通讯应用与先进制程推动2014年全球专业封测产值将成长4.2%

在2013年下半期间，除美国与欧盟先后下修下半年经济成长率等总体经济因素外，受高阶智能型手机市场趋向饱和疑虑升温，以及电脑市场出货不如预期影响，全球主要芯片供应商均提前实施消化库存策略，亦导致全球封测产业成长动能受到抑制，2013年全球封测产业产值达495.8亿美元，较2012年成长0.8%，成长动能不若2012年2.2%。由包括日月光、艾克尔(Amkor)、矽品、新科金朋(STATS)等全球前四大专业封测厂商合计营收表现观察，来自通讯应用营收与来自先进封装营收占合计营收比重皆由2010年至2013年呈现逐年成长态势，从51.7亿美元逐年成长至71.1亿美元，占营收比重则由47.6%成长至60.2%，显见通讯应用与先进制程为带动全球前四大专业封测厂商合计营收成长的重要动能。
展望2014年，全球主要芯片供应商合计存货金额历经2波的存货调节后，至2013年第4季合计存货金额已下滑至158.8亿美元，预估至2014年第1季合计存货金额将有机会进一步下滑，库存水准相对偏低，在2014年半导体产业景气成长动能回复常轨预期下，全球主要芯片供应商回补库存需求将会增强。在2014年智能型手机与平板电脑出货仍将维持2位数百分点成长动能的预期下，全球专业封测产业来自通讯与先进封装制程产值仍将成为带动产值成长重要动能。DIGITIMES Research预估，2014年全球专业代工封测产值年成长率将达4.2%，成长表现不仅优于2013年成长表现，也优于全球封测产业产值1.2%年成长率，这也将让全球专业封测占全球封测产业产值比重得以进一步攀升。2007~2014年全球专业封测占全球封测产业产值比重变化与预测
资料来源：DIGITIMES，2014/3