矽品资本支出 拉高至147亿

封测大厂矽品精密（2325）昨（20）日召开董事会，除了敲定配发1.8元现金股利，也将今年资本支出由原订的96亿元，大幅调高到147亿元，将用来扩充晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）及晶圆凸块产能，以因应来自辉达（NVIDIA）、高通、海思、联发科等大客户强劲需求。

矽品董事会昨日承认去年财报，营收达693.56亿元，税后净利58.92亿元，每股净利为1.89元。矽品今年将配发1.8元现金股利，发放率高达95％，以矽品昨日收盘价39.3元计算，现金殖利率达4.6％。

矽品去年资本支出达149.79亿元，但日前公告今年资本支出仅96亿元，一度引发市场法人疑虑，认为矽品今年营运可能不如市场预期。而随着董事长林文伯重申今年行动装置销售畅旺，且矽品已感受到客户端强力要求扩产需求，昨日董事会通过调升今年资本支出至147亿元。

矽品表示，调升资本支出将用来扩增先进封测产能，此次增加的51亿元预算中，11亿元将扩增苏州厂产能，其余40亿元用在台湾厂。据了解，FCCSP及晶圆凸块是主要扩产重心，预估今年FCCSP产能将较去年大增5成，月产能最高将达7,500万颗，晶圆凸块产能则将拉高2～3成。

矽品今年持续受惠于行动装置强劲销售动能，除了拿下联发科、展讯、高通、海思等手机晶片或ARM处理器封测订单，大客户NVIDIA也将把绘图晶片及Tegra K1处理器交由矽品代工。另外，矽品今年也将成为陀螺仪大厂InvenSense主要封装代工厂之一。

矽品预估第1季营收介于173.36～180.90亿元间，但今年以来接单力道不弱，前2月累计营收已达115.98亿元，法人表示，矽品首季营收应可顺利达成财测上缘，营收季减率将低于5％，毛利率应可维持在20％以上，而第2季进入传统旺季后，包括高通、辉达、联发科、海思、戴乐格（Dialog）等大客户均扩大释单，法人推估单季营收有机会上看200亿元再创历史新高。