奥特斯利润激增逾十倍 封装基材乃重点拓展领域

奥特斯集团(AT&S)发布2013/14上半财年报告，净收益约2200万欧元，同比增长了十倍。销售额增至3亿欧元，同比增长近18%。息税折旧及摊销前利润（EBITDA）增长近50%，达到6500万欧元。每股收益从0.09欧元增长至0.94欧元。

AT&S细分市场营业额



奥特斯集团首席执行官葛思迈表示，销售额增长18%，达到3亿欧元，得益于高端电路板市场强劲的需求以及奥特斯上海工厂出色的产能利用率。他认为，“财报数据的显著变化除了上海工厂出色的产能利用率和高端电路板的强劲市场需求外，奥特斯更适应市场需求的产品组合也是重要因素。”葛思迈说，如果将季节性因素考虑在内，按照目前情况来看，我们预测本财年销售额将增长5%，而息税折旧及摊销前利润率将达到18%—20%。

移动设备事业部业绩良好。上半财年营收与去年同期相比，增长近19%，这主要得益于优化的产品组合，市场对于高价值HDI印制电路板的强劲需求，以及公司上海工厂的高产能利用率。

工业及汽车事业部的业务需求强劲。汽车领域对于高价值印制电路板的需求仍然持续强劲。医疗领域亦是如此。总体来看，工业及汽车事业部与2012/13财年同期相比，营收增长了15%，即1700万欧元，占集团合并销售收入的44%。

先进封装事业部。这是由于客户范围不断扩大，奥特斯专利技术ECP?带来的销售额是去年同期的3倍。重庆半导体封装载板工厂项目目前正如期推进。奥特斯半导体封装载板工厂将成为此类高端产品全球最为领先的供应商之一。”

成功的资本融资。奥特斯在2013年10月成功地融到1.009亿欧元的资金，这将进一步保障集团的扩张计划，尤其是半导体封装载板项目。这次成功的资本市场融资也表明了投资者对于奥特斯发展方向的信心，同时显著改善了股票的流动性。葛思迈表示，奥特斯正与合作伙伴通力协作，在中国重庆建立起以半导体封装载板为主的前沿科技产品基地，而成功的融资则是集团未来扩张的保障。