半导体工艺与代工制造向来是中国芯片行业的软肋,华为海思处理器已经卖到世界各地,但完完全全在中国制造的高性能处理器,却没有几款,现在,这一尴尬将被打破。2014年7月3日,高通与中芯国际联手宣布,双方将在28纳
21ic讯 新型半导体材料意味着个人电脑、平板电视、服务器和电信系统所采用的开关模式电源可降低50%能耗,让太阳能逆变器变得更加紧凑,成本效益更高。由英飞凌科技股份公司主导的“NeuLand” 研究项目的合
近日消息,三星电子、GlobalFoundries已经合伙拿下了高通、苹果的未来芯片订单,为他们服务的工艺将是下代14nm FinFET,相关代工服务将从2015年初开始。今年四月份,三星电子宣布与GlobalFoundries达成战略合作,将自
据新华社消息,美国国际贸易委员会27日宣布,对多国企业在美销售的部分集成电路设备及相关产品发起“337调查”。美国国际贸易委员声明称,涉案产品是部分集成电路设备以及装有相关集成电路的无线通信设备、
国家搭台,集成电路厂商唱戏,和以往不同的是,参与者双方都比过去更有底气。 日前,国务院批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)正式对外公布,提出了包括设立国家级领导小组、国家产业投资基金
2013年,中国生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但这些电子产品所需的芯片据估计近八成需要进口。当年,中国进口集成电路所消耗外汇超过石油。中国国务院24日对外发布《国家集成电路产业发展推进纲要
外资花旗证券表示,全球半导体厂期待的18寸晶圆技术,量产时程延后。这代表停留在目前12寸晶圆的时间将会拉长,将有利12寸领导厂台积电,封测的日月光、矽品也将连带受惠。花旗调查供应链发现,18寸晶圆目前仍停留在
有不少分析师以及IBM的前员工、现任员工都认为,该公司应该要卖掉晶圆厂、退出晶片生产业务,并说GlobalFoundries是最有可能的买主。到底IBM该何去何从?在接下来的系列文章中,笔者将分三个部分来探讨这个话题;第一部
近年来消费电子、通讯、网络等应用领域的发展对放大器产品提出新的技术要求,高集成度、高精度、低功耗以及软件可控等性能都成为众多模拟IC厂商一直以来所关注的重点,同时也是未来高性能放大器产品的发展方向。从市
6月19日,据中国国防科技信息网消息,美国阿肯色大学研究人员已经设计出可在温度高于350°C (大约660°F)时工作的集成电路。该研究由美国国家科学基金(NSF)提供资助,研究成果可以提高用于电力电子设备、汽车和
全球18吋晶圆(450mm)世代时程至少将延至2018年,甚至传出英特尔(Intel)减速研发时程,微影设备机台大厂ASML亦传出停止新世代18吋晶圆机台开发,目前最心急18吋晶圆世代来临的应是三星电子(Samsung Electronics),因为
WSTS预计,今年全球晶片市场产值将达到3.25亿美元,较2013年成长6.5%。大约在半年前,WSTS在其秋季季报中预测整个半导体产业的成长数字为4.1%。如今,WSTS预期,除了处理器成长率从1.5%下修至0.9%以外,所有的主要产
日前调研了解到,近年来全球半导体芯片产业格局正经历深刻变化,呈现出分工合作、资金密集、结盟研发等新的趋势,且国际巨头垄断格局明显加剧并有“固化”态势。半导体芯片产业呈现三大趋势调研了解到,从
近日, Gartner发布中国十大战略技术趋势,这十大技术趋势突显了目前中国的技术采用现状以及技术的成熟度与牵引力。根据Gartner的最新预测数据,2014年中国企业在技术产品与服务上的开支预期将达到1406亿美元(约合人
贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起率先供应 Maxim Integrated 最新推出的 MAX11905 单通道模数转换器。MAX11905 为单通道 20 位逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)。此产品具有每秒 1.6 MSPS 采样能力,是业