模拟
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ST新技术于全压塑封装内建独立MEMS感测单元
意法半导体(STMicroelectronics，ST)发表在全压塑封装(fully molded package)内建独立式MEMS感测单元的新专利技术，以满足超小尺寸和下一代可携式消费性电子产品设计的创新需求。 这项专有技术在一个全压塑封装内整
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中低阶智能机将夯 IEK：台积电再旺3年
工研院最新调查显示，中低阶智能手机需求爆发，将推升全球晶圆代工产值未来三年续创历史新高，年增各达20%、17%及14%，台积电仍将引领风潮，在全球晶圆代工领域独占鳌头。 工研院产业经济与趋势研究中心（IEK）调
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面板朝高解析度发展 驱动IC封测厂受惠
【杨喻斐╱台北报导】面板厂朝高解析、窄边框设计趋势，所使用的驱动IC倍数增加，随着4K2K电视售价下跌刺激买气，加上智慧型手机、平板电脑持续成长，凯基证券预估，全球面板驱动IC明后年将分别达到8.9%、15.4%的成长
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巴克莱:急单促台积Q4稼动率升，GF抢单影响小
台积电(2330)今年Q3因Q2基期拉高、且高阶智慧型手机销售遇阻，旺季效应平缓，而市场对其Q4的状况更因半导体产业将进入库存调整期而担忧，甚至认为台积Q4营收可能出现20%的大幅衰退。不过，继美林喊出台积Q4营收季减幅
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中芯国际彭进：执行力成就企业创新力
国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且发展一直处在良性发展阶段。 在国内IC设计业中，有不同的发展模式，因而成功的基因也不尽相同。其中专注是很重要的。 我不认为中国IC设计企业做到一定规模就
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联电 可获优惠通关待遇
晶圆代工厂联电昨（23）日宣布，日前已通过财政部关务署AEO（Authorized Economic Operator，优质企业）中心审查，并正式取得AEO认证资格，成为国内第一家通过此认证的晶圆专业代工厂。 联电指出，除积极响应海关
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联电联手SuVolta开发28nm低功耗制程技术
联华电子(UMC)与新创公司SuVolta宣布联手开发28nm低功耗制程技术，瞄准行动应用。该制程将SuVolta的深度耗尽信道(DeeplyDepletedChannel；DDC)晶体管技术整合到联电的28奈米High-K/MetalGate(HKMG)高效能行动(HPM)制
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中国芯片厂商纷纷逃离台积电 究竟为何？
继高通之后，来自中国国内的一些平板机芯片厂商也纷纷削减了在台积电的28nm订单，改而转向其它价格更诱人的代工厂，也就是GlobalFoundries、三星电子。经过一段时间的努力，GF、三星都已经大大提高了28nm生产线的良品
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台积大联盟 添生力军
因应三星和英特尔跨足晶圆代工产业，晶圆代工龙头大厂台积电将以大联盟阵容对抗竞争对手。看好台积电在先进制程的成熟度和客户集中度高，美商科磊也要加入台积电大联盟行列，协助台积电在20纳米以下先进制程良率快速
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蒋守雷：整机企业选择国产芯片风险不大
从集成电路产业现状来看，每年80%的产品依赖进口，其中部分原因在于国内整机企业对国内芯片企业不放心;另一部分原因在于，整机企业使用国外芯片，当产品出现问题时，容易往国外芯片企业身上推，如果用国产芯片，这种
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向14nm进军 英特尔平板手机CPU线路图曝光
DigiTimes曝光了一份芯片巨头英特尔的最新线路图。根据线路图显示，英特尔准备了多款为平板电脑和智能手机而打造的新平台处理器。IntelMerrifield智能手机处理器首先是22nm工艺制程的IntelMerrifield平台处理器。该芯
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国内外模拟IC设计业冰火两重天
“模拟电路更像是一门艺术。”这是中国第一本半导体电路教材《晶体管电路》编写者童诗白教授讲给学生的。但是在国内，这门“艺术”却面临“日渐冷落”的窘境。有专家提到，2012年中国
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爱普科斯(EPCOS)温度传感器实现零缺陷
TDK公司宣布，爱普科斯(EPCOS) 再次荣获由欧洲领先的家用电器制造商博世和西门子家用电器集团(BSH) 颁发的“质量金奖”。此奖项代表了BSH对爱普科斯温度传感器卓越品质的肯定。目前，爱普科斯传感器已应用
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长电科技(600584)拟投1.94亿扩充BGA基带芯片封装产能
【事件简述】: 2013年8月23日公告,公司第五届第七次董事会于2013年8月21日召开,会议审议通过了《关于投资19,418万元对球栅阵列封装(BGA基带芯片封装)项目技改扩能的议案》。公司拟对现有的球栅阵列封装(BGA基带芯片
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2012-2016年半导体代工市场复利将达19.7%
ResearchandMarkets近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。 一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场
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