模拟
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智能农业用上物联网 手机遥控灌溉作物
近日,在日照活点网络科技公司的展示厅里,公司研发主任尹文明正用手机向记者展示物联网技术在农业上的应用。轻轻一点手机屏幕上滴灌的小图标,形状类似小阀门的图标开始旋转,下达指令给智能控制系统,系统再将指令发送给
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ADI公布第二季度财报：净利增4%
亚德诺半导体(47.85, 0.07, 0.15%)(Analog Devices)(ADI)今天公布了第三季度财报。报告显示，亚德诺半导体第三季度净利润为1.762亿美元，比去年同期的1.698亿美元增长4%。在截至8月3日的这一财季，亚德诺半导体的净利
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封测四雄 MEMS订单增
看好微机电元件（MEMS）在行动装置应用日趋普及，国内封测厂京元电（2449）、力成、矽格和菱生布局多年，下半年订单均急剧升温，可望进入收割期。 其中力成主攻麦克风，在产品经客户验证后，本季导入接单生产；京元
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联电联手SuVolta开发28nm低功耗制程技术
联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术，瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽信道(Deeply Depleted Channel；DDC)晶体管技术整合到联电的28奈米High-K/Metal Gate (HKMG)高效能行动(HP
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元利盛推最新光电半导体精密点胶及取置设备
知名光电半导体制程设备商元利盛精密，将于2013年的国际半导体展(SEMICON Taiwan)中，将展现其在MEMS制程方案上的努力，展出重点包括微机电系统组装及点胶设备为主题，机型包含OED-610及MSP系列。 在经过多年产业
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台积大联盟 添生力军
因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业，晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高，美商科磊也要加入台积电大联盟行列，协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速
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应材、科磊 与汉微科争锋
随着台积电、英特尔、三星等半导体大厂将在明年微缩制程进入20纳米以下世代，设备厂也展开新一波的抢单计划。 在应用材料于其SEMVision系列设备上引进首创缺陷检测扫瞄电子显微镜（DR SEM）技术后，另一设备大厂
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光学晶圆缺陷检测 仍是主流
设备大厂美商科磊（KLA Tencor）昨（21）日在新竹举行科技论坛，并发表新一代晶圆缺陷检测系列设备及新技术。科磊营销长Brian Trafas表示，由半导体主流制程的微缩转换趋势来看，电子束检测并无法取代光学检测，尤其
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英特尔加快14纳米凌动处理器生产
8月20日消息，据国外媒体报道，英特尔(22.52,0.24,1.09%)准备将凌动处理器的发布时间提前6个月，比以前更快地将低耗能处理器推向市场，与ARM处理器竞争。虽然英特尔毫无疑问地是PC处理器之王。但是，英特尔在向智能手
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传英特尔将推14nm移动智能手机芯片
元器件交易网讯8月20日消息，据外媒electronicsweekly报道，传闻英特尔决定在2014年底或2015年初推出史无前例的14nm移动智能手机芯片，削减从第一次投产到第一次推出移动芯片这六个月间的延迟。据巴伦周刊Barron称，
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英特尔推矽光 解决巨量资料
英特尔昨（20）日说明巨量资料（BigData）策略，因为现今联网装置的数量已和全球人口总数不相上下，预计到2015年还会增加1倍，主要的成长动力来自数十亿的联网传感器和智能型系统。英特尔对此发表多款硬件及软件集成
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联发科Q4下调在台积投片量
手机芯片厂联发科（2454）本季业绩可望优于预期，不过近期传出，由于中国智能型手机市场需求端的疑虑仍高，为此联发科评估明年首季起转单格罗方德，以降低成本，同时调整下季在台积电的投片量，以防市场库存过高的危
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联发科 传转单格罗方德
美商格罗方德（GlobalFoundries）积极布局28纳米制程，企图以低价抢单的手段撼动晶圆代工龙头厂台积电的地位，格罗方德继日前抢下美商高通的手机芯片大单后，近期传出已与国内手机芯片龙头厂联发科（2454）完成28纳米
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生产链急冻 台驱动IC厂 库存高达133亿元
联咏（3034）、旭曜（3545）、奕力（3598）、奇景等上半年大抢晶圆代工产能，平均月投片量均超过万片规模，如今终端市场需求不振，出货量低于预期，手中库存金额创下历史新高，至少要半年才能有效去化，也因此，LCD驱
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英特尔低调进行18寸晶圆计划
英特尔(Intel)的发言人透露，该公司第一座18寸(450mm)晶圆厂计划自2013年1月起"顺利展开"，该座代号为 D1X第二期( module 2)的晶圆厂已经低调动土。据了解，英特尔打算将D1X 第二期作为量产18寸晶圆IC的研发晶圆厂;该
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