MWC概念热炒 封测载板厂大啖商机

搭上热潮
【杨喻斐╱台北报导】西班牙世界通讯大展（MWC）正式登场，又以4G/TD-LTE题材最受瞩目，包括手机通讯晶片、功率放大器、FPGA晶片等都有商机可啖，国内封测代工与载板供应商包括日月光（2311）、矽品（2325）、菱生（2369）、同欣电（6271）、矽格（6257）、景硕（3189）、欣兴（3037）等也可望搭上这波4G/TD-LTD热潮。


4G/TD LTE概念股供应链
全球行动设备供应商协会（GSA）1月最新调查指出，全球已有114个国家381家电信公司投资建设LTE（Long Term Evolution，长期演进技术）网路，其中145家已经商转营运，GSA预估今年底全球LTE用户上看4400万户，2016年达到7.18亿用户规模，带动LTE商机看俏。
在中国移动积极拉拢下，全球投入TD-LTE（Time-Division LTE，分时-长期演进技术）网路建置的营运商愈来愈多，包括中国移动、Reliance、Clearwire将于今年开始提供服务，中国移动更订出今年TD-LTE终端销售目标为1亿台，其中85%为智慧型手机，也将引爆相关终端产品的需求。

LTE用户飙4400万户
随着4G/TD-LTE产业兴起，手机、基地台所需的通讯晶片、功率放大器（Power Amplifier，PA）以及FPGA（Field-Programmable Gate Arrays，可编程逻辑闸阵列晶片）也跟着水涨船高，就连手机通讯晶片大厂高通也宣布将推出功率放大器，分食市场大饼。

矽品景硕拥2大客户
日月光营运长吴田玉即表示，日月光在PA封测代工市场拥有相当高的市占率，受惠程度自然可期，封装厂菱生、测试厂矽格、全智科也看好今年的营运成长，其中全智科去年即完成4G LTE与射频测试平台的建置工作，随着国际手机品牌大厂今年将积极推出4G LTE手机，其布局效应将逐渐发酵。
从基地台的角度来看，矽品、景硕拥有赛灵思（Xilinx）以及阿尔特拉（Altera）这2大FPGA客户，估今年来自于该部分的订单量将稳定成长。
在通讯晶片部分，包括高通（Qualcomm）、辉达（nVIDIA）、联发科（2454）等供应链也以台湾为主，包括日月光、矽品、京元电（2311）、矽格未来在客户强者恒强下，接单也将同步受惠。
景硕执行长郭明栋指出，智慧型手机、平板电脑等消费性产品开始迈入4G LTE阶段后，相关射频元件、功率放大器等高阶IC（Integrated Circuit，积体电路）载板需求持续成长，另一方面，在基地台的兴建需求也将是呈现长期向上的趋势，亦有利于高阶IC载板产业发展。