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谈台积电Q1业绩上修 曾繁城：客户追单
台积电副董事长曾繁城昨（22）日表示，今年景气看起来还可以。至于台积电上修第1季业绩展望，他说，似乎有些客户之前调整库存调得太紧，现在觉得景气有些回来，因此想增加库存。 曾繁城指出，美国已表态未来可能升
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LTE-Advanced(3GPP Rel-11)射频测试，您准备好了吗？
3GPP 标准不断演进，很多公司已经开始 Rel 11的产品研发和认证测试。在3月13日安捷伦与摩尔实验室共同举办的LTE测试与认证技术研讨会上，安捷伦现场为工程师们展示了 LTE-Advanced 需要的射频测试项目和关键测试难点
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穿戴式装置成趋势 半导体厂抢食传感器市场大饼
据南韩Digital Times报导，穿戴式装置的核心零组件为微机电系统晶片(Micro Electro Mechanical System；MEMS)。 MEMS晶片可感测使用者的动作，转换为数位讯号进行传达。 举例来说，智慧型手表可透过心跳感测器，检
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半导体供应链重覆下单阴霾再现
台湾半导体供应链自2014年农历春节后便不断释出晶片供应吃紧，以及客户订单能见度拉长等好消息，近期国际IDM大厂亦跟进抢晶圆代工产能，且晶片订单能见度长达2个月以上，使得晶圆厂产能利用率续冲高。然半导体业者指
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台湾半导体材料三月份预计收入超过4560万美元
3月20日消息，据外媒Digitimes报道，近期台湾生产12英寸晶圆产能利用率提高，台湾半导体公司向上修正第一季度业绩。根据预测半导体材料和设备供应商的盈利都会大幅度提高。半导体材料硅片、光刻胶和石英管出货量随着
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英特尔发表桌机新蓝图 涵盖软体/处理器技术
英特尔今(20日)召开记者会，发表一系列关于桌机的产品蓝图，内容涵盖针对桌机平台推出的新功能、软体合作计划、以及新处理器技术，盼能藉此推动桌上型运算再创新。英特尔指出，包括迷你电脑与桌上型all-in-one(AIO)电
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瑞萨关闭新加坡MCU厂 部份产能转委外代工
全球微控制器(MCU)龙头厂瑞萨电子(RenesasElectronicsCorp.)20日发布新闻稿宣佈，将关闭位于新加坡的MCU后段製程厂(组装厂)，且该座MCU厂的部分生产设备将出售给东芝(Toshiba)出资公司JDevices。瑞萨表示，该座新加坡
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ARM芯片进军数据中心市场的困境和突围
随着AMD首款64位ARM服务器处理器的临近，ARM将为数据中心带来全新的轻量化应用体验。移动互联技术、云计算快速发展，负载变得越来越复杂，PC、笔记本、平板、智能手机等各式各样的终端设备每天都在产生着大量的不同类
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国产芯片时不我待：中移动五模策略考验华为海思/展讯/联芯实力
中国移动对4G定制机的五模新要求，让产业链显得有点措手不及。尤其是对国产芯片厂商来说，赶不上时间点就意味着巨大市场份额的流失。而那些中小手机厂商们，在成本高企、利润渐薄的环境下，也该慎重思考以何种节奏参
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国产可穿戴芯片研发完毕：这次不忽悠
3月18日，北京君正董秘张敏透露，受外界关注的第二代可穿戴设备芯片日前已经完成研发，具体方案已经出来，近期即将投入试生产的投片阶段。张敏透露，目前方案已经和包括盛大在内的公司主要客户对接，在试生产的投片阶
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中科院：微电子封装的现状与发展趋势
近年来，各种各样的电子产品已经在工业、农业、国防和日常生活中得到了广泛的应用。伴随着电子科学技术的蓬勃发展，使得微电子工业发展迅猛，这很大程度上是得益于微电子封装技术的高速发展。当今全球正迎来以电子计
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矽品资本支出 拉高至147亿
封测大厂矽品精密（2325）昨（20）日召开董事会，除了敲定配发1.8元现金股利，也将今年资本支出由原订的96亿元，大幅调高到147亿元，将用来扩充晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）及晶圆凸块产能，以因应来自辉达（NVIDIA）、
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矽品股利1.8元 并上调今年资本支出达147亿元 增幅53%
IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日通过今年股利政策，每股拟配发1.8元现金，以今日收盘价39.3元计算，现金殖利率约4.58%，同时矽品董事会也通过上调今年资本支出预算金额，从原本的96亿元，一口气调升到147亿元，增幅
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联发科芯片需求稳定 台积电工艺高于苹果预期
联发科：手机芯片需求稳健手机芯片厂联发科表示，第2季虽然光储存等与个人计算机相关产品可能会受淡季效应影响，不过，手机芯片市场需求依然稳健。法人圈传出，联发科近日参加外资投资论坛时透露，第2季业绩可能较第
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集成电路产业：地方政府的“生意经”
尽管“地方政府股份公司”被认为是造成当下中国经济现象中房地产泡沫、地方平台债务和产能过剩的体制性根源，但在集成电路这一战略性产业领域，地方政府却是着实扮演着产业组织者的角色。“今年的形势大好，尤其是物
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