据中国台湾媒体报道:中国台湾当局可望在明天针对开放面板厂及晶圆厂登陆一事做出决定,业内人士称只要保持台湾方面制程技术高过大陆投资点一至二个世代,其余的面板及晶圆厂西进大陆限制将取消,中国台
据说,“年关”一词原指农历年底,旧时欠租、负债的人必须清偿债务,是谓过年如过关,称为年关。这倒有些迪拜的气氛了。最近,迪拜的债务危机给全球经济回暖的预期蒙上了些阴影,毕竟刚刚缓过点儿神的全球经济还处于
上海宏力半导体制造有限公司(宏力半导体),专注于差异化技术的半导体制造业领先企业之一,发布基于其稳定的0。18微米逻辑平台的先进45VLDMOS电源管理制程。与传统线宽相比,0。18微米逻辑平台使得更高集成度的数字电
IC制造业的未来是什么?在日前于美国加州举行的SEMI产业策略研讨会(ISS)上,与会人士对这个问题的看法有分歧也有一致;众人虽在18吋晶圆、摩尔定律以及研发资金缺口等方面的讨论上无法取得共识,但却都同意IC制造/晶
图/经济日报提供 大陆第一财经日报昨(13)日报导,台积电与中芯和解两个月后,近期从市场买进中芯持股,总持股比率达11.11%,超越当时双方协议取得的10%股权。对照先前台积电强调不会长期持有中芯持股,产业界推
外电报导,富士通旗下富士通微电子近期派遣10到15名工程与台积电合作开发28纳米芯片,台积电预计今年底出货富士通相关产品。台积电28纳米去年已与富士通微电子宣布,双方同意以台积电先进的技术平台为基础,针对富士