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[导读] “未来全球主要手机厂商不会超过三四家,华为未来目标是在高端市场超越苹果,而在市场份额上超过三星。” 这些都是余承东接任华为消费者BG CEO以来抒发的豪情壮志。但在早前,行业和消费者并不如此看好华

 

“未来全球主要手机厂商不会超过三四家,华为未来目标是在高端市场超越苹果,而在市场份额上超过三星。”

 

这些都是余承东接任华为消费者BG CEO以来抒发的豪情壮志。但在早前,行业和消费者并不如此看好华为手机,而余承东的“抱负”更多的是被看成“雷人语录”,余总还因此落下了“余大嘴”的名号。然而,华为手机经过几年的快速发展,具有了与苹果和三星“三国鼎立”的实力。甚至,华为手机在国内外的品牌形象都已经直逼苹果和三星。

根据华为官方透露的数据,华为去年智能手机出货量突破了1亿台,坐稳国内最大智能手机生产厂商的宝座。此外,根据IDC全球数据显示,华为今年第一季度智能手机出货量排名前三,仅次于三星和苹果。由此来看,华为近几年的发展可以说非常凶猛,逐步获得了行业和消费者的普遍认可。

华为手机成功背后,麒麟芯功不可没

不得不说,华为手机的成功,离不开自主研发的麒麟芯片。从目前移动处理器芯片形势来看,高通一家独大,联发科转型艰难,三星和苹果自给自足。因此,如果华为没有麒麟芯片,那么中高端产品只能使用高通的芯片。这样就会很被动,需要和其它厂商排队“抢”高通的供货。如早前很多搭载高通骁龙820处理器的机型,到目前仍然拿不到充足的芯片来量产产品,因此被调侃成“PPT手机”。

可见,华为坚持自研麒麟芯片是一个明智之举,毕竟自主研发芯片,可以避免受限于芯片供应商,保证充足的供货、产品的差异化和性能的优化。这也是华为手机强势崛起的重要基础。

 

举个例子,早前由于高通骁龙810处理器的严重发热问题,以及高通骁龙820处理器的研发滞后,导致了当时很多旗舰机型“搁浅”。然而,麒麟却凭借强硬的研发能力,率先发布了商用ARM A72核心的麒麟950芯片,其性能得到了明显的提升,功耗也大幅降低。此外,麒麟950芯片采用了16nm FF+的工艺制程,进一步提升处理性能和降低功耗。因此,搭载麒麟950的华为Mate 8在市场“空档”期提前上市发售,成功抢占了大部分高端市场份额。

当然,拥有自主研发的麒麟芯片,华为全球化发展以及冲击国际一线产品的底气也就更充足。

从「拥有」到成「优势」,力压高通和MTK

早在2012年,华为就推出了首款移动处理芯片K3V2,这颗处理芯片当时也是轰动一时。不过,由于采用非主流的GPU,游戏兼容性比较差,因此并没有获得预期的市场表现。

不过,后来麒麟芯片凭借着华为在通信领域积累的实力,逐步实现通信方面的突破。如,在2013年推出的麒麟910芯片,配备了首款支持LTE Cat 4规范的Balong 710多模基带。此外,高通和MTK等主流芯片厂商仍在使用LTE Cat4规范的时候,麒麟920已经配备支持LTE Cat6规范的Balong 720多模基带,并引领手机芯片行业全面支持LTE Cat6标准。

实际上,基带可以说是移动处理芯片最核心的部分。高通能长时间维持“一家独大”的局面,主要是因为高通有大量与通信相关的专利,能提供支持全网通网络制式的基带。如,因为高通有绝大部分CDMA的相关专利,其它厂商做电信手机都绕不开高通。特别是如今全网通手机盛行的市场,基带的优势则尤为明显。值得一提的是,麒麟芯片也是新技术的引领者,在基带领域也有着绝对的实力。除了上述提到的Balong 710和720,麒麟芯片去年底还发布了支持LTE Cat 12和Cat 13 UL规范的Balong 750,理论下载速度高达600Mbps。今年年初还发布了支持全网通制式的麒麟650,成为第三家(其他两家:高通、MTK)具有CDMA芯片的厂商。

此外,除了基带的优势,华为还不断地提高麒麟芯片的通信性能。如,通过双天线切换的技术(切换速度平均比其他方案快80倍),解决用户不同手持姿势对手机信号接收影响,因此彻底解决了“死亡之握”问题。接着,麒麟芯片又引入4G MSA技术,增加接收信号的能力,解决高铁、电梯等场景信号薄弱的问题。因此,在运营商测量移动设备功耗、误码、切换和呼叫失败率的测试里,麒麟芯片连续获奖,甚至力压高通和MTK。

 

麒麟,未来会走多远?

当然,除了基带和通信的优秀表现,麒麟芯片其它的优势也慢慢得到体现。如,采用了16nm FF+工艺制程,拥有性能和功耗的绝对均衡;自研双ISP引擎;以及芯片级的安全保护等等。

 

麒麟系列芯片的出货量已经突破8000万,成为华为手机强大出货量的强有力保证。特别是高端市场,搭载麒麟系列芯片的华为Mate 7和Mate 8不断创造了销量记录。由此看来,麒麟系列芯片已经在中高端市场站稳脚步。

此外,针对中低端市场,华为上半年推出了首款支持全网通网络制式的麒麟650芯片。值得一提的是,麒麟650同样采用16nm FF+工艺制程,这是首款采用如此先进半导体技术的中低端处理芯片(高通骁龙617、650和652采用28nm工艺制程)。实际上,这颗处理器最大的意义在于帮助华为摆脱中低端全网通机型仅可以使用高通处理芯片的困境。因此,凭借这颗处理芯片,麒麟系列芯片将会进一步扩大中低端市场的份额。

总体来说,站在华为背后的麒麟系列芯片已经在主流芯片市场站稳了脚步,而且也越来越引人瞩目。

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