半导体供应链重覆下单阴霾再现

台湾半导体供应链自2014年农历春节后便不断释出晶片供应吃紧，以及客户订单能见度拉长等好消息，近期国际IDM大厂亦跟进抢晶圆代工产能，且晶片订单能见度长达2个月以上，使得晶圆厂产能利用率续冲高。然半导体业者指出，近期供应链抢补货情况，与过去重覆下单情形高度相似，尽管2014年景气展望看来不错，但面对客户过度增加晶片库存，供应链重覆下单危机恐再现，并预期大陆五一假期促销旺季过后将可见真章。半导体业者表示，从终端市场需求面来看，经过2013年底欧美圣诞节传统买气，应可有效消化部分供应链库存，加上扮演全球3C产品市场主要成长动力的大陆及新兴国家市场，经过2014年初的新年及农历春节传统旺季销售，更加速化解半导体供应链原先所担忧库存偏高问题。由于半导体供应链库存水位在短短2~3个月内便大幅下滑，甚至不少业者因为采取谨慎保守态度，导致一些零组件库存降到合理水位以下，随着下游客户展开预备库存动作，库存偏低的半导体业者纷紧急进行库存回补动作，造成半导体供应链在2014年2~4月再度出现库存回补狂潮。值得注意的是，上游半导体供应链向来有2~3个月的供货时间差，即便是先知先觉的晶片供应商在察觉到供应链库存水位偏低，或是客户需求转强后，紧急向上游晶圆代工厂调货，最快亦要等到2个月后才有新增晶圆出厂交到客户手上，在这段长达2个月的交货空窗期，晶片供应吃紧、甚至缺货消息便会四起，不仅更强化客户拉货动能，亦让晶片订单能见度不断向后延长。半导体业者表示，近期国内、外IC设计业者及IDM大厂纷紧急向晶圆代工厂拉货，甚至提出直达第2季底或第3季的晶圆需求计画，以避免后续因上游晶圆厂产能供应不足，再度被下游客户追货窘境出现，然这亦造成半导体供应链回补库存恐补过头问题，重覆下单疑虑重现。至于半导体供应链要明确意识到重覆下单问题，通常得等到大陆五一假期过后，届时因为供应链业者先前在农历春节后紧急回补的晶圆产能，已陆续在4月以后出厂交货，加上大陆五一假期促销旺季之前，供应链仍有一波库存消化、甚至供不应求情况出现，然一旦大陆五一假期促销旺季过后，重覆下单的实际状况便会开始浮现。半导体业者指出，随着第2季全球PC市场传统淡季效应逐渐发酵，加上大陆及新兴国家市场需求亦将进入休整期，使得整体晶片需求力道下滑，而此时晶圆厂才要开始大量出货，晶片供应商将面临晶圆供给大增、市场需求走缓局面，一旦下游客户意识到晶片供需已从卖方市场又变成买方主导市场，恐将出现砍单情况，进而点燃供应链重覆下单未爆弹。 TOP▲