模拟
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指纹辨识夯，泰林封测单入袋
苹果有意在新一代iPhone内建指纹辨识感测器（Fingerprint Sensor），将引爆全球智慧型手机搭载指纹辨识功能的风潮，测试厂泰林（5466）以其在微机电及电子罗盘（eCompass）混合讯号测试经验，与母公司南茂（8150）合
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爱德万 半导体测试设备领导者
Advantest爱德万测试自1954年成立以来，始终专注于提供电子产业与相关领域之专业量测技术，在秉持「提供先进技术」的理念下，积极开发客户所需解决方案，并与合作供应夥伴携手并肩成长，创造超越夥伴们期待的价值，A
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中芯国际： 赢利投资求平衡
本报记者 李映 “是选择而不是机会决定了命运。”中芯国际第二季度财报再次表明其做出了正确的选择，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。中芯国际连续5个季度赢利
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格罗方德：不加入资本竞赛
全球第二大晶圆代工厂格罗方德执行长Ajit Manocha昨（3）日指出，格罗方德不会加入与其它晶圆代工大厂间的资本竞赛，但未来在28纳米以下先进制程，绝对是主要供应商。 Ajit Manocha透露，格罗方德近期在28纳米制程已
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格罗方德组联盟 力抗台积
晶圆代工大厂格罗方德（GF）执行长Ajit Manocha昨日表示，格罗方德在28纳米已赶上竞争同业，今年底前20纳米及14纳米鳍式场效晶体管的模块化制程也将开出产能，格罗方德能在技术上赶上台积电等同业，主要是用团体战与
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格罗方德CEO：看晶圆代工 不能只看先进制程
近期格罗方德（GlobalFoundries）不断以「Foundry 2.0」的策略强调纯晶圆代工业者及全球布局的重要性，再加上产业界也不断传出格罗方德以低价方式抢攻台积电的客户，台积电也采取对应策略进行防守，双方一来一往之间
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联发科8月智能机芯片出货超越2300万套
由于印度、东南亚等海外需求续增，加上中国大陆一线品牌厂出货情况佳，市场传出，亚洲手机芯片龙头联发科（2454）8月智能型手机芯片出货量超越2,300万套，月成长逾一成，再创单月出货新高。法人预期，该公司8月营收有
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英特尔移动芯片无法超越高通原因：投资和经验不足
9月2日消息，据外媒v-zone报道，高通在手机处理器市场的份额占据优势地位，但是它仍然面对来自英特尔、联发科和不知名的中国芯片厂商的中低端市场的日益加剧的竞争。对此，该外媒记者采访了高通产品管理高级副总裁Ra
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鄂发挥优势打造“中国芯”
微电子芯片，在当下并不是一个陌生的名词。在美国，它被称为“生死攸关的工业”；在韩国，它被形象地比喻为国家的“工业粮食”。我国当前正处于经济转型升级的关键时期，微电子芯片已经被国务院列为重点鼓励行业。物
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争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程
鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14纳米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市
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奥地利微电子投资逾2,500万欧元建立模拟3D IC生产线
领先的高性能模拟IC和传感器解决方案供应商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)日前宣布投资逾2,500万欧元在其位于奥地利格拉茨附近的晶圆制造工厂，用以建立3D IC专用的生产线。该项投资将包括安装在奥地利微电子总
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OptimalTest提供美满电子测试管理解决方案
企业用测试管理解决方案世界领导厂家OptimalTest近日宣布，美满电子(Marvell)将在其内部组织内以及其全球供应链采用OptimalTest测试管理软体解决方案。这项决定是在近期成功采用OptimalTest于一先导计划后，协助美满
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Hot Chips 25落幕 台积大赢家
全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片HotChips25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARCM6、富士通开发的SPARC64X+、及微软X
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投资数百亿元建生产线 集成电路芯片产业人才紧俏
据《新闻晚报》报道，当你每天刷公交卡通过地铁闸机时，有没有意识到，它们内含的智慧芯片由上海科研人员制造？近日，在由杨浦区关心下一代工作委员会、上海院士风采馆、上海院士中心联合主办的“科普之旅，老少同乐
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东芝欢庆泰国新半导体工厂开业
东芝公司（ToshibaCorporation，TOKYO:6502）宣布，该公司旗下的泰国公司东芝半导体（泰国）公司（ToshibaSemiconductor(Thailand)Co.,Ltd.，简称TST）已经完成向新半导体制造工厂的搬迁工作，并开始量产，象徵着该公
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