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台积电日月光宣布“半导体产品类别规则（IC PCR）”
?台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准，针对
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联华电子计划近期将12寸晶圆产能提高一倍
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">联华电子(United Microelectronics Co., UMC)计划近期将12寸晶圆产能提高一倍，并将于近期在一间工厂开始装机，台湾
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龙芯欲10亿在天津设研发及销售公司
龙芯的力量将再一次走出中科院计算所的大门。而且，这一步对它来说，非常关键。 昨天，龙芯项目北京核心人士对CBN记者透露，中科院计算所将成立一家公司，专门从事龙芯处理器的研发与销售，与北京龙芯处理器设计团队
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国产芯片产业联盟成立 推动龙芯产业化进程
7月20日消息，我国自主研发的龙芯处理器研发进展顺利的同时，其产业化的进程被认为是成功的关键。为促进国产芯片产业发展，13家江苏省厂商在龙芯的生产商中科梦兰的发起下，日前在江苏成立了国产芯片与软件产业联盟。
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四大DRAM厂现金正流入 华亚科、力晶、茂德飞越现金成本线
DRAM价格涨不停，1Gb容量DDR2价格直逼2美元，苦熬多时的台系DRAM厂终于进入现金正流入的状态，包括华亚科、力晶和茂德营运都终止失血，南亚科在自己晶圆厂生产部分也开始有现金流入，但采购自华亚科的部分，受到母子
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三星开始生产512M相变存储器
三星电子宣布已开始512M相变随机存储器的量产，目标应用于手机等电池驱动产品。 如果三星真能快速实现量产，那其相变存储器进程将超过Intel和STMicroelectronics的合资公司Numonyx。 相变存储器具有良好的性能，如
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台湾记忆体公司投资新台币110亿元建立总部
台湾行政院科学委员会(National Science Council)周一发布公告称，台湾政府已批准台湾记忆体公司(Taiwan Memory Company)投资新台币110亿元在新竹科学工业园区(Hsinchu Science Park)建立总部。 公告称，台湾记忆体
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中国电阻行业构成和布局分析
在人民币升值和全球经济危机的背景下，电阻器厂家要面对生产成本上升与产品价格下降的双重压力，近年来的激烈竞争也压缩了厂家的盈利空间。当世界经济环境动荡不安，市场需求预期会出现下滑，产品销售也将受到更深远
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[图]准备使用mini-SATA接口!
笔记本、上网本的固态硬盘通常采用PCI Express Mini链接,而现在一种新的SATA接口刚刚被Serial ATA International公布出来.这种接口外形小巧,非常适合笔记本的SSD模块连接,支持150MB/s和300MB/s两种速度,和普通的SATA
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首个通过USB3.0认证的产品终于出现
首个通过 USB 3.0 认证的产品终于出现，各位已经离 4Gbps 极速传输快感不远了!目前已通过 USB 3.0 认证的产品是NEC's xHCI host controller 控制芯片，虽然不是消费者会直接使用到的终端产品，但这芯片的出现仍会对加
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IC Insights：晶圆代工业2010~2013年将强劲成长
市场研究机构IC Insights的最新报告指出，得益于芯片厂商纷纷采取「轻晶圆厂(fab-lite)」经营模式，半导体晶圆代工领域可望在2010年至2013年保持强劲成长；届时晶圆代工业的营收总计将贡献整体IC产业销售额的近三分之
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台积电偕20家供应链伙伴完成碳盘查与登录
晶圆代工大厂台积电(TSMC)日前宣布已在经济部工业局的协助之下，于今年六月完成「供应链碳盘查辅导计划」，创下国内企业带领其供应链厂商集体接受辅导，并成功完成碳盘查与登录之首例。 台积电表示，该公司多年来不
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测试第三层交换机
本次比较测试中，有几款产品支持第三层交换。为了考察其三层性能，我们使用IXIA1600和ScrIPtMate软件对吞吐量、延迟等指标进行了测试，考察了几款第三层交换机在静态路由情况下的第三层交换性能。在介绍我们如何进行
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中芯国际发布举行于2009年9月15日的“分析师日”简报
style=" padding-left:8px; padding-right:8px; margin-top:5px; line-height: 24px; clear:both;">中芯国际集成电路制造有限公司于2009年9月15日在中国上海举行了首次的分析师日。会议中营运总监 Marco Mora、代理财
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资本支出爆新低恐导致IC供应吃紧价格上扬
市场分析师指出，创下历史新低纪录的芯片制造商资本支出水平，将导致市场供给吃紧以及IC平均销售价格(ASP)的上扬，以及一些不可预知的衍生性后果。 根据市场研究机构ICInsights总裁BillMcClean的预测，今年半导体业
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