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GlobalFoundries产能和订单概况
晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。GlobalFoundries近半年来28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qualc
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硫化钼在半导体领域的技术突破或带来钼深加工的增长极
据媒体报道，美国北卡州立大学的研究人员表示，他们开发出了制造高质量原子量级半导体薄膜(薄膜厚度仅为单原子直径)的新技术，新技术能将现有半导体技术的规模缩小到原子量级，包括激光器、发光二极管和计算机芯片等
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Gartner：2013年全球半导体制造设备支出将下滑5.5%
2013年6月20日，中国北京—全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，
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未来十年优化集成电路产业布局的四个建议
据电子元件行业协会消息，全国政协十二届一次会议期间，政协科协界43位委员针对我国科技事业发展等问题提出了意见和建议，并提交了提案。这些提案内容涉及科技、教育、卫生、环境、民生等一系列关系社会经济发展的热
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苹果释单引爆商机 晶圆代工产业抢翻天
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20奈米制程，力保苹果订单态度积极，未来20奈米以下先
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除了移动支付 NFC还能做什么？
NFC作为一种近场通信的协议标准，近几年来在移动支付领域的应用被大家所关注。对照现在无线通信标准林立的状况，让我一直比较困惑的是，相比蓝牙、WiFi，除了移动支付外，NFC还有哪些不可替代的应用?德州仪器给我们指
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松翰：8寸晶圆供应交期拉长 但不影响出货
【杨喻斐／台北报导】消费性电子IC设计厂松翰科技（5471）今股东会顺利通过各项议案以及配发3元股息，去年税后纯益5.38亿元，年减3%，每股税后纯益3.2元。 市场传出8寸晶圆供不应求，松翰主管回应，的确有转趋吃紧
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详解板上芯片封装的焊接方法和封装流程
，板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是最简单的裸芯片贴装技术，但它
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格罗方德 分食台积地盘
晶圆代工厂格罗方德看好中国大陆行动装置对半导体代工的市场高度需求，全球行销暨业务执行副总裁麦克昨（20）日宣布，将在上海成立分公司，希望取得大陆IC设计厂商28奈米更多客户与市场，打破台积电通吃局面。 格罗
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GlobalFoundries产能和订单概况
晶圆代工厂GlobalFoundries在2012年营收达45亿美元，跃升为全球第二大晶圆代工厂，日前在扩产、抢单、制程提升上积极度都相当高，让半导体业者警觉。 GlobalFoundries近半年来28奈米制程良率提升，除了切入高通(Qua
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嵌入金纳米粒子的TSV和ALD等封装技术纷纷亮相
“TRANSDUCER 2013”上设有“Packaging＆Technology”分会。从此次会议可以看出，今后MEMS的发展趋势是在晶圆级别集成的同时进行封装，而非简单的晶圆级别封装。其中，金属-金属接合、TSV（硅通孔）和气密封装等是关
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新闻分析－半导体海外并购再起
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转
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日本5月份半导体BB值向上扬升至1.17，订单额突破千亿日圆
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。这份数据显
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台积电与中芯积极抢市 2013年大陆晶圆代工竞争更趋激烈
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000)18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体
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张忠谋揭竿 灭三星计划启动
面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星；郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及；宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌
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