模拟
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物联网用MEMS多传感器自动化测试系统开发立项
近日获悉，由无锡市计量测试中心作为主要承担单位，与江苏物联网研究发展中心联合申报的物联网发展科研项目“面向物联网用MEMS多传感器自动化测试系统开发”获得了无锡市经济和信息化委员会的批准立项。这
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从物联网的角度：手机是应用最广的传感器
在智能手机普及之前，地图对大家来说只是一个可以用也可以不用的工具，人们要出行要找地方，绝大多数还是通过PC机来查，出行之前先查好并记录下来，或是打印出来，然后再去找这个位置，过程非常繁琐，用户付出的成本
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ADI上海开启新篇章，张江高科迎半导体巨头
Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)，全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，近日将其位于上海的亚太总部整体迁至浦东张江展想广场，以更宽敞舒适的办公环境和更贴近客户的地理位置，满足飞速发展的中国电子市场的
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触控芯片厂大佬解读：触控行业还会旺多久？
前景看好的触摸屏市场让大陆厂商跑马圈规划新格局，要么扩产产能，要么兼并收购、要么投资新建厂房，引进新的生产线，不遗余力地抢占市场份额。但是也有在发展势头正盛的时候转卖厂房、倒闭的厂商。两种截然不同的现
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物联网助力经济转型升级 智能家居率先引爆热点
在两个物体间放置一个传感器，就能实现物物相连，传递信息，便于决策方及时采取措施。这就是物联网，传说中的高科技，工作原理很简单却非常智慧实用，改变了人们的生产和生活方式，提高资源利用率和生产力水平。物联
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11/7解析最佳省成本、提高测试效率量测方案
因应电子产品成本及利润下降趋势，传统的半导体测试机台为各家各自设计的封闭系统，机台动辄百万美金，成本高昂，维护及升级亦是所费不赀，如何降低半导体测试成本及提高测试效率已成为各家电子厂商努力的目标。另外
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苹果订单大补，日月光Q4营收可望续创新高
封测大厂日月光（2311）第三季集团合并营收达567.48亿元、创下历史新高，单季税后净利达44.3亿元、EPS达0.57元；EMS事业部受惠苹果扩大WiFi模组释单可望季增逾25％，法人推估单季合并营收将站上610亿元、季增7％以上
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汽车MEMS传感器应用及发展
MEMS是在集成电路生产技术和专用的微机电加工方法的基础上蓬勃发展起来的高新科技，其研究开发主要集中在微传感器、微执行器和微系统三个方面，目前主导MEMS市场的传感器已形成产业。用此技术研制的五花八门的微传感
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系统级封装 两大厂各擅胜场
封测大厂日月光和矽品积极布局系统级封装(SiP)。整体观察，日月光优先扩充规模经济，矽品考量毛利率表现，各擅胜场。 系统级封装是客制化封装方式，一个或多个半导体晶片以2D或3D方式，接合到整合型基板上，将一个
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日月光高雄扩厂 加工处扮推手
经济部加工出口区管理处今天说，半导体封测大厂日月光公司在楠梓加工区扩厂有成，加工处扮幕后推手功不可没。 加工处第三组投资科科长吴淑芳表示，为加速落实加工区内重大投资案件，加工处设置专案小组平台主动出
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张忠谋：台积高通 天作之合
台积电董事长张忠谋昨（1）日出席清华大学颁授高通创办人厄文．雅各布（Irwin Mark Jacobs）「清华荣誉讲座」典礼时表示，台积电与高通是天作之合，所向无敌，任何试图跨足通讯芯片及晶圆代工产业者，都难以超越他们
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降压型μModule稳压器可在超50oC 的温度下提供最大的输出电流
加利福尼亚州米尔皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2013 年 10 月 31 日 – 凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出三输出 10A 降压型微型模块 (μModule?) 稳压器 LTM4633，该器件采用 15mm x 15mm x 5.01mm
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戴尔和惠普转投ARM芯片 英特尔“倍感受伤”
据美国“商业内幕”网站10月28日报道，戴尔和惠普均计划转投ARM芯片的怀抱。据悉该计划已于10月28日取得重大进展，这让英特尔“备感受伤”。该报道称，这一消息其实并不意外。戴尔公司使用ARM芯片支持的服务器已有多
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8核心晶片拉抬 联发科权证声势涨
联发科（2454）法说会周五将登场，昨日股价率先挑战近期新高，盘中一度攻高，最后以平盘价作收，预期近期可望挑战400元关卡。面板驱动IC厂联咏（3034），成功接获Amazon7寸高阶平板电脑KindleFireHDX订单，且KindleF
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Q4度小月 联电寄望28纳米
晶圆代工二哥联电（2303）昨（30）日召开在线法说会，第3季晶圆出货创下新高，带动单季归属母公司净利达34.76亿元，较第2季大幅成长91.8％，但第4季受到客户进行库存调整影响，预估晶圆出货将季减8～10％。联电执行长
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