MEMS自动对焦摄像头模块mems|cam升级智能手机拍照功能

Tessera Technologies, Inc的全资子公司，DigitalOptics 公司，日前宣布推出用于智能手机的微机电系统(MEMS)自动对焦摄像头模块 mems|cam。
mems|cam模块具有MEMS技术的性能优势，它使智能手机摄像头的速度、功率和精度有了惊人的改进。DigitalOptics 展示出了 mems|cam 对焦速度的显著加快，同时功耗仅为传统音圈马达(VCM)自动对焦技术的1%。 组件充分利用了大型晶圆代工厂半导体加工的优势，精度已达微米级，从而实现了更高的对焦准确性。

“作为一名在手机业里打拼了 30 年的资深人士，我看到了智能手机发展带来的巨大机会和消费者对高品质成像的需求”，DigitalOptics公司总裁John Thode说道，“DOC的mems|cam模块将使智能手机OEM获得想要提供给消费者的与众不同的摄像头。”

mems|cam模块满足了智能手机行业对更时尚的手机造型的渴望。摄像头模块是智能手机厚度的主要限制因素。DOC的第一个mems|cam模块(800万像素，1/3.2” 摄像头)，采用引线接合(COB)工艺和倒装芯片封装。由于此模块的超低z轴高度仅为5.1mm，这帮助设计者实现时尚外观的追求。

DigitalOptics mems|cam模块首先瞄准的是在中国的智能手机OEM。“中国的智能手机OEM推动着在外型、特性和摄像头功能方面的创新”，DigitalOptics公司销售与市场推广部高级副总裁Jim Chapman提到，“这些OEM认识到，与现有的VCM摄像头模块相比，mems|cam具有速度、功率和精度上的优势。”

“我们与DigitalOptics就mems|cam模块结成了战略关系，我们已意识到在手机上采用mems|cam模块的潜在优势”，中国领先的智能手机OEM广东欧珀移动通信有限公司副总经理曾元清说道，“由于与DigitalOptics良好关系，我们对mems|cam解决方案很有兴趣。我们已经把DOC的视频与静态图像软件产品套件安装到了我们的Ulike 2 智能手机上，其中包括非常流行的美肤工具。”DigitalOptics 计划在本月晚些时候于巴塞罗那举办的Pepcom MobileFocus 展会及世界移动通信大会上展示Ulike 2。

DigitalOptics已经开发出了尺寸纤薄，使用mems|cam一体化(All-in-One)模块的展示机。此一体化模块经过充分优化，集成OmniVision 8835图像传感器和富士通半导体 Milbeaut图像信号处理器。用于此次示范的西可通信(CK Telecom )智能手机，基于全新的 MediaTek 6589 四核应用处理器平台。DOC 计划在世界移动通信大会上展出这款手机。“我们与DOC 就 mems|cam 一体化展示机紧密合作”，西可通信(CK Telecom )CEO何宁宁表示，“西可通信与DOC有长期合作关系，我们很重视mems|cam模块和DOC嵌入式成像处理应用套件与众不同的特色”。

“我们很高兴与DigitalOptics合作，在mems|cam一体化模块中集成了富士通半导体的Milbeaut图像信号处理器”，富士通半导体有限公司副总裁Tom Miyake表示，“富士通半导体的Milbeaut系列是世界领先的图像信号处理器，能够生成质量优异的图像，同时还具有大量的先进功能，而DOC独特的知识产权(IP)核心，可使其中部分功能更为高效。”

DOC目前正在评估智能手机客户对mems|cam样品的初步需求。10,000个DOC8324的标价为每模块25.00美元。

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自动对焦(AF)是数字相机(DSC)中常见功能，用来确保相机能精准地对拍摄物体对焦，拍出清晰锐利的照片。现今大多数手机的自动对焦相机均采用音圈马达(VCM)技术。然而,随着手机像机渐取代传统相机，消费者对画质及灵敏度的要求日益增加,加上移动设备的微型化, 音圈马达在尺寸、效能和能耗等方面面临更严苛的限制。所以许多新技术因而兴起，以满足市场在这方面的需求，其中微机电系统(MEMS)就是最领先的技术。

现今大多数手机的自动对焦相机均采用音圈马达(VCM)技术。相较于MEMS技术，音圈马达在尺寸、效能和能耗等方面面临更严苛的限制。将制动器元件整合至一个单芯片上的MEMS技术，因为在微型化方面的优势，得以在市场上的众多自动对焦技术中脱颖而出。