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中国MEMS何去何从投资莫急

MEMS历经半个世纪的发展，成为几乎所有领域微型化后都必然面对的趋势，形成了纳米器件、生物医学、光学、能源、海量数据存储等诸多分支，并从单一MEMS器件和功能向系统功能集成方向发展，带动与之相关的纳米科学、生

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2014-03-13

MEMS BSP DM 晶圆
中芯国际去年净利增长近七倍

昨日，国内规模最大的晶圆代工企业中芯国际(00981.HK)发布2013年业绩报告，截至去年12月底，公司全年净利润达1.73亿美元，同比增长660.5%，创历史新高。其中，中国业务年收益增长45%。报告显示，2013年公司销售额

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2014-03-13

半导体中芯国际晶圆代工集成电路产业
罕见淡季唱高调台积产能塞爆

台积电罕见地在传统淡季宣布调高营运目标，透露半导体景气复苏态势确立、公司朝营运续创新高轨道前进之余，向苹果、高通等大客户宣示「产能已满、要抢要快，甚至必须拿更高价钱抢产能」意味浓厚。业界人士分析，

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2014-03-13

供应链三星苹果台积电
Silicon Labs收购低功耗模拟IC产品

21ic讯高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)今日宣布收购加州Touchstone Semiconductor公司全系列产品及知识产权。这家初创的电源管理科技公司是高性能、低功耗模拟IC产

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2014-03-12

低功耗 Silicon ABS LAB
28nm靓！台积电调升Q1财测，营收季增0.8%

台积电(2330)累积前两月营收已达982.59亿元，距离法说会所释出、Q1营收将落在1360~1380亿元的财测，仅剩下约377~378亿元的缺口，包括巴克莱、大和等外资都喊出，台积Q1营收至少可缴出持平去年Q4的成绩。而今日台积也

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2014-03-12

台积电 BLE GE STRONG
《半导体》台积电市值挑战千亿美元

台积电(2330)第一季营收可望优于财测，日商大和证券昨（11）日将目标价调升至128元，并直指目前20奈米良率已达50％至60％、优于三星的30％，意味着量产时间点会比三星提早1季，预估第二季营收成长率可达20％、称冠同

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2014-03-12

半导体三星晶片台积电
台积电20纳米晶元计划被推迟但出货不会受影响

3月12日消息，据台湾媒体报道，台积电已经证实其20纳米晶元生产计划已经被暂时推迟，原因是化学机械抛光(CMP)工艺中使用的一种材料出现了问题。但台积电表示，这个问题已经得到解决，产品出货不会被推迟。据业内人士

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2014-03-12

苹果处理器电表台积电
当大脑神经学遇上半导体

电脑产业建基于沙子之上;沙子里含硅，而硅非常适合制作电晶体。不断缩小电晶体推动着电脑产业，更小的电晶体提升了硬体效能并减少电力消耗，缩小的速率则依循摩尔定律。1982年，1美元可以买下数千个电晶体，到了2012

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2014-03-12

半导体摩尔定律电脑电晶体
世界拟低价接手胜普　快速突破产能局限

外传8吋晶圆厂世界先进接手DRAM厂南科旗下8吋厂胜普一事，将于14日拍板定案，并对外公布收购的细节。据悉在南科亟欲出脱胜普的想法下，世界先进可望以低价收购胜普。而在完成收购之后，世界拟将大幅拉升胜普的

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2014-03-12

电子晶圆代工晶圆厂驱动IC
日月光猛攻苹果A8订单　扭转关键恐在K7厂复工

近期业界传出苹果(Apple)次世代A8处理器封测供应链策略可能转向，日月光有机会扳回一城，争取更多订单比重，并挤下封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)，跃居苹果第二封测供应商，接单量仅次于艾克尔(Amkor)，然因日月光K

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2014-03-12

供应链苹果晶片 PACKAGE
三星、SK海力士扩充大陆后段制程　冲击后段协力厂

三星电子(Samsung Electronics)和SK海力士(SK Hynix)记忆体晶片后段制程生产策略出现变化，由于加速扩充大陆后段制程产能，未来将增加自主生产数量，减少后段制程外包，使得南韩负责后段制程外包生产的协力厂商产生危

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2014-03-12

半导体三星晶片 SK海力士
英特尔、台积电新制程频出状况　恐加速客户分散订单

半导体厂先进制程竞争相当激烈之际，屡次发生制程转进的负面消息，包括英特尔(Intel)的14奈米制程递延，导致大客户Altera重回台积电投片，以及台积电20奈米CMP制程的材料规格出问题影响投片进度的事件，恐让许多客户

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2014-03-12

Altera 英特尔晶圆代工台积电
三星、SK海力士拟扩大TSV技术　设备业者可望受惠

伴随半导体制程进化到3D结构，相关设备业者在股市上也倍受注目。南韩金融投资业界指出，三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)等半导体业者在3DNAND之后，将扩大矽穿孔(TSV)技术应用范围。矽穿孔技术是将

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2014-03-12

三星 SK海力士 TE 晶圆
三星电子量产业界最尖端20纳米4Gb DDR3

作为尖端半导体解决方案的全球领先企业，三星电子今日宣布已从本月起开始正式量产采用20纳米制程技术的世界最小型4GbDDR3DRAM。三星电子利用现有的ArF浸入式光刻机，克服了20纳米DRAM微细化的技术限制，开创了内存存

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2014-03-12

三星电子 4G GB DDR3
台积电2月营收月减9％ Q1营运可轻松达标

台积电（2330）2014年2月合并营收约为新台币468.29亿元，月减9％，较去年同期则增加13.7％。台积电1～2月合并营收为982.59亿元，财测达成已达72.2％，第一季营运目标可望轻松达标。台积电今年1月合并营收回升至500亿

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2014-03-12

晶圆代工先进制程台积电台积电营收

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