模拟
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三国大战28nm芯片代工
根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。 其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设
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Globalfoundries称2015推10nm晶圆
晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。
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小摩:20nm旺，台积明年资本支出攀至110亿美元
即使多数晶圆代工厂并不愿切入20奈米制程(联电(2303)将跳过20奈米直接进入14/16奈米，英特尔也在28奈米之后直接跳14奈米)，惟外资小摩(JP Morgan)出具最新报告指出，20奈米「不再是一个非主流制程」(small node)，将
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IBM在微处理器领域背水一战？
IBM日前宣布与Google、Nvidia等公司共组OpenPower联盟(OpenPowerConsortium)，为联盟合作夥伴提供Power架构。由于这项决定对于蓝色巨人的未来发展影响举足轻重，OpenPower联盟可能成为IBM在微处理器领域的最后生存之
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电视芯片下一波 盯新年备货潮
虽然失去节能补贴政策助攻，不过，今年中国大陆十一长假仍展现拉货动能，电视芯片供应链指出，下一波旺季将是11月，为明年元旦和农历春节展开的备货效应，目前看来，第4季来自大陆的需求有机会比第3季好。受到欧洲需
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Imagination宣称与Ineda合作研发可穿戴设备芯片
8月29日消息，据外媒venturebeat报道，随着可穿戴计算机的起飞，芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商ImaginationTechnologies宣称今日与InedaSystems合作研发可穿戴设备芯片
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芯片代工厂商将用28nm设备生产20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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28nm需求过剩将用来制造20nm产品
据业内人士透露，在28nm产品供过于求的情况下，芯片代工制造商计划使用28nm生产设备来制造20nm产品。芯片代工厂商这种计划，也可以满足部分客户技术转型，对更先进的20nm产品需求。同时，部分现有20nm生产设备，也可
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我国首次制备大规模锗基石墨烯 助推半导体工业
近日消息，从中科院上海微系统所获悉，该所信息功能材料国家重点实验室SOI课题组与超导课题组，采用化学气相淀积法，在锗衬底上直接制备出大面积、均匀的、高质量单层石墨烯。相关成果日前发表于《自然》杂志子刊《科
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东芝为移动设备的高电流充电电路推超紧凑型MOSFET
东芝公司(Toshiba Corporation)已经为智能手机和平板电脑等移动设备的高电流充电电路的开关推出了超紧凑型MOSFET，包括两种电池。随着更多功能添加至智能手机和手机、平板电脑和笔记本电脑等移动设备以及对它们的电
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东芝扩充低压N通道MOSFET阵容
21ic讯 低导通电阻可减少移动设备的传导损失东芝公司宣布通过“TPN2R203NC”扩充移动设备锂离子电池和电源管理开关专用保护电路中使用的低压N通道MOSFET的阵容。TPN2R203NC采用第八代工艺打造，实现了低导
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物联网人工智能：信息量与计算技术的突破
早在1950年，天才的计算机科学家图灵就已经通过严密的论证，阐述了计算机也能产生智慧的科学事实，这么多年过去了，计算机及其相关科学的发展早已超越了前人的想象，相比之下，人工智能领域的研究进展就显得有些缓慢
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物联网技术在物流信息化领域的探索
1.物联网技术概况物联网是一个基于互联网、传统电信网等信息承载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络,简单来说，物联网是连接物品的网络。物联网的网络结构可分为三个层次：一个是传感网络，
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华天科技1.5亿投资纳米IC封装测试项目
华天科技（002185）8月29日晚间公告，公司拟使用可转债募集资金1.5亿元对全资子公司华天科技（西安）有限公司进行增资，增加其注册资本，用于“40纳米集成电路先进封装测试产业化项目”的建设。 华天科技上半年营
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日月光二优势 订价超预期
日月光逾百亿元可转债完成溢价三成订价，优于业界一般发行水平。法人透露，日月光两岸布局完整，且通吃高中低阶行动装置芯片后段封测，是这次订价优于预期的主要关键。 日月光近几年来投资手笔是封测业中最大，近
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