【杨喻斐/台北报导】台湾位居全球封测产业重镇,拥有世界最大封测厂日月光(2311),以及名列前十的矽品(2325)、力成(6239)与南茂(8150),在全球封测代工市占率达65%,Amkor和STATS ChipPAC也在台湾设厂,研究
日前有媒体报导台积电要筹组产业联盟,要强化与一线的EDA(电子设计自动化)与IP(矽智财)业者在先进制程上的合作关系,以对抗IDM业者英特尔与三星的步步进逼,台积电同时也要提高资本支出。 附图 : IDM虽然拥
尽管大陆智能型手机在中国移动调整3.5寸、单核智能机补贴策略影响下,6月拉货动能降温,不过,随着新的补贴政策朝向规格4寸、双核以上,手机供应链明显感受需求逐步回温,联发科(2454)6月放量出货的新版双核心MT65
英特尔发布了2013年第二季度财报,与上年同期相比减收减益(英文发布资料)。销售额为128.11亿美元,同比减少5%,营业利润为27.19亿美元,同比减少29%,纯利润为20亿美元,同比减少29%。作为主力的PC客户端业务的
国内首只拥有自主知识产权、使用第三代半导体照明芯片技术生产出来的LED灯,6月25日在陕西新光源公司正式点亮,这不仅意味着该技术在中国开始全面产业化,在不久的将来还能使国内LED技术水平与国外差距缩小至少10年以
根据国际研究暨顾问机构Gartner发布的最终统计结果,2012年全球半导体晶圆代工市场总值达346亿美元,较2011年成长16.2%。普华永道发布的《2012半导体市场中国新势力》报告指出,包括中国内地、香港和台湾地区在内的大
据外电报道,英特尔方面日前明确表示,在今年年底将正式投产14nm工艺,但此次的产品发布会和以往有所区别。英特尔CEO科再奇已经表示:“半导体工艺上的投资和技术优势为英特尔保证行业领先提供了基础。22nm工艺的缺陷
根据美国布朗大学(Brown University)研究人员的研究发现,石墨烯(grapheme)──这种被誉为半来半导体材料的新宠──可能会破坏活细胞功能。如果布朗大学的毒性研究结果进一步经过多方研究证实的话,石墨烯最终可能会
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装
洪绮君/电子时报 台积电释出第3季营收季增率仅3~5%的财测目标,再次跌破市场眼镜,也预示下半年半导体景气转弱将是不争的事实。半导体前段看坏,封测业恐将首当其冲,外界普遍认为日月光、矽品的成长格局将由激情转
在智能型手机、平板计算机、穿戴式产品等行动装置需求带动下,IC封测厂日月光(2311)积极调整集团营运,除了大手笔进行筹资外,亦将旗下子公司进行合并,达到资源整合的效益。 日月光上周五(19日)股价受到台积
台积电法说会预告下半年旺季不旺,因需求热度极高的通讯产品本季将降温,计算机景气持续疲弱,市场预期,以逻辑芯片为主的相关封测厂日月光、矽品等本季也将面临订单下修的命运。 封测龙头日月光本周五举行法说会
就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际,晶圆代工龙头台积电(2330)仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能,原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能,包括嵌入式快闪存储器(eFlash)、
益华电脑(Cadence Design Systems)近日宣布两项成功合作案例,其一为设计服务业者创意电子(GUC)运用Cadence Encounter数位设计实现系统(Digital Implementation System,EDI)与Cadence Litho Physical Analyzer,成功
英特尔公司(Intel)最近发表一项新技术,据称能够减少半导体制造中所需超高纯度气体约20%的用量,以及为晶片制程中清洗半导体气体分布系统所需的时间缩短30%。这项名为「压力循环净化」(PCP)的环保技术是Semiconducto