NEC与瑞萨合并后会提出未来的工艺发展问题。NEC是属于IBM体系来发展32/28nm节点。而瑞萨是与松下的技术合作体系来发展32/28nm。未来22nm怎么办? 新公司称作瑞萨电子,于2010年4月正式合并成立,所以有关22nm将由新
据业者透露,东芝及其闪存合作伙伴SanDisk计划要在明年下半年开始采用20nm级别制程来量产NAND闪存芯片。另外两家公司在日本本州四日市(Yokkaichi)合资兴建的闪存芯片厂将逐月增大闪存芯片的产能,直至达到20万片的产
《IT时代周刊》记者/廖 榛(发自台北)Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌只要是在摩尔定律
为实现利用RFID改善供应链管理,TNT Innight荷兰分公司与恩智浦半导体 (NXP Semiconductors),以及标签制造商IPEX集团合作,着手进行大规模RFID实地测试,以便最终将此项技术融入公司的次日递送服务。使用RFID可以大
光学膜片裁切厂华宏新技(8240)拓展前段涂布制程,第三季起下扩散板涂布、导光板印刷,第四季ITO导电膜将开始投产,可望带动毛利率提升。华宏表 示,以目前客户订单来看,今年出货高点将落在9月、10月,预估第三季营
台积电(TSMC)与日月光(ASE)宣布,已共同合作完成制定全球第一份「集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule,IC PCR)」。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准,针对半导体制程特性,整合国内外大
台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布,领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule,简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准,针对
Globalfoundries位于欧洲的晶圆代工厂已经开始承接40nm芯片代工,剑指22nm制程的晶圆厂也在纽约破土动工。台积电作为芯片代工领域的带头大哥,它将怎样接招迎敌只要是在摩尔定律行之有效的地方,企业就必须跟上它的步
华尔街日报报道,台湾茂德科技(ProMOS Technologies Inc.)发言人曾邦助(Ben Tseng)周五称,公司将与台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company)在芯片研发和生产方面进行合作。 曾邦助告诉道琼斯通讯社(Dow Jones Newsw
除了进军太阳能市场之外,台积电也没忘了其它新兴市场,潜力股LED就进入了台积电的视线。据报道,台积电正在与全球最大的高亮度蓝光LED公司LUMILED商谈并购事宜,以此推开LED市场大门。LUMILED的来头可不算小,公司两
苹果意外在9月初向NAND Flash大厂下订单,导致NAND Flash供给大幅吃紧,预计在2009年11月底之前,缺货情况仍无解。现在三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)、美光(Micron)产能都被苹果包下来,另外存储器模
即使在全球金融风暴的阴霾中,中国自动化控制市场依然将保持较快增长。IMS Research最新的研究报告指出:包括可编程控制器、机器视觉、人机界面、伺服和步进驱动器、中低压马达驱动器和工业计算机在内的中国自动化控
韩国科学家成功开发出一种全新的晶体管,其反应速度和能源效率比现有晶体管更快更好,令不需启动过程的电脑有望实现。韩国科学技术研究院(KIST)说,这种晶体管除了像现有晶体管般运用电流开关,也运用电子的顺时逆时
看起来USB3.0标准似乎很快就会走向正式商业化,下周在Intel秋季开发者论坛(IDF)会议上,几家公司都会展出他们装备了USB3.0接口的商业化设备。包括Point Grey公司展示的一款使用USB3.0接口技术的高端摄像头设备;富士通
赛迪网讯 9月20日消息,据国外媒体报道,调研公司In-Stat预计,到2010年70%的存储设备将支持USB3.0标准。早在2007年,USB 3.0标准就已经建立。USB 3.0的数据传输速度可达到4.8Gbps,是USB2.0的10倍,为传输大容量文件