矽品股利1.8元 并上调今年资本支出达147亿元 增幅53%

IC封测大厂矽品(2325-TW)今(20)日通过今年股利政策，每股拟配发1.8元现金，以今日收盘价39.3元计算，现金殖利率约4.58%，同时矽品董事会也通过上调今年资本支出预算金额，从原本的96亿元，一口气调升到147亿元，增幅高达53%，矽品指出，新增的资本支出金额将用于扩充高阶封装制程产能，其中包含测试、覆晶封装(Flip Chip)与晶圆级封装(Wafer Level)，其中台湾厂会用掉40亿元，中国苏州厂区则会用掉11亿元。

矽品今日举行董事会，通过去年财报与盈余分配，去年净利58.9亿元，每股税后盈余为1.89元；每股拟配1.8元现金股利，以今日收盘价计算，现金殖利率约4.58%。


矽品今日也通过上调全年资本支出预算金额，从原本的96亿元，一口气上调到147亿元，增加了51亿元，增幅达53%，矽品指出，整体需求正面稳定，因此持续扩充高阶封装产能，51亿元将分散用在测试、覆晶封装(Flip Chip)与晶圆级封装(Wafer Level)；其中，台湾厂区将用掉40亿元，中国大陆苏州厂区则用掉11亿元。

矽品在法说会上已透露将会上调资本支出，今日预算出炉略高于市场预期，显示行动装置市场产品需求动能强劲，封测厂将持续扩充高阶封测产能，以因应产业需求；矽品预计4/30举行线上法说会，届时可望会对后市有更清楚的看法。

矽品预计今年 6 月20日举行股东会，并进行董监改选，包含改选 9 席董事与3 席独立董事。