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IBM拟推更强Power8系统助FPGA加速

IBM于今年4月推出首款基于Power8处理器的服务器。这些机器的最初目标是横向扩展集群以及一些特定客户，这些客户需要的是一些具有一个或两个处理器插槽的单机，用于运行自己的负载。业界预期蓝色巨人最初会将重点放在

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2014-07-30

FPGA IBM POWER 芯片
IBM出售芯片制造业务谈判失败：出价太低

据彭博社报道，知情人士称，IBM向Globalfoundries出售芯片制造业务的谈判已经破裂，原因是双方在价格上无法达成一致。知情人士称，Globalfoundries提出的收购要约已经被IBM驳回，原因是价格太低。Globalfoundries认为

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2014-07-28

芯片制造业 ROM GLOBALFOUNDRIES IBM
A系列芯片订单让苹果成为台积电最大客户

iOS 产品在全球范围内的持续火热不仅为苹果带来了巨额的收入，同时也让苹果合作伙伴的未来充满了活力，台积电正是这样的一家厂商。根据一份来自供应链的报导，苹果即将成为台积电(TSMC)的最大合约客户，双方最主要的

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2014-07-25

苹果 iOS 系列芯片台积电
富士通退出后的日本芯片产业

近日消息，，富士通决定撤出芯片制造业务，可能写下日本半导体产业变迁的最末一章，但愿意缔结联盟并聚焦于自家长处的业者仍有机会。日前传出，富士通将把生产影像处理系统整合芯片的三重工厂售予台湾的联电公司，并

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2014-07-23

富士通半导体产业东芝芯片产业
e络盟携手全球电容器领先厂商KEMET为亚太区提供更广泛无源元件产品

e络盟日前宣布进一步扩展其KEMET电容器产品线，涵盖最新系列超级电容器、电感器及信号继电器，适用于汽车、通信及工业等应用领域的电子产品设计与制造。e络盟亚太区产品营销总监Marc Grange表示：“我们很高兴

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2014-07-21

电容器无源元件 KEMET E络盟
富士通陷入“苦战”将退出半导体生产

据《日本经济新闻》7月20日报道，日本富士通确定了退出半导体生产的方针，计划分阶段将位于三重县的主力工厂三重工厂出售给全球第3大半导体代工厂商台湾联华电子(UMC)、位于福岛县的会津若松工厂则将出售给美国企业。

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2014-07-21

半导体富士通半导体产业
高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战

目前半导体业界中，晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向，韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争，越演越烈，双方都在20奈米 (nm) 以下

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2014-07-16

三星苹果台积电芯片
意法半导体（ST）最新元器件获得全球等级最高的航天产品认证

21ic讯横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、市场领先的高性能航天元器件供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM)进一步扩大抗辐射产品组合，新推出一系列通过美国 300kr

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2014-07-16

元器件意法半导体 ST LVDS
Gartne：2014年全球半导体产业可成长6.7%

国际研究暨顾问机构Gartner 发布最新预测， 2014年全球半导体销售业绩将稳步达到3,360亿美元，较2013年成长6.7%，高于上一季所预测的5.4%。2014年第二季较诸前一季之成长幅度已超出预期，连同晶圆代工龙头台积电(TSM

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2014-07-15

半导体 DRAM 半导体产业 GARTNER
传三星挤下台积电获高通首批14纳米FinFET芯片订单

业界消息称，高通已经将首批FinFET(鳍式场效晶体管)芯片订单下给了三星电子，而不是业界普遍认为的台积电。三星将使用14纳米制程工艺生产FinFET芯片，而台积电使用的是16纳米。消息称，尽管16纳米晶粒(Die)尺寸大于1

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2014-07-11

三星台积电芯片
英特尔与松下签订14nm芯片供应合同

英特尔14nm Broadwell处理器最初计划2013年底发布，但因为各种原因一再跳票，如今即使在2014年内也只会有一小批产品面世，绝大部分都得等到2015年。不过在另一方面，14nm工艺的代工生意倒是越发红火了。早在去年初，

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2014-07-10

松下英特尔 AN 芯片
IBM豪赌30亿美元：硅时代已经过时

硅芯片的时代快要结束了么?对于这个问题，至少IBM的回答是肯定的，所以在未来的5年里，IBM准备斥资30亿美元来找到未来下一代微处理器的新出路。IBM系统与科技集团资深副总裁Tom Rosamilia 说：“我们的确看到硅

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2014-07-10

Intel 微处理器 MDASH IBM
英特尔再踩台积电地盘与Panasonic签订芯片供应合约

Panasonic琵琶别抱，改签英特尔为芯片供应商。全球芯片制造业龙头英特尔(Intel)日前宣布，已与日本Panasonic签订芯片供应合约，将向旗下产品提供最新14制程芯片，再踩台积电地盘。彭博(Bloomberg)报导，随半导体研发

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2014-07-09

英特尔台积电 PANASONIC 芯片
JESD204B 串行接口时钟需要及其实现

摘要随着数模转换器的转换速率越来越高，JESD204B 串行接口已经越来越多地广泛用在数模转换器上，其对器件时钟和同步时钟之间的时序关系有着严格需求。本文就重点讲解了JESD204B 数模转换器的时钟规范，以及利用T

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2014-07-08

时钟串行接口 JESD204B LM
爱普科斯(EPCOS) 最新EMC 滤波器数据手册

21ic讯 TDK株式会社推出了经全面修订的全新爱普科斯(EPCOS)EMC滤波器数据手册，共528页，包含了适用于工业电子装置、电信和数据技术的滤波器解决方案，并着重介绍了变频器解决方案。变频器解决方案主要采用了电源扼流

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2014-07-07

滤波器数据手册 EMC EPC

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