模拟
联电完成集成电路晶圆产品碳足迹查证
时间：2009-09-17 11:19:27
手机看文章
扫描二维码
随时随地手机看文章
[导读] 晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。
联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由
晶圆代工大厂联电（2303）昨（16）日宣布，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」（Carbon Footprint Verification）查证。
联电系遵循国际碳足迹标准「PAS2050」，进行Fab8A厂8吋晶圆产品碳足迹盘查，经由国际权威之验证机构挪威商立恩威验证公司 （DNV）查证后，核发第三者（third-party）独立查证且为合理保证等级之声明书。这是台湾首家将产品碳排放信息，独立且完整统计、查证的半导 体公司。
联电副总经理廖木良指出，联电长期关切气候变迁问题，积极执行全方位碳管理计划，于2005年时，即全面推动各厂产品生命周期评估，才能于短期间完成此项查证。
廖木良表示，完成全球第一片集成电路晶圆「产品碳足迹」查证，是联电发展「绿色产品」的重要里程碑。
下载文档本站声明： 本文章由作者或相关机构授权发布，目的在于传递更多信息，并不代表本站赞同其观点，本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者，如若文章内容侵犯您的权益，请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读
