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中芯国际采用Virage Logic公司AEON嵌入式 MTP NVM
半导体业界值得信赖的 IP 合作伙伴 Virage Logic 公司和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)今日宣布了一项多次可编程 (MTP) 的非易失性存储器 (NVM) 解决方案的射频识别 (RFID) 优化版本。该优化
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基于单片机的高精度称重系统的研制
0 引言随着科学技术的进步，单片机及相关电子技术飞速发展，应用领域不断拓展。利用单片机和传感器实现对重量的高精度测量，提高了生产的自动化程度，成本低廉，应用十分广泛。1 系统组成系统由单片机系统、称重传感
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2010年晶圆代工厂面临生死存亡考验！
据相关分析公司透露，尽管全球半导体代工市场在2009年下滑之后将在2010年恢复增长，但一线纯晶圆代工厂商将来可能减少到只有三家。继2009年锐减10.9%之后，2010年全球纯晶圆代工营业收入有望上升到216亿美元，比2009
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台积电获英特尔双料订单 首度通吃CPU、GPU代工
英特尔(Intel)全面扩大与台积电合作，包括中央处理器(CPU)Atom与绘图芯片Larrabee同时交由台积电代工，这将是晶圆代工史上头一遭，极具里程碑意义。台积电将于2009年第4季正式投产出货，而为迎接英特尔双料订单，台积
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奥地利微电子与New Scale加强在标准IC销售方面的合作
奥地利微电子公司宣布加强与其合作伙伴、创新的微型运动系统供应商New Scale Technologies Inc.在销售及分销方面的合作，将New Scale的专有ASIC纳入奥地利微电子的标准产品线。New Scale的NSD-1202驱动器可控制两相超
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SiGe半导体任命高国洪担任亚太区市场推广总监
全球领先的无线射频(RF)前端解决方案供应商SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)宣布，任命高国洪(Daniel K. Ko)担任亚太区市场推广总监。高国洪将负责制订和执行面向特定地区和产品的战略和战术营销计划，以改善产品
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EPSON进军手持无线传感应用 打造MCU+传感器完整方案
以低功耗元器件闻名的EPSON正试图抓住手持式嵌入设备市场对于无线传感技术的海量需求所带来的巨大市场机会。继去年推出号称同时兼具8位MCU低功耗特性与32位MCU高性能优势的新一代用于传感器控制的16位单片机S1C17系列
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高清市场膨胀引发数字接口标准之争
左边是高速的USB接口，右边是6月在伦敦发布的全球首款采用HDMI 1.4接口的线缆，在USB和HDMI的较量中，中国的DiiVA接口是否能“渔翁得利”?目前，第一款商用USB3.0(通用串行总线高清接口)控制器已经问世，然
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[图]首款ExpressCard USB3.0接口卡出现
IDF上,除了Point Grey的1080p高清摄像头外,还有一款产品引发注意,那就是可以给你的笔记本添加USB3.0接口的适配器.这款适配器由Fresco Logic制造,采用ExpressCard 34转换USB接口设计,不过美中不足的是只有一个接口,但
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互联网电视加剧单芯片市场竞争
近年来，电视与互联网相融合所需的多个产业链环节都逐步强大起来。互联网服务提供商、设备制造商、软件以及半导体厂商正在合作推出不同的解决方案，努力尝试在电视与互联网之间实现互联以及媒体格式的兼容。 正因为
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延续摩尔定律——Intel制造技术主题演讲新闻发布
Intel信息技术峰会，美国旧金山——2009秋季Intel信息技术峰会于9月22日至24日在美国旧金山举行。下面是来自Intel的高级副总裁兼技术与制造事业部总经理Bob Baker的讲话，作为第一天主题演讲的主要内容及新闻亮点，他
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三星加大DDR3芯片产量缓解市场需求压力
据报道，三星芯片部总裁Oh-Hyun Kwon近日在台北举行的三星年度移动解决方案论坛上表示，三星正在提高DDR3芯片产量，以缓解目前市场上DDR3芯片供应短缺现状。 Oh-Hyun Kwon指出，DDR3芯片的需求增长量超过了先前的预
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派睿授权Asia Wiring Systems为其在越南的分销商
派睿电子宣布，其母公司Premier Farnell集团与Asia Wiring Systems公司及其下属 Quoc Viet Technology JSC公司签订了一项合作计划，将通过Quoc Viet 分销其在越南的产品。这一战略合作将会为进一步拓展Premier Farne
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美林看多台积电 目标72元
受惠「几无库存疑虑」以及「大幅调升资本支出」等5大利多题材加持，美商美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭（Dan Heyler）昨（23）日将台积电（2330）目标价大幅调升至72元，预估明年每股获利上看4.2元。 何浩
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英特尔展示22nm晶圆 2011年下半年推出
旧金山秋季IDF 2009刚刚开始，Intel总裁兼CEO Paul Otellini就展示了世界上第一块基于22nm工艺的晶圆，并宣布将于2011年下半年发布相应的处理器产品，开发代号Ivy Bridge。 Intel目前的处理器使用还是45nm工艺，包
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