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莫大康：缩小半导体工艺尺寸能走多远？
缩小半导体工艺尺寸能走多远?推动半导体业进步有两个轮子，一个是工艺尺寸缩小，另一个是硅片直径增大，而且总是尺寸缩小为先。由半导体工艺路线图看，2013年应该进入14纳米节点，观察近期的报道，似乎已无异议，而且
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面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势
晶圆代工超高资本时代来临由数据显示，目前全球有8寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2万片的八寸厂需花费
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半导体巨头抢入20纳米 设备厂新一轮抢单
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜(DRSEM)技术后，另一设备大厂科磊(KLA
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产业深度剖析：处理器核裂变
ARM、IBM相继在终端和服务器市场开放处理器内核，一如中子击碎原子核后发生核裂变反应并释放巨大能量，处理器内核的开放将强烈冲击现有的集成电路产业格局。而系统厂商将多个IP核聚合在一个芯片上，亦如核聚变反应产
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28nm领先对手 台积电Q4产能难满载
各界对台积电（2330）第4季28纳米产能利用率疑虑提高，台积电代理发言人孙又文25日首度松口表示，第4季28纳米产能利用率可能不会满载，但她也强调，台积电28纳米制程的技术仍遥遥领先其它对手。台积电董事长张忠谋在
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体感技术 开启数字标牌触摸屏新时代
近几年，数字标牌市场呈现出井喷式发展，凭借出色的多媒体传播表现力，迅速成长为与电视、网络、平面、广播并称的“第五媒体”。但是，随着互动技术和移动媒体的高速发展，以楼宇电视为代表的第一代数字标
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工信部:智慧城市规划完成 将推物联网新政
8月21日，全球电缆巨头耐克森斥资1.48亿美元(约合人民币9亿元)投建的耐克森(苏州)线缆系统有限公司在苏州吴中区吴淞江科技产业园开工。这是继去年11月耐克森以1.56亿欧元(约合人民币12.7亿元)收购阳谷电缆之后，又一
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14纳米：“六仙”过海 各显神通
摩尔定律即将敲响终止的音符，业界对于半导体业的前景也产生了各种看法，其中从大的方面，包括从工艺来看，在14nm之后如何往下走，包括10nm、7nm甚至5nm以及450mm硅片的进程等。显然时至今日尚没有非常清楚的路线图，
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面对劲敌英特尔 台积电仍有3大优势
晶圆代工超高资本时代来临 由数据显示，目前全球有8 寸晶圆厂的半导体公司约有76家，12寸厂有27家，升级的家数越来越少，会有这样的现象，原因在于资金垫高了产业的进入门槛。由早期投资一座月产能2 万片的八寸厂
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上半年研发支出 台积拿第1
依据经济部整理的国内厂商上半年研发支出统计，在前5大中，台积电以新台币226亿元第1次击败鸿海，夺下冠军；群创光电以年增率28.08％，跃升为成长王。 经济部根据证券交易所公布的上市柜公司半年财报，统计出前3
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Multitest全整合测试解决方案满足行动应用需求
因应用于行动设备的半导体与感测器强劲成长态势以及随之而来的封装与整合等挑战，德国Multitest公司提供先进的全整合测试解决方案，包括 MT2168 贴装处理器、 Quad Tech 接触器与高性能负载板等行动介面方案，期望为
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欧洲ESiP研究计划扮推手 新SiP制程技术出炉
欧洲最大规模的系统级封装(SiP)研发计划日前圆满结束，参与成员除开发出能实现更精巧和更高可靠度的新一代SiP制程技术，同时也研发出可靠度测量程序和方法，可助力汽车、工业电子系统及通讯电子元件进一步微型化，同
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欧洲 ESiP 计划为SiP提出新制程
欧洲ESiP (高效率矽多晶片系统级封装整合) 专案日前宣布研究计划已告一段落，该专案的目标是开发出更精巧且可靠的新一代系统级封装解决方案，同时也开发出可简化分析及测试的方法。 附图 : SiP技术仍持续演进 B
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当移动技术遇到LabVIEW
5种方法将移动技术加入到你的测控系统中2011年，Steve Jobs宣布“后PC时代”的到来。同年，智能手机和平板电脑的全球销量超越了传统的笔记本电脑和台式电脑。尽管个人电脑不会因此被淘汰，但很明显的是，移动技术正
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艾法斯推出3920B数字无线电台综合测试仪
阿纳海姆—APCO国际2013—2013年8月—艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp，纽交所代码：ARX）旗下的全资子公司艾法斯有限责任公司（AeroflexIncorporated）今日宣布推出全新的3920B数字无线电台综合测试仪，它
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