在上海提出“6+3”后,高新技术领域就开始阔步前行。按照规划,2012年九大高新技术行业将创造11000亿元的产值,在当年工业总产值中的比例将增至33%,比2008年末提升10个百分点。为了更好地落实,上海市委书记俞正声担
台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示,台湾当局希望在今年第四季度,针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开跨部门协商,“经济部”目前正就其所主管的制造业赴大陆投资的产业项目进行检讨。?施颜祥说,基于以
上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示,由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现赢利。这让许多此前许多并不看好这家企业的批评人士大跌眼镜。而在代工业普遍不景气的当下,更让该公司重新成为业界热议的话题。
9月15日,由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行,此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图,并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件,可使组装时花费的成本比采用逐一组装方式的原技术降低一半。东芝生产技术中心和东芝半导体在“第19届微电子研讨会”(MES 20
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">上海宏力半导体(GSMC)首席执行官Ulrich Schumacher不久前在公开场合表示,由他带领的这家公司将会在今年Q3首次实现
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">台湾新任“经济部长”施颜祥9月16日傍晚表示,台湾当局希望在今年第四季度,针对岛内产业赴大陆投资的业别限制展开
早在AMD并购ATI的时代,AMD就已经开始谈论CPU+GPU的整合型产品的有关计划,这款产品就是后来被称为Fusion的系统,不过,AMD提出 Fusion的计划后却迟迟未能推出有关的产品,而此前推出的两个版本Fusion均胎死腹中(原
华中地区第一家12英寸芯片厂“武汉新芯”发展迅猛,到今年年底,芯片产量将突破4500片。这是15日记者从武汉新芯集成电路制造有限公司召开的“2009年技术研讨会”上了解到的。 “武汉新芯”芯片项目是新中国成立以来
晶圆代工大厂联电(2303)昨(16)日宣布,完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」(Carbon Footprint Verification)查证。 联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」,进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查,经由
武汉东湖高新技术开发区以他最热烈的方式迎接了第十四届国际集成电路研讨会既展览会(IIC)秋季展的第一站——武汉站。这种热情是武汉市政府与武汉市人民对集成电路产业的一种由衷向往与爱戴所致,武汉市副市长岳勇带
9月15日,由中芯国际与武汉新芯共同举办的“2009年技术研讨会”首次在武汉举行,此次研讨会上中芯国际披露了其最新技术路线图,并介绍了武汉新芯的最新进展和未来规划。 据中芯国际市场行销副总李伟博士介绍,中芯国
iSuppli指出,Numonyx趁对手Spansion遇到麻烦之际,在第二季度重回NOR闪存厂商排名榜首。 Numonyx第二季度NOR闪存收入攀升至3.8亿美元,较第一季度增长5000万美元。Numonyx第二季度在NOR闪存中的市场份额达到34.6%。
韩国半导体厂商海力士(Hynix)2009年第3季创下2,000亿韩元(约1.63亿美元)的营业利益,破除2007年第3季以来连续8季亏损魔咒。海力士在全球DRAM市场继三星电子(Samsung Electronics)之后第2家转亏为盈的厂商。 据业界预
尽管同比数据仍不尽如人意,但电子元器件行业逐步回暖的态势基本确立。从相关统计数据来看,多数电子元器件产品的出口从2月份起就步入环比增长轨道;二季度行业内上市公司营业收入和业绩环比均出现显著改善。分析师认