二线封测厂 未来二季将先蹲后跳

半导体库存修正延长至明年第1季，二线封测厂京元电（2344）、颀邦、矽格和南茂等，本季仍难脱季节性修正命运。不过，预估未来二季将会呈现先蹲后跳情形，明年第2季可望重拾成长动能。

本季进入电子业传统淡季，稍早晶圆代工龙头台积电董事长张忠谋修正半导体库存调整将延长至明年第1季，虽然封测龙头日月光拜苹果指纹辨识芯片及WiFi模块大举拉货，仍有机会持平，且下滑幅度低于往年；另一封测大厂矽品则强调，库存修正将大于预期，保守看待本季表现。

其余二线封测厂如京元电、颀邦、矽格和南茂等，虽然产品结构不同，但各家本季预测也难脱下修命运。

颀邦和南茂的主力产品是LCD驱动IC，受到大尺寸面板需求下滑，高阶手机销售也显露疲态，LCD驱动IC本季下单趋保守，连带影响颀邦和南茂LCD驱动IC金凸块和薄膜封装业务。法人预估，本季颀邦合并营收将下滑约5%；南茂合并营收下滑幅度则在4%至8%。

至于以逻辑IC测试为主的京元电和矽格，本季营收也预估有个位数下滑。不过，京元电因主要客户上季订单递延，加上大客户联发科第4季营运表现优于往年，因此预估季减幅度将优于去年同期，毛利率也仅微滑下滑。

矽格第3季因联发科手机芯片大量挹注，在测试产能大幅推升，挹注毛利率重回三成之上、达到33%，本季也将因测试订单减少而呈现下滑。不过，由于联发科智能型手机和功能手机订单量有撑，预估营收虽下滑，但毛利率仍可守稳三成。

法人预估，LCD驱动IC库存修正将于本季修正完毕，预估在4K2K电视需求提升带动下，大尺寸LCD驱动IC需求将提升，有助颀邦和南茂订单逐渐回温。

至于京元电和矽格，预估明年第1季仍处于淡季，但两家公司均乐观明年第2季营运表现，预料各产品线都将回温。