智能手机及其他消费移动产品使用的传感器市场正在快速增长。这意味着MEMS封装业务发展迅速,也业务也许很快就会占到IC市场的5%。 有关MEMS元件的需求集中在加速度传感器、陀螺仪(角速度传感器)、磁力
快捷半导体(FAIRCHILD)在韩国富川的八寸晶圆生产线正式启动。该新厂象征公司专注于创新功率半导体解决方案,以及在提高产品品质及回应不断变化的市场动态方面进行投资。 快捷半导体公司总裁兼营运长Vijay Ulla表示,
晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后,与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈,因此台积电正积极筹组大联盟(Grand Alliance),串连矽智财(IP)、半导体设备/材料,以及电子设计自动化
据外电报道,英特尔方面日前明确表示,在今年年底将正式投产14nm工艺,但此次的产品发布会和以往有所区别。 英特尔CEO科再奇已经表示:“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出,包括中国内地、香港和台湾地区在内的大
计算机处理器供应商超微(AMD)第2季财报再度陷入亏损,但因顺利打进微软和索尼(Sony)等游戏机供应链,第3季可望转亏为盈,为上游封测厂日月光(2311)、矽品、台星科、通路商威健等供应链带来一点暖流。 全球计
7月18日下午消息,全球晶圆代工龙头台积电周四公布了2013年第二季度财报。财报显示,台积电第二季度营收为1559亿新台币,净利为518亿新台币,同比增长23.9%。台积电第二季净利为518亿新台币,较上年同期418亿新台币增
昨天,第二十届IPFA在高新区召开。IPFA是全球半导体物理分析、失效分析及可靠性方面学术水平最高、规模最大、影响最广的国际会议。据悉,2009年,IPFA第一次在中国召开。时隔四年,第二十届IPFA又一次回到美丽的苏州
石墨烯有很多匪夷所思的特性,至今连科学家也解释不了。例如,它有生物兼容性,植入生物体后不会有排异反应,这样给很多现代诊疗带来福音,还有,它在抗癌上也很神奇,在石墨烯上癌细胞难以成活但是正常细胞可以存活
彭博社报导指出,日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示,日本半导体设备产业2013年6月份订单出货比(BB值)由5月份的1.17,向上扬升至1.40。这份数据显
在Intel于周三举行的第二季度电话财报会议期间,该公司首席执行官BrianKrzanich表示,Intel正在"加倍下注"用于移动产品和更多笔记本电脑的Atom处理器。该公司将把移动版Atom芯片放到与主流PC处理器平等的位置,并且推
Intel今天公开确认,14nm新工艺将在今年底正式投产,但是别太激动,这一代的产品发布会和以往有很大不同。Intel CEO科再奇对分析师表示:“半导体工艺上的投资和技术优势仍旧是我们保持行业领先的基础。22nm工艺
胜华(2384)推出最新触控解决方案Direct Bond 2,除了触控贴合之外,进一步往上游集成背光模块组装,完成从LCD模块到触控模块的一条龙服务,抢攻触控笔记本市场。胜华7月份触控笔记本出货增温,预估本季触控笔记本出货
DisplaySearch昨日发表最新报告指出,微软逐步放宽规格,让低价触控方案有了一线生机,目前推出低价触控方案的面板厂友达(2409)与群创(3481)的确在价格上与传统OGS解决方案有超过20%的价差,群创方案甚至能使14寸NB触
【萧文康/台北报导】国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D