近期台系IC设计业者在大陆手机市场行销策略转向,不仅搭配性价比卖点,还增加一些独特效能,越来越多台系芯片厂包括联咏、奇景、旭曜、敦泰、矽创、义隆、致新、立锜、昂宝及矽力杰等,纷在大陆智能型手机市场成功抢
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)闪联讯息产业协会(闪联产业联盟,IGRSInformationIndustryAssociation,简称闪联)宣布,意法半导体的多款处理器可支援闪联的大陆智慧家庭标准。资源分享协同服务标准(IGRS;I
随着Google与英特尔展开合作,微软与英特尔过去形成的Wintel阵营正逐渐被打破,微软也不再独占大部分的PC市场。英特尔与Google昨日共同发表了多款Chrome产品,包括Dell、宏碁、联想、HP、东芝、LG、华硕等多家大厂都
4月28日,IBM公司正式发布POWER8系统,这是IBM透过OpenPOWER基金会向业内开放POWER相关技术后,推出的首个加载了诸多基金会成员成果的POWER产品。POWER芯片被视为IBM的“皇冠明珠”,IBM的Power系列服务器一直采用这
近年来,移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点,借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用,我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双
AMD周一(5/5)公布该公司中短期的双重运算(ambidextrouscomputing)蓝图,打算整合x86与ARM架构,于2015年推出SkyBridge专案(ProjectSkyBridge),打造全球首批可同时相容于ARM与x86处理器插槽的加速处理单元(AP
半导体景气快速增温下,带动第2季上游晶圆代工产能紧俏,其中8吋晶圆厂更是被电源管理IC和小尺寸驱动IC需求所灌饱。近期面板驱动IC大厂联咏即释出明显感受到上游晶圆厂产能紧俏的讯息,或将重启面板驱动IC厂大抢产能
大陆PCB厂积极抢进高阶技术,自网通用高阶多层板、HDI、软板等全产品,均逐渐形成对台系业者威胁,近来PCB大厂深南更已开始小量生产打线(WB)IC载板,据悉最晚在第3季前就会全面量产,并大举扩充产能达10倍以上,而方
智能型手机、平板电脑带动上游晶圆制造、封测大厂需求强劲,IC载板第2季FC CSP、FC BGA产能利用率全面升温,连带使PCB钻孔垫板大厂巨橡4月合并营收突破旺季水准,达到新台币1.07亿元,年增8.81%。欣兴上修其IC载板产
近期半导体供应链传出GlobalFoundries为联发科代工28纳米制程SoC芯片意外出现瑕疵,联发科为确保供货顺畅,已向台系晶圆代工厂台积电、联电追加订单,尤其是甫在28纳米制程技术有所突破的联电,传出获得联发科不断加
处理器大厂美商超微(AMD)宣布短期和中期运算解决方案,同时运用x86和ARM生态体系的优势,打造AMD双边运算(ambidextrous computing),超微除了展示代号为「Seattle」的64位元ARM伺服器CPU,明年推出代号为「Proje
日月光(2311)公布4月自结集团合并营收为190.17亿元,月减4.3%、年增13.8%。其中,IC封测营收为127.06亿元,月增2.1%、年增8.8%。 日月光4月合并营收190.17亿元,比去年同期167.16亿元,成长13.8%;累计今年前4月合
成绩出炉 【杨喻斐╱台北报导】IC封测厂4月营收陆续出炉,矽品(2325)以68.23亿元一举创下历史新高,表现亮眼,京元电(2449)、欣铨(3264)也都成长,日月光(2311)受到电子制造代工业务仍处于低潮影响,集团营
日月光(2311)昨(7)日公布4月营收达190.17亿元,月减4.3%、年增13.8%。累计前四月营收737.16亿元,年增13.57%。法人预期,日月光5、6月业绩有望回温,本季营收估将较上季成长逾6%。 日月光4月IC封装测试及材料
在日前于德国慕尼黑举行的‘欧洲MEMS产业高峰会议’(MEMS Executive Congress Europe)上,一场以消费产品中微机电系统(MEMS)为主题的座谈会探讨了该领域的最新发展,包括新的市场机会、平均销售价格(ASP)下跌,以及物