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联电多重布局 走不同的路
联电近几个月动作频频，在新加坡以1.1亿美元（约新台币33亿元）成立特殊研发中心、在韩国设立办事处、与美商IBM就10纳米合作，如今又要收购晶圆厂。产能规模较小的联电，一向以多元、弹性为竞争优势，希望与龙头厂台
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GlobalFoundries要雄起？28nm抢台积电订单
GlobalFoundries一直给人扶不起的阿斗的形象，28nm工艺吹了那么久也没几个客户，导致台积电一家独大，但是最新业内消息称，GF已经获得了中国芯片厂商瑞芯微的订单，将使用28nm HKMG工艺为其代工RK3188、RK3168处理器
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富士/松下联手打造有机CMOS传感器
有机材质在显示领域已经应用了多年(比如AMOLED)，相比传统的非有机材质，它的色彩表现更加鲜艳，并且具有广视角、高对比度等优势。本周富士、松下联合宣布了他们共同打造的有机CMOS传感器，将有机材料首次应用到CMOS
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矽创立錡京元电 来劲
MEMS（微机电元件）相关应用产值大幅攀升，加上中国大陆品牌崛起，带动采购需求等，业者预料，台湾将逐步建立起完整供应链，矽创（8016）、立錡、京元电等率先布局的业者将受惠。 驱动IC厂矽创投入MEMS晶片设计领
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苹果释单引爆商机 晶圆代工产业抢翻天
苹果(Apple)去三星化后的扩大释单，引发半导体业者争相挤身供应链成员，最后一哩处理器的代工夥伴虽然由台积电分食，但英特尔抢单身影频频出现，三星更是加快转进20奈米制程，力保苹果订单态度积极，未来20奈米以下先
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台积电与中芯积极抢市 2013年大陆晶圆代工竞争更趋激烈
大陆IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发(2000) 18号文来自财税政策优惠支持下，大陆IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体
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张忠谋揭竿 灭三星计划启动
面对三星进逼台湾，张忠谋登高一呼，集成「台湾队」全力反击。台积电吃下苹果大单，足可力退三星；郭台铭在面板割喉战中，让对手措手不及；宏达电近期有感复苏，新机在美、日卖赢三星，而联发科蔡明介以低价奇袭强敌
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联电多重布局 走不同的路
联电近几个月动作频频，在新加坡以1.1亿美元（约新台币33亿元）成立特殊研发中心、在韩国设立办事处、与美商IBM就10纳米合作，如今又要收购晶圆厂。产能规模较小的联电，一向以多元、弹性为竞争优势，希望与龙头厂台
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联电启动收购 组「抗台积电联盟」
晶圆代工厂联电昨（19）日宣布，拟以3亿美元（约新台币90亿元）在亚洲投资晶圆厂，藉由增加新市场与新客户，扩大成长动能。这是联电董事长洪嘉聪上任以来，金额最大的一笔收购计划，以寻求同业共组「抗台积电联盟」。
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联电砸3亿美元 海外觅产能
台湾晶圆代工二哥、联电昨（19）日宣布，董事会决议评估投资晶圆厂计画，将以不超过3亿美元价格，以投资、参股或购买等方式，在亚洲地区取得晶圆厂股权、产能、或机器设备。业界人士指出，马来西亚8寸晶圆代工厂Silt
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苹果转单？传三星奥斯汀晶圆厂32、28nm产量突减
三星电子(Samsung Electronics Co.)为苹果(Apple Inc.)量身制造A系列处理器(用于iPhone、iPad与iPod Touch)的德州奥斯汀晶圆代工厂出现不寻常的现象！最新调查发现，奥斯汀厂采32奈米、28奈米制程技术的晶圆制造活动
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借力MEMS感测元件 电视遥控器增添体感功能
智慧电视的兴起，让遥控器被赋予更多人机操作的任务。其中，以微机电系统(MEMS)感测器所实现的体感遥控器，可侦测使用者手势的变化，实现比原本手指按键更简单直觉的控制，因而成为近期制造商积极导入的新功能。
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大尺寸晶圆量产卡关 GaN-on-Si基板发展陷胶着
矽基氮化镓(GaN-on-Si)基板技术发展添变数。囿于大尺寸GaN-on-Si晶圆制造良率迟迟无法提升，不少LED磊晶厂已开始考虑降低投资金额，或转而投入技术门槛较低的功率元件应用市场，让原本备受期待的GaN-on-Si LED发展前
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世界先进：客户将加入更多IDM大厂
世界先进（5347）今股东会通过每股配发1元现金股息，总经理方略指出，今年半导体市场预估约成长3~7%，晶圆代工预估成长6~10%，世界先进将适度投资以扩大小线宽高压制程产能，并成为高压制程及功率半导体
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英特尔1年研发经费达101亿美元 关注可穿戴设备
北京时间6月18日早间消息，英特尔首席技术官贾斯汀·拉特纳(JustinRattner)周一在参加彭博社NextBigThing峰会时表示，2012年英特尔的研发支出达到101亿美元，是全球研发投入最多的公司之一。其中一半资金被投向了试验
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