模拟前沿资讯 - 21ic电子网

Avago Technologies于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能

Avago Technologies 为有线、无线和工业应用模拟接口零组件领先供应商宣布其28nm串行/解串器(SerDes)核心已经达到32Gbps的性能，并且可以承受高达40dB的通道损耗，这个最新的SerDes核心不仅仅重新定义了芯片到芯片

模拟
2013-07-23

AVAGO GBPS SERDES TECHNOLOGIES
谷歌终极目标：要在大脑植入芯片

北京时间7月23日消息，为了帮助用户“随时、随地”获取想要的信息，Google除了推出GoogleGlass（Google眼镜）之外，其终极目标是要在人的大脑内植入芯片，知道用户的想法，并直接提供人们需要的信息。Google除了推出

模拟
2013-07-23

芯片 AI GOOGLE
B/B值连6月超过1 半导体面临库存修正

国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布6月北美半导体设备订单出货比(B/B值)初值为1.1，并已连续六个月站上代表半导体景气分水岭1的大关，也是带动台积电（2330）昨（22）日股价止住上周重挫走势的原因之一。不过，

模拟
2013-07-23

半导体苹果半导体设备 IPAD
东芝、尔必达恢复投资芯片

日经新闻周四报导，随着智慧型手机晶片需求急速增长，东芝（Toshiba）和尔必达（Elpida）拟恢复晶片的扩产投资，为近2年来首见。东芝为NandFlash晶片供应商，此晶片主要于智慧型手机储存资料所用，该公司将斥资200亿

模拟
2013-07-23

晶片芯片东芝尔必达
英特尔明年将发布低功耗版至强处理器

北京时间7月23日凌晨消息，英特尔周一宣布，计划于明年发布新的低功耗版至强(Xeon)处理器，抢占低功耗领域的市场。此前，英特尔已发布低功耗移动芯片Atom。此次发布低功耗版至强处理器，体现出英特尔CEO科再奇(Brian

模拟
2013-07-23

低功耗英特尔处理器 AN
FinFET改变战局台积将组大联盟抗三星/Intel

晶圆代工厂迈入高投资与技术门槛的鳍式场效电晶体(FinFET)制程世代后，与整合元件制造商(IDM)的竞争将更为激烈，因此台积电正积极筹组大联盟(GrandAlliance)，串连矽智财(IP)、半导体设备/材料，以及电子设计自动化(

模拟
2013-07-23

三星 Intel 台积电 FINFET
台积电新制程攻行动穿戴

就在市场普遍关注晶圆代工厂的28纳米制程竞争之际，晶圆代工龙头台积电（2330）仍积极将现有技术升级为特殊技术制程产能，原因就是持续看好行动装置及智能穿戴装置的强劲成长动能，包括嵌入式快闪存储器（eFlash）、

模拟
2013-07-23

台积电智能穿戴 CMOS BCD
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

多家台湾媒体报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商时报

模拟
2013-07-23

中芯国际联电 40纳米晶圆厂
IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?

“万物并作，吾以观复。”如同自然界生态要和谐共处才能生生不息一样，半导体业的生态系统更是“俱荣俱损”的关系，当半导体业步入多元且全面的商业竞争时代，竞争已不局限于单纯的产品和技术，而在于谁能构建完整的

模拟
2013-07-23

生态系统半导体材料半导体设备 IC
德州仪器第二季度净利润6.6亿美元同比增48%

德州仪器第二季度净利润6.6亿美元同比增48%北京时间7月23日消息，据国外媒体报道，德州仪器(纳斯达克证券代码：TXN)今天发布了截至6月30日的2013年第二季度财报。财报显示，2013年第二季度，德州仪器营收达到30.5亿

模拟
2013-07-23

华尔街代码汽车制造
意法半导体二季度亏损1.52亿美元同比扩大

北京时间7月23日早间消息，意法半导体今天发布了2013财年第二季度财报。报告显示，意法半导体第二季度净营收为20.45亿美元，低于去年同期的21.48亿美元，但高于上一季度的20.09亿美元;归属于母公司的净亏损为1.52亿美

模拟
2013-07-23

夏普意法半导体 POWER GREEN
联发科助攻封测载板厂好补

【杨喻斐╱台北报导】中低阶智慧手机当道，近来联发科（2454）屡传接单喜讯，中低阶新晶片产品齐发，也让后段封测厂与载板供应链如日月光（2311）、矽品（2325）、京元电（2449）、矽格（6257）、景硕（3189）等营运

模拟
2013-07-23

手机市场晶片联发科 Cortex
迎接先进制程挑战　Cadence强调创新与合作

EDA供应商益华电脑(Cadence)的年度技术研讨会 CDNLive 台湾场次，于本月上旬在新竹圆满落幕；本年度的研讨会除了邀集来自台积电(TSMC)、智原(Faraday)、ARM等大厂的高阶主管发表专题演说，亦安排了多场由创意(GUC)、

模拟
2013-07-23

研讨会先进制程台积电 CADENCE
MEMS感测器确保建筑架构安全

Resensys LLC公司指出，透过采用高性能无线微机电系统(MEMS)感测器与智慧监测软体，可望避免因为桥梁或建筑物倒塌以及其他结构崩解造成的伤害。 Resensys是一家基础设备监控的公司，总部设于美国马里兰州的College

模拟
2013-07-23

无线工程师感测器 MEMS
分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

多家台湾媒体报道，台湾联电（UMC）正与厦门市政府合作，将投资3亿美元在当地新建一座晶圆厂。iSuppli公司半导体首席分析师顾文军撰文表示质疑，认为联电在厦门建厂缺乏合理性。文章全文如下：据台湾的媒体（工商

模拟
2013-07-23

中芯国际联电 40纳米晶圆厂

首页上一页 395 396 397 398 399 400 401 402 403 404 下一页尾页

发布文章

模拟

Avago Technologies于28nm CMOS工艺达成32Gbps的SerDes性能

谷歌终极目标：要在大脑植入芯片

B/B值连6月超过1 半导体面临库存修正

东芝、尔必达恢复投资芯片

英特尔明年将发布低功耗版至强处理器

FinFET改变战局台积将组大联盟抗三星/Intel

台积电新制程攻行动穿戴

分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

IC业十大“芯”结求解：产业生态难成气候?

德州仪器第二季度净利润6.6亿美元同比增48%

意法半导体二季度亏损1.52亿美元同比扩大

联发科助攻封测载板厂好补

迎接先进制程挑战　Cadence强调创新与合作

MEMS感测器确保建筑架构安全

分析师质疑联电在厦门建晶圆厂的合理性

活动预告

论坛

相关标签

课程视频