模拟前沿资讯 - 21ic电子网

美科学家研发新型碳纳米管柔性电路

近日，斯坦福大学的研究人员研发出一种柔性芯片，容许电路具有在硅芯片中同等的能量波动。研究人员将这一发现发表在《美国科学院》期刊上。“这是迄今为止研发出的第一款既具有能量波动免疫力又具有低能耗特点的碳纳

模拟
2014-03-20

碳纳米管柔性电路斯坦福电子设备
ST芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用

意法半导体(STMicroelectronics)宣布，南非主要付费电视运营商MultiChoice采用意法半导体的STiH237系统芯片研发最新一代无PVR功能的高清(HD，High-Definition)机顶盒。STiH237属于经过市场检验的意法半导STiH207系列

模拟
2014-03-20

芯片 ST MULTI CHOICE
博通：4G芯片已获三星下单

继龙头大厂高通提前在今年第2季与中国客户快速启动千元4G智慧型手机市场防堵对手联发科，网通晶片大厂博通也正积极进入中国卡位，将与联发科、高通分食4G智慧型手机晶片市场。博通执行长斯考特（ScottMcGregor）昨日

模拟
2014-03-20

三星博通晶片 4G芯片
台积电1Q接单拉尾盘IDM厂急单扮推手

台积电宣布调高2014年第1季财测目标，虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳，但究其急单由来，国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢，在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现，只能先跟进国内、外IC设计业

模拟
2014-03-20

晶圆代工台积电 DM IC设计业
五一备货潮来临CCL首季产能利用率拉升

铜箔基板(CCL)厂台光电、联茂受惠于大陆五一连假备货潮起，3月营收可望回升至1月水准，首季业绩淡季不淡，持平于上季。台光电无卤素基板近来已开始受惠终端智慧型手机、平板电脑新机种逐渐拉货，前段PP制程供不应求，

模拟
2014-03-20

光电基板 EPS
台积电1Q接单拉尾盘IDM厂急单扮推手

台积电宣布调高2014年第1季财测目标，虽然让全球整个半导体产业链的景气复苏脚步越走越稳，但究其急单由来，国外IDM大厂因本身产线启动速度过慢，在眼见下游客户拉货库存水准的需求出现，只能先跟进国内、外IC设计业

模拟
2014-03-20

半导体产业晶圆代工台积电 DM
TE的SESD器件帮助设计人员应对复杂的ESD和浪涌保护挑战

21ic讯设计工程师充分了解在应付由charged board event (CBE) 所造成的较严重损坏时，提供符合IEC 61000-4-2标准的静电放电 (ESD)保护功能可能并不足够。这些极强的浪涌事件具有高峰值电流和快速上升时间特性，可能

模拟
2014-03-20

浪涌保护 TE SE ESD器件
先进半导体(3355)去年纯利下滑72% 不派息

先进半导体(03355)公布去年业绩报告，公司期内录得纯利1,250万元人民币，同比下滑72%，每股盈利0.82分。销售额下降15.4%至7.221亿元人民币。不派息。 8英寸等值晶圆的交付量减少5.7%至400,968片。销售成本下

模拟
2014-03-20

半导体晶圆
新一代iPhone MEMS供应商再更迭InvenSense积极争苹果订单

苹果(Apple) 持续朝向降低手机零组件成本、分散供应源的策略迈进，陀螺仪大厂InvenSense 年卯足全力，亟欲争取苹果新一代iPhone 手机的陀螺仪订单；而台系封测供应链当中，包括菱生、日月光、京元电等均为Inve nSens

模拟
2014-03-19

苹果 iPhone MEMS INVENSENSE
台积电、联电急单涌入营运续冲高

受惠于中、低阶智慧型手机出货畅旺，加快半导体供应链库存调整脚步，晶圆代工厂第1 季营运表现优于预期，台积电、联电第2 季营收季增率上看15 ~ 20 ％，且第3 季将持续上扬，半导体产业进入强劲成长期。台积电已

模拟
2014-03-19

晶圆代工联电台积电
三星、SK海力士晶圆代工多样化研发通讯、车用新制程

三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)积极研发新制程，以强化系统晶片代工事业。据DDaily报导，三星系统LSI事业部近来完成28奈米射频晶片(Radio Frequency；RF)制程研发，并公开将提供给IC设计业者的制

模拟
2014-03-19

通讯三星晶圆代工 SK海力士
晶圆代工厂上调1Q财测材料、设备厂喜迎商机

晶圆代工龙头台积电上调首季财测，8吋及12吋厂产能利用率满载，联电同时传出急单涌入、产能拉升的消息，对于上游材料供应商崇越、华立、辛耘、耗材供应商翔名等业者也带来营运正面展望。业者表示，2014年半导体景气

模拟
2014-03-19

晶圆代工联电 LED 台积电
BNP:台积电20nm良率已达50%，高于苹果要求

台积电(2330)20奈米已正式量产，惟市场仍出现不少杂音，除三星瓜分订单传言不断，研究机构Susquehanna Financial Group也出具最新预估数字，指出台积电(2330)已将20奈米晶圆产能下修了10%。惟外资BNP(法国巴黎证券)出

模拟
2014-03-19

苹果晶圆台积电 APEX
台积电市值挑战千亿美元大和证升目标价

日商大和证券昨(11)日指出，台积电(2330)第一季营收可望优于财测，且目前20奈米良率已达50%至60%，优于三星(005930-KR)，代表量产时间点会较三星提早一季，预估第二季营收成长率可达20%，市值更有望挑战千亿美元。故

模拟
2014-03-19

三星晶片台积电 FINFET
可穿戴设备“扎堆多，突破少”，芯片厂商如何破？

当前，“健身和运动”、“医疗和健康”两个细分领域的可穿戴设备市场前景被普遍看好。但实际上，上述两个市场给人的感觉是“扎堆多，突破少”，产品同质化现象日趋严重：既没有出现类似iPhone/iPad那样横空出世的产品

模拟
2014-03-19

芯片厂商可穿戴设备 ADI THINGS

首页上一页 233 234 235 236 237 238 239 240 241 242 下一页尾页

发布文章

模拟

美科学家研发新型碳纳米管柔性电路

ST芯片获南非主要付费电视运营商MultiChoice采用

博通：4G芯片已获三星下单

台积电1Q接单拉尾盘IDM厂急单扮推手

五一备货潮来临CCL首季产能利用率拉升

台积电1Q接单拉尾盘IDM厂急单扮推手

TE的SESD器件帮助设计人员应对复杂的ESD和浪涌保护挑战

先进半导体(3355)去年纯利下滑72% 不派息

新一代iPhone MEMS供应商再更迭InvenSense积极争苹果订单

台积电、联电急单涌入营运续冲高

三星、SK海力士晶圆代工多样化研发通讯、车用新制程

晶圆代工厂上调1Q财测材料、设备厂喜迎商机

BNP:台积电20nm良率已达50%，高于苹果要求

台积电市值挑战千亿美元大和证升目标价

可穿戴设备“扎堆多，突破少”，芯片厂商如何破？

活动预告

论坛

相关标签

课程视频