日月光(2311)营运长吴田玉昨(26)日表示,日月光投入SiP(系统级封装)领域多年,因应智能型手机、平板计算机、穿戴式产品需求上扬,SiP的布局成效可望下半年显现,成长动能优于其它业务项目。 由于旗下的环隆
IC封测厂日月光(2311)昨(26)日举行法说会,手机芯片库存去化的进度牵动半导体景气,日月光营运长吴田玉表示,今年库存调整情况并未比往年剧烈,第3季日月光的IC封测业务季增1%至5%,对今年营运逐季成长的看法没变
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日召开法说会,本次法说会由营运长吴田玉主持,展望第 3 季,财务长董宏思表示,IC封测事业第 2 季营收成长幅度较大,因此第 3 季营收季增幅度较少,估计季增率约1-5%,毛利率则持续
IC封测大厂日月光(2311-TW)今(26)日召开法说会,并公布第 2 季财报,税后净利益为38.2亿元,较第 1 季大幅成长71%,较去年同期成长19.5%,每股税后盈余为0.5元;上半年净利为60.5亿元,年增15.4%,每股税后盈余为0.7
大陆第一波密集兴建8寸晶圆厂的热潮是在2000年左右开始,华虹半导体成立于1997年,中芯半导体2000年成立,而上海宏力半导体也成立于2000年,之后具有联电色彩的和舰半导体2001年在大陆苏州成立,2003年正式投产,台积
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
苹果于23日美国股市收盘后揭露2013会计年度Q3(4~6月)财报,单季营收微幅年增0.86%来到353.23亿美元,优于分析师预期,也激励苹果盘后大涨4%。而随着苹果历经近半年的沉潜后,包括低价版iPhone、iPhone5S、iPhone6等新
研究机构ICInsights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生
根据美国布朗大学(BrownUniversity)研究人员的研究发现,石墨烯(grapheme)──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话,石墨烯最终可能
自从苹果电脑与宏达电不约而同于2008年推出划时代的新一代智慧型手机后,不仅引爆了智慧型手机与平板电脑的高度成长,更让行动装置成为消费市场最受欢迎的设备。而在市面上众多架构中,ARM架构处理器由于具备省电、运
21ic讯 东芝公司(Toshiba Corporation)开发出全球首款掩膜式只读存储器(MROM)单元,以提供更好的单元电流特性,并且单元尺寸不会增加。这一进展是通过采用多层单元结构实现的,该结构还可以保证高速运转。详细信息将
北京时间7月26日消息,飞思卡尔半导体今天公布了2013财年第二季度财报。报告显示,飞思卡尔第二季度净营收为10.4亿美元,比去年同期的9.81亿美元增长0.9%,主要由于多数产品集团都取得了增长;净亏损为6500万美元,比
21ic讯 TDK现推出2013年新版《爱普科斯(EPCOS) 铝电解电容器数据手册》,该手册不仅包括广受认可的产品,而且涵盖创新型号产品,其中包含B43541*和B43544*焊片式系列 -- 额定电压分别高达600 V DC (85 °C) 和5
一线晶圆厂正纷纷以混搭20奈米制程的方式,加速14或16奈米鳍式电晶体(FinFET)量产脚步。包括IBM授权技术阵营中的联电、格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung),皆预计在2014年以14奈米FinFET前段闸极结合20奈米后
根据美国布朗大学(BrownUniversity)研究人员的研究发现,石墨烯(grapheme)──这种被誉为未来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话,石墨烯最终可能会像