快充技术为模拟IC厂商带来亿级商机

据海外媒体报道，原本由高通(Qualcomm)、联发科所开创的智能型手机快速充电功能，经过历年来的三度改版后，虽然2016年看来仍只有高阶手机愿意买单，不过，近期却因为《Pokemon GO》游戏过于耗电的题材，又重新窜红。

由于快速充电功能确实可以有效改善消费者体验，加上虚拟实境(VR)、智能穿戴、智能型手机、平板电脑及无人机等移动装置产品仍然越来越多，台系IC设计业者在看好快速充电规格将成为新的主流设计趋势下，包括立锜、致新、昂宝、通嘉及晶焱的后续营运成长爆发性，非常有机会高人一等。

高通的“Quick Charge”快充规格已发展到3.0版，联发科的“Pump Express”也已是第三代，在瞬间电流量更大的快速充电设计下，手机及电源供应器本身都得作一些改变，必须采购更高单价的类比IC及保护元件，在过去几年成本杀价过于频繁的时刻，快速充电规格一直都是叫好不叫座。

不过，在上述二家业者快充规格已提升到相对极致，短期再改版的机会不大，加上国内、外品牌手机客户也开始将创新焦点，放在使用者体验身上，苹果(Apple)iPhone 7在2016年也将同步改款手机充电器设计的动作，让手机快充功能又一次跃上舞台。

至于《Pokemon GO》游戏一小时至少耗电30%的说法，则扮演助燃的角色，让快速充电规格原本只驻守在高阶手机上的局面，瞬间向外开始燎原，包括平板电脑、VR装置、穿戴式及无人机等新一代移动装置产品，几乎客户都已开始将快速充电规格放在心中的标准配备。

台系模拟IC供应商指出，原本台厂多支持联发科的Pump Express的快速充电规格，不过在联发科合并立锜，也推出最新的公板解决方案后，包括致新、通嘉及昂宝已开始转向高通阵营，与外商iWatt与PI一同竞争，至于相关的较高单价保护元件，则由晶焱优先受惠。

业者则指出，快速充电规格能带来的芯片商机，大概就是模拟IC解决方案与保护元件，在客户端新增快充规格脚步加快下，预期2016、2017年快充相关芯片市场需求成长率将相当惊人，毕竟，全球移动装置产品市场量能最大，就算仅10%的客户采用，都能带来过亿颗的芯片商机。

除快充芯片可望受惠外，移动电源产品也将旧菜新炒，包括远翔科(已被类比科收购)、松翰及致新旗下的MCU及模拟IC产品线，亦是未来看好的新兴芯片商机，但这部分因大陆同业竞争压力偏大，所以台厂能实实在在吃到的市场大饼，恐怕仅限于非常高阶的移动电源产品。