台积电攻穿戴商机 8寸厂升级

晶圆代工龙头厂商台积电除了加速28／20纳米先进制程脚步，也决定启动旗下四座8寸厂升级行动，抢攻穿戴式、指纹辨识、微机电及光感测元件及汽车电子等商机。

半导体设备商透露，台积电冲刺28纳米以下等先进制程的同时，不忘很多芯片仰赖成熟的8寸晶圆厂支持，因此决定第4季开始启动Fab3、Fab5、Fab6和Fab8等四座8寸厂升级行动，针对现有技术升级为特殊技术制程。

目前透过台积电特殊制程投片的主要芯片，包括应用在苹果新款手机的指纹辨识芯片、微软XboxOne游戏机的控制芯片，及应用在很多行动装置的陀螺仪、加速计，还有同时供应苹果、三星和多项汽车电子的戴乐格电源管理芯片，其余还包括射频（RF）元件等，估计特殊制程产品就占了台积电6寸至8寸晶圆厂逾七成产能。

台积电升级8寸晶圆厂的特殊技术制程，是为了因应客户新产品对于嵌入式快闪存储器（eFlash）、互补金氧化传感器（CMOS）、指纹辨识芯片、微机电及光感测元件等需求强劲，尤其苹果新款手机导入指纹辨织芯片，将在市场掀起跟风潮，这些芯片都需要整合混合讯号制程、近场无线通讯（NFC）及触控IC技术等。

苹果、Google、索尼等大厂相继竞逐智能穿戴装置产品，这些装置也是将很多芯片、影像感测和镜头堆叠在一起，必须要有更多特殊制程，才能符合这些芯片的整合要求。

据估计，台积电今年资本支出首度超过百亿美元，明年甚至可达120亿美元。

台积电董事长张忠谋曾提到，特殊技术制程未来几年将明显成长，也是台积电未来二至三年布局的重心，特殊制程如高电压电源管理IC、嵌入式快闪存储器微控制器、陀螺仪等微机电、CMOS影像传感器等最被看好。