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武进一企业研发自主集成电路 经理曾就职硅谷
武进科创中心新超电子科技有限公司日前通过国家工信部认定，成为全市首家国家级集成电路设计企业。新超电子成立于2009年，是我市第三批领军型海归创业人才引进企业，公司总经理奚谷枫曾在美国硅谷工作。据奚谷枫介绍
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中国IC业从“空芯”向“实芯”转变
中国IC业在从“空芯”向“实芯”迈进的过程中，地方政府和企业该如何充分发挥各自的优势，避免盲目性，成为业界极为关注的焦点。天津近期召开“IC业领袖峰会”，在“京津冀一体化战略”下，以“迎接趋势与挑战，实现
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2014年市场对DRAM需求超出预期
5月6日消息，据外媒报道，2014年市场对DRAM的需求将超出预期。半导体行业在去年年底预测，今年DRAM价格仍将保持疲软。因为投资者预期，电脑市场的规模将缩小，智能手机市场爆炸式增长将会减弱。然而，这种境况在今年
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芯片卖翻联发科毛利率冲50%
手机供应链传出，联发科3G与4G智能机芯片卖到缺货，预估至少会缺到第3季，使得联发科产品单价（ASP）跌价压力变小，有助本季毛利率力拚财测高标的49.5%，进一步挑战暌违已久的50%大关。联发科首季营运亮眼，公司对本
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英特尔垄断服务器市场 芯片售价逐年抬高
据外媒《华尔街日报》报道，根据市场调查机构MercuryResearch的数据显示，英特尔利用其在PC和服务器芯片市场的统治地位，逐年抬高产品售价——截至今年第一季度，该公司服务器芯片产品的平均售价已达到629美元，较20
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英特尔将在以色列建10纳米芯片生产线
新华社耶路撒冷5月5日电(记者范小林)以色列经济部5日宣布，美国芯片制造商英特尔(26.2, 0.03, 0.11%)公司已向以色列政府递交计划，将升级其在以色列南部的工厂，以生产全新的10纳米芯片，这种芯片将被用于可穿戴式智
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德国博世传感器公司推出的业界最小3轴MEMS加速度计
[据i-micronews网站2014年4月29日报道] 德国博世传感器（Bosch Sensortec）公司推出全球最小3轴MEMS加速度计BMA355，尺寸为1.2x1.5x0.8mm3，达到晶圆级芯片封装标准。BMA355加速度计已被最佳化，可将高性能加速度计功
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TSV中介层封装技术正热设备昂贵、效率提升待解决
据ET News报导，矽穿孔(TSV)中介层(Interposer)成为半导体封装厂的次世代成长动能。物联网(IoT)成为热门话题，应用处理器、存储器、微机电系统(MEMS)传感器等异种芯片间的结合更显重要。然资本支出的负担和效率性的确
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产业专家：可穿戴式装置亟需专用SoC
根据LinleyTech行动技术研讨会(LinleyTechMobileConference)中一场座谈会的小组成员表示，穿戴式装置必须等到取得量身打造的专用SoC后才能迈向主流市场。目前，这个新兴的市场还需要更清楚定义的应用案例以及可实现低
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国产IC业发展依旧困难重重：现状篇+政策篇
目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比
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“中国芯”产业化苏州最合适
昨晚，在和记者交流时，张福新说，10年之后，现在，我可以肯定地说，“中国芯”产业化，在苏州最合适！昨日下午3时多，张福新一结束北京的会议赶回常熟，就继续投入到日常工作中。他说，龙芯作为国家自主信息化核心技
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全球芯片竞争正走向台前
芯片的竞争正在走向台前，它从来没有像现在这样激烈。4月23日，芯片厂商联发科在北京宣布其新品牌策略—创造无限可能(EverydayGenius)。和以往“闷声赚大钱”的姿态不同，联发科这一次主动讲起了“品牌”故事。芯片的
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英特尔或投60亿美元升级以色列芯片厂
北京时间5月1日凌晨消息，英特尔[微博](26.69,0.21,0.79%)公司(INTC)周三宣布，已提交了一项业务计划，以升级其在以色列南部城市KiryatGat的芯片厂。该公司在声明中未透露该项目的细节，但据以色列媒体报道，英特尔将
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国家预加大集成电路投入 有望大跃进
我国集成电路产业再迎政策利好。据《中国证券报》报道，和信息安全相关的芯片产业，已提升至国家战略高度。国家将投入巨资支持集成电路产业的发展，1200亿元国家级芯片产业扶持基金有望于近期宣布成立。当前，我国集
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矽品 4月营收创新高
矽品（2325）昨（5）日公布4月合并营收为68.23亿元，月增5.6%，创单月历史新高，比去年同期增加21.4%。法人看好矽品5月合并营收可望续扬，有机会挑战70亿元大关。 矽品累计前四月合并营收为248.84亿元，年增28%。矽
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