• Globalfoundries称2015推10nm晶圆

    晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。

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    2013-09-02
    晶圆 GLOBALFOUNDRIES 晶圆代工 格罗方德

  • MCU：变与不变的哲学

    MCU或许是最让原厂“愁肠百结”而又“欲罢不能”的IC产品了。一方面，MCU市场稳步增长，应用不断拓宽，吸引老将新兵不断征战。就拿中国市场来看，据IHS研究显示，2013年到2017年其年复合增长率将达到7.7%，从31亿美元

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    2013-09-02
    内核 FPGA MCU SILICONLABS

  • 三国大战28nm芯片代工

    根据台湾产业链上游消息来源表示，目前，全球28nm芯片代工开始呈现三国大战走势。其中，TMSC台积电是28nm产品代工大户，每月代工10万颗28nm芯片。目前，台积电28nm产品代工客户有高通、NVIDIA、AMD、联发科等芯片设计

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    2013-09-02
    台积电 芯片代工 GLOBALFOUNDRIES

  • Imagination宣称与Ineda合作研发可穿戴设备芯片

    据外媒venturebeat报道，随着可穿戴计算机的起飞，芯片制造商们开始着手设计硅谷芯片以使它们可运用于最小设备上。英国CPU制造商Imagination Technologies宣称今日与Ineda Systems合作研发可穿戴设备芯片，从智能手表

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    2013-09-02
    芯片 可穿戴设备 EDA IMAGINATION

  • 物联网提供易受攻击 发展过程安全问题探析

    物联网在我国的发展速度有目共睹，但有关物联网信息安全的研究相对滞后。互联网是物联网建设的基础，因此物联网的安全威胁包括两方面。首先，互联网中遇到的安全问题，都会出现在物联网中;其次，物联网系统自身及相关

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    2013-09-02
    物联网 信息安全 电磁波 WSN

  • 苹果高通大单 台积明年吃补

    高通与苹果已扩大台积电明年20奈米下单量！摩根大通证券昨（1）日指出，明年除了高通将有3至4个20奈米投片计划外，下半年苹果20奈米单月产能需求将达4.5至5万片，预估台积电明年20奈米营收成长率将上看20％，也就是说

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    2013-09-02
    苹果 IO 晶圆

  • OptimalTest获超微选为主要测试管理供应商

    企业用测试管理解决方案世界领导厂家OptimalTest近日宣布，超微半导体公司(AMD)选择该公司为其主要测试管理供应商。两家公司签订一个多年的合约，在这合约之下，于双方全球的供应链内的设备以及工厂里的测试机台，共

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    2013-09-02
    供应链 TEST LTE OPTIMAL

  • 台积电冲产能 盟立、辛耘、弘塑利多

    台积电成功说服主力客户提前在第4季投片，设备商透露，台积电第4季产能利用率可望回升到九成之上，表现优于预期，也让盟立、辛耘、弘塑、闳康、汉微科、汉唐等大联盟成员营运回神，加上进入旺季入帐的加持，相关设备

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    2013-09-02
    供应链 台积电

  • 封测双雄 营运将跳升

    苹果、三星、宏达电等品牌厂下半年将推出新产品，加上中国大陆品牌厂因应十一长假的备货潮，可望带动日月光（2311）、矽品、京元电、矽格等通讯相关封测厂营运跳升。 日月光上周五（8月30日）股价在ECB（可转换海外

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    2013-09-02
    苹果 联发科 iPhone 平板

  • 回击对手抢单 台积电三管齐下

    台积电出招回击对手抢单，法人强调，台积电稳固28纳米重量级客户，提升产能，加上20纳米和16纳米也加紧量产脚步，三管齐下稳营收、冲产能，将使对手难以招架。 稍早市场就传出台积电对格罗方德、三星降价抢单一事

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    2013-09-02
    三星 博通 台积电

  • 台积固桩 祭出「特别手段」

    晶圆代工龙头台积电回击竞争对手抢单，市场传出，台积电祭出「特别手段」，吸引包括高通（Qualcomm）、博通（Broadcom）、联发科、辉达（Nvidia）及赛灵思（Xilinx）等重量级客户提前释单，预料将使台积电第4季合并营

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    2013-09-02
    联发科 台积电 格罗方德

  • Hot Chips 25落幕 台积大赢家

    全球半导体业界年度盛事之一的高效能芯片Hot Chips 25大会，上周在美国史丹佛大学热闹登场，包括IBM、甲骨文（Oracle）、富士通、微软等均发布最新高速芯片，其中甲骨文开发的SPARC M6、富士通开发的SPARC64 X+、及微

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    2013-09-02
    富士通 台积电 PS CHIP

  • 不怕对手挖墙角！台积电HKMG订单在握 麦格理喊买

    台积电昨(29)日股价收涨1.9元，报98.7元，今(30)日是否挑战100元关卡备受关注。虽然台积电对手如美商格罗方德与三星不断挖墙角抢订单，但麦格理资本证券指出，台积电28奈米HKMG订单依旧有强劲优势，建议股价在100元以

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    2013-09-02
    三星 台积电 格罗方德

  • OptimalTest获AMD选为主要测试供应商

    OptimalTest宣布超微半导体(AMD)选择该公司为其主要测试管理供应商。两家公司签订1年多的合约，于双方全球供应链内的设备以及工厂里的测试机台共同合作改善良率、品质以及使用率。 OptimalTest总裁执行长Dan Glot

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    2013-09-02
    AMD TEST LTE OPTIMAL

  • 争抢1xnm代工商机,晶圆厂决战FinFET制程

    鳍式电晶体(FinFET)将成晶圆厂新角力战场。为卡位16/14奈米市场商机，台积、联电和格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)正倾力投资FinFET技术，并各自祭出供应链联合作战策略，预计将于2014～2015年陆续投入量产，让晶圆代工市

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    2013-09-02
    联电 台积电 晶圆厂 FINFET
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